「广东3D AOI DIP检测机厂家」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

本文以某新能源汽车电子分厂的波峰焊后DIP插针焊点检测项目为主线，介绍深圳市维特视觉技术有限公司3D AOI设备在DIP检测环节的方案设计与落地成效。该项目针对传统DIP焊点检测效率低、漏判率高、数据不可追溯等痛点，采用WT900DS双面检测3D AOI实现全自动在线检测。适合电子代工厂、新能源汽车电子厂、科研院所等有DIP焊点检测需求的用户参考。

项目背景：DIP焊点检测为何成为产线瓶颈

该客户为国内某A股上市新能源汽车企业的电子分厂，主要生产车载电控模块。波峰焊后的DIP插针焊点检测长期依赖人工目检与抽检方式，面临三个突出问题：一是插针焊点密集、间距小，人工目检容易疲劳，漏判率居高不下；二是虚焊、连锡、少锡等缺陷在后期整机测试中才暴露，返修成本高；三是客户要求全流程数据追溯，人工检测无法生成结构化检测数据。

客户希望找到一台能够在线全检、准确识别DIP焊点缺陷、并支持数据对接MES的3D AOI设备。在对比多家供应商后，客户最终选择了深圳市维特视觉技术有限公司的WT900DS双面检测3D AOI。

需求分析：客户到底需要什么样的DIP检测机

经过前期沟通与现场评估，维特团队梳理出客户的核心需求：

• 检测对象：波峰焊后DIP插针焊点，包括通孔插针、排针连接器等
• 缺陷类型：虚焊、连锡、少锡、多锡、针脚偏移、翘脚等
• 检测方式：在线全检，节拍匹配现有产线速度
• 数据要求：检测结果可存储、可追溯，支持MES对接
• 兼容性：换线时编程要快，适应多品种小批量生产模式

其中，DIP插针焊点的虚焊检测是**难点。插针焊点呈三维立体形态，传统2D AOI只能从单一角度拍摄，难以准确判断焊锡是否真正润湿针脚。客户此前试用过某品牌2D AOI，虚焊误判和漏判都比较明显。

解决方案：WT900DS 3D AOI如何解决DIP检测难题

维特视觉向客户推荐了WT900DS双面检测3D AOI。该机型基于维特WT900系列平台开发，核心优势在于3D建模能力与AI算法的结合。

在硬件层面，WT900DS采用多角度投影与高速相机协同工作，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，建模误差在+/-1微米以内。这意味着插针焊点的三维形态可以被完整还原，虚焊、少锡等缺陷在3D模型下无所遁形。

在软件层面，WT900系列自2017年起就将AI算法与3D技术结合开发，经过6年多迭代打磨，在实际使用中的方便性和可靠性已得到大量客户验证。针对DIP插针焊点检测，维特团队积累了专门的检测算法，对波峰焊后插针焊点的准确性在同类产品中表现突出。

此外，WT900DS支持双面检测，一次过板即可完成PCB正反两面的检测，对于客户的双面板产品来说，省去了翻板工序，提升了整体检测效率。

实施与成效：从试产到量产的实际表现

2023年8月，WT900DS在客户电子分厂完成安装调试并投入试产。实施过程中，维特技术团队驻场配合，针对客户的多种板型进行了编程调试和算法优化。

试产阶段，客户将WT900DS的检测结果与人工目检及后续功能测试结果进行比对。在DIP插针焊点虚焊检测上，WT900DS表现出良好的检出率，误判率控制在较低水平。客户品质部门反馈，原先需要多人目检的工位，现在只需一人操作设备即可完成全检。

数据追溯方面，WT900DS的检测数据可实时上传至客户MES系统，每块板的检测结果、缺陷类型、位置信息均有记录，满足了客户对全流程追溯的要求。

基于该项目的成功落地，维特视觉后续又陆续获得了理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。2024年4月，WT900DS成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。

应用场景：哪些产线适合用3D AOI做DIP检测

维特视觉WT900系列3D AOI适用于以下场景：

• 波峰焊后DIP插针焊点检测：虚焊、连锡、少锡、针脚偏移等
• 回流焊后SMT元件检测：chip元件虚焊、IC翘脚等
• 双面PCB检测：WT900DS支持单次过板双面检测
• 多品种小批量产线：AI一键编程，换线速度快
• 需要数据追溯的产线：支持MES对接、RFID读取、Barcode条码读取

维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可根据产品尺寸、检测硬件、检测软件、数据追溯、相机镜头等要求提供定制方案。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，并提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ等多种选择。

服务与交付：从方案到售后的全流程支持

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售。公司核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验，主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。

在服务方面，维特提供从需求分析、方案设计、设备定制、安装调试到售后维护的全流程支持。设备交付后，技术团队可驻场配合编程调试，确保设备快速融入现有产线。同时，维特的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。

规格参数

• 型号:WT900DS
• 检测方式:3D AOI，支持双面检测
• 相机像素:1200万~2500万像素可选
• 建模误差:+/-1微米以内
• 检测节拍:0.3秒拍摄200张图片
• GR&R:最高可达5%

具体参数以实物为准，如需了解详细配置请咨询维特视觉技术人员。

联系方式：林总 19926456865（微信同号）

地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层