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常见问题

客户最关心的实际问答

3D AOI DIP检测机检测插件元件时，经常漏报或误报，怎么判断设备能不能稳定检测？
先确认设备是否具备多角度激光或结构光方案，单一俯视相机对高元件容易漏检。要点：①检测精度需达到10μm以下（以实际为准）；②检查元件高度测量重复性是否≤5μm；③要求支持正反面引脚独立编程，避免相邻元件干扰；④做GRR（量具重复性与再现性）测试，%GRR应≤10%。
3D AOI检测机和2D的有什么区别？我该不该换3D？
核心区别在于3D可测量高度、共面性，2D只能看平面特征。如果产品有BGA、QFN、隐藏焊点或要求测焊膏高度，建议上3D。要点：①3D检测速度约为2D的60-80%（以实际为准）；②3D误报率通常更低，但编程复杂度更高；③先评估产品缺陷类型，若漏检主要来自高度相关缺陷，则值得换。
3D双面检测机一次检测两面，速度和精度会不会打折扣？
双面检测通常通过上下独立相机或翻转机构实现，设计合理时精度不受影响，速度约为单面检测的1.5倍（以实际为准）。要点：①确认上下相机是否独立配置，避免共用光源导致阴影；②检查双面对位精度，要求≤20μm；③平衡上下检测时间，避免瓶颈；④编程时注意上下板定位标记的对应关系。
回流炉后3D AOI检测焊点，常见缺陷有哪些？检测标准是什么？
常见缺陷：虚焊、立碑、少锡、桥连、焊球、空洞（需3D测深）。检测标准通常参考IPC-A-610三级或企业标准。要点：①焊膏高度建议为钢网厚度的50-150%（以实际为准）；②空洞面积比＞25%判定为不良；③3D AOI可检测焊点浸润角，正常应在30°-60°之间；④需定期用标准板校验。
波峰焊后3D AOI检测通孔焊点，虚焊和透锡不足怎么判断？
3D AOI通过测量焊点顶部高度及填充率判断。结论：透锡不足表现为焊点顶部凹陷或高度低于标准值。要点：①设定通孔焊点填充率标准≥75%（以实际为准）；②测量焊点顶部与板面高度差，差值为负则可能透锡不足；③配合X-Ray抽检验证模型；④注意波峰焊助焊剂残留会影响3D激光反射，需定期清洁光学系统。