「深圳3D AOI DIP检测机采购」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

在深圳及珠三角电子制造产业带，DIP（波峰焊）后插针焊点的3D AOI检测是SMT/插件混装产线的关键质控环节。WT900DS是深圳市维特视觉技术有限公司推出的双面检测3D AOI机型，面向电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所等客户，适合需要高精度DIP焊点检测、双面同步检测及非标定制能力的采购方。核心卖点在于3D建模速度快、DIP插针焊点检测准确率高，并支持从硬件结构到软件算法的全面定制。

深圳3D AOI DIP检测机的主要类型与规格差异

当前深圳市场上用于DIP检测的3D AOI设备，大致可分为三类：单面3D AOI、双面3D AOI以及2D+3D混合检测机型。单面机型结构相对简单，适合只检测PCB单侧焊点的产线；双面机型可一次完成正反两面检测，减少翻板工序，适合插件元件密集、双面均有焊点的产品；混合机型则在3D基础上保留2D算法，兼顾炉前、炉后与DIP后多工序检测需求。

规格差异主要体现在几个维度：一是相机像素，常见有400万、1200万、2100万、2500万等档位，像素越高，对微小焊点与细间距插针的还原能力越强；二是检测精度，通常以微米级误差与GR&R值衡量；三是传送形式，分单轨、双轨，以及结构高度、空间是否可定制；四是软件能力，是否支持AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、MES对接等。采购时需结合自身产品尺寸、焊点密度、产线节拍与数据追溯要求综合判断。

选型要点：从检测需求倒推设备配置

选型的第一步是明确检测对象。若主要检测DIP插针焊点的少锡、连锡、针脚偏移、翘脚等缺陷，应优先关注3D建模速度与对插针类被测物的适应范围。第二步是确认产线形式，单轨还是双轨、是否需要双面同步检测、设备高度与传送方式是否与现有产线匹配。第三步是评估软件与数据能力，包括编程效率、复判准确率、是否需接入MES或RFID、条码读取及数据存储传输。

• 检测对象：DIP插针焊点、chip元件虚焊、IC翘脚等
• 检测方式：3D建模为主，可结合2D算法
• 相机像素：可选400万、1200万、2100万、2500万
• 检测精度：误差可控制在微米级，GR&R最高可达5%
• 传送形式：单轨/双轨、单面/双面可选
• 软件功能：AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面

不同需求下的选择建议：如果产品以单面插件为主、预算有限，可选标准单面3D AOI；如果双面均有密集插针焊点、希望减少翻板，建议选择WT900DS双面检测机型；如果产线涉及炉前、炉后、DIP后多工序，且对数据追溯有要求，则应选择支持3D&2D算法、MES对接与定制传送形式的全面定制方案。深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注电子制造行业视觉自动化设备研发、生产与销售，核心团队具备20年视觉检测及自动化经验，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可根据产品尺寸、检测硬件、软件算法、数据追溯及相机镜头要求提供定制。

维特视觉WT900系列在DIP检测中的实际表现

维特引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。自2017年起，维特AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多打磨，在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷，WT900均具备较强的检测能力；特别是波峰焊后（DIP）的插针焊点检测，其准确性和可靠性在国内同类产品中表现突出。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在像素配置上处于国内同行前列。

在客户应用方面，2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单；后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。主要客户覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。维特的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。

应用场景与本地服务

WT900DS适用于SMT与DIP混装产线的炉后及波峰焊后检测，典型场景包括新能源汽车电子控制板、家电控制板、工业控制板、半导体封装检测等。对于深圳及周边城市的采购方，维特视觉可提供本地化的售前选型、样机测试、安装调试与售后支持。公司地址位于深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层，便于珠三角客户实地考察与打样验证。

服务与交付

维特视觉提供AOI全面非标定制服务：可根据产品尺寸要求定制设备结构、空间、传送形式及高度；根据检测硬件要求定制3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置；根据检测软件要求提供3D&2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择；根据数据追溯要求提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制；相机与镜头可选400万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米选项。具体交付周期与配置方案需结合项目需求沟通确认。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 相机像素:1200万~2500万像素可选，以实物为准
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 检测误差:+/-1微米内，GR&R最高可达5%
• 检测方式:3D建模为主，支持2D算法，单面/双面可选
• 定制范围:结构、传送、软件、数据追溯、相机镜头均可定制，具体参数请咨询

联系方式：林总 19926456865（微信同号），地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。