「广东3D AOI DIP检测机源头工厂」-「深圳市维特视觉技术有限公司」
规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 3D 双面检测（支持单面/双面、单轨/双轨定制） |
| 影像系统 | 1200 万~2500 万像素可选，3~20μ 镜头可选 |
| 建模速度 | 约 0.3 秒拍摄 200 张图片并合成 3D 模型 |
| 建模精度 | 误差 ±1 微米以内，GR&R 最高可达 5% |
| 软件功能 | AI 一键编程、AI 深度学习复判、SPC、MES 对接、多国语言界面 |
产品详情
WT900DS 是深圳市维特视觉技术有限公司推出的双面检测 3D AOI 设备，主要面向电子代工厂、新能源汽车电子分厂及科研院所的波峰焊后（DIP）插针焊点检测需求。该机型以 3D 建模精度、AI 算法和整机非标定制能力为核心，适合需要在 DIP 段控制虚焊、翘脚、连锡等缺陷，同时兼顾长期使用成本的制造企业。作为广东 3D AOI DIP 检测机的源头工厂，维特视觉从结构、硬件到软件均可按产线需求定制，减少中间环节带来的采购与维护成本。
项目背景：DIP 段焊点检测的现实需求
2023 年，长安汽车电子分厂在扩产过程中遇到一个典型问题：波峰焊后的 DIP 插针焊点检测，传统 2D AOI 难以稳定识别通孔内部的填充状态和焊点三维形貌，误判与漏判并存，且部分设备编程耗时长，换线效率低。客户希望找到一台能够兼顾检测准确性与长期使用成本、并支持后续产线扩展的 3D AOI 设备。
该项目对设备提出了几项明确要求：一是能准确检测 DIP 插针焊点的虚焊、少锡、连锡等缺陷；二是支持双面检测，减少翻板工序；三是软件操作要简单，编程与复判不能过度依赖资深工程师；四是设备结构需适配现有产线空间与传送高度。
方案与实施：WT900DS 双面检测 3D AOI
维特视觉技术团队在评估客户产线后，推荐了 WT900DS 双面检测 3D AOI。该机型采用 3D 视觉与 AI 算法结合的方式，整套系统可在约 0.3 秒内拍摄 200 张 1200 万至 2500 万像素图片，并合成为实物精确 3D 模型，建模误差控制在 ±1 微米以内，GR&R 最高可达 5%。针对 DIP 插针焊点，3D 建模能够还原焊点的立体形态，对虚焊、翘脚等缺陷具备较强的识别能力。
实施过程中，维特视觉根据客户产线的产品尺寸、传送形式和检测高度，对设备结构进行了非标调整，并配置了双面检测方案，使单台设备即可完成 PCB 正反两面的检测任务。软件方面，AI 一键编程与 AI 深度学习复判功能降低了操作门槛，产线换线时编程时间明显缩短。2023 年 8 月，WT900DS 完成交付并投入长安汽车电子分厂使用，获得首枚订单。
项目成效与客户认可
长安汽车电子分厂项目落地后，WT900DS 在 DIP 段焊点检测中的稳定性和准确性得到验证。此后，维特视觉的 3D AOI 设备陆续进入更多客户产线：2024 年 1 月，标准机型 WT900 进入杭州三花股份；2024 年 4 月，WT900DS 获得美的集团新能源项目订单；后续又陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的 3D AOI 订单。这些客户涵盖 A 股上市公司、世界 500 强企业及新能源汽车产业链企业，从侧面反映了设备在实际生产环境中的长期使用价值。
从性价比角度看，WT900DS 的价值不仅体现在采购价格，更体现在使用周期内的综合成本：双面检测减少翻板与转运环节，AI 编程降低对高技能人员的依赖，非标定制能力避免因产线调整而重复采购设备。对于需要长期稳定运行的 DIP 检测工位，这些因素共同构成了设备的长期价值。
应用场景
- 电子代工厂：波峰焊后 DIP 插针焊点检测，支持多品种、小批量快速换线。
- 新能源汽车电子：电控、电源模块等 PCBA 的炉后与 DIP 段检测。
- 科研院所：多品种、非标尺寸 PCBA 的 3D 形貌检测与数据追溯。
- A 股上市公司电子分厂：产线自动化升级中的 AOI 工位替换与扩展。
- 半导体封装检测：高精度 3D 建模技术可延伸至芯片封装检测领域。
服务与交付：源头工厂的非标定制能力
深圳市维特视觉技术有限公司成立于 2009 年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。公司核心团队具备 20 年视觉检测技术及自动化经验，引进欧美 3D 视觉关键技术，整套 3D 软件在建模速度、抗干扰能力和精度方面具备自身特点。作为源头工厂，维特视觉可提供 AOI 全面非标定制服务，包括：
- 根据产品尺寸要求，定制设备结构、空间、传送形式及高度。
- 根据检测硬件要求，提供 3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择。
- 根据检测软件要求，提供 3D & 2D 算法（炉前、炉后、DIP 后）、AI 一键编程、AI 深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等选项。
- 根据数据追溯要求，提供 MES 传送与指令控制、RFID 读取与写入、Barcode 条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制。
- 根据相机与镜头要求，提供 400 万、1200 万、2100 万、2500 万像素以及 3~20μ 选择。
目前维特视觉的影像系统已由 1200 万像素提升至 2500 万像素，并在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，后续将持续投入更精密、更复杂的芯片 3D 检测技术研发。公司主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家 A 股上市公司。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 检测方式:3D 双面检测（支持单面/双面、单轨/双轨定制）
- 影像系统:1200 万~2500 万像素可选，3~20μ 镜头可选
- 建模速度:约 0.3 秒拍摄 200 张图片并合成 3D 模型
- 建模精度:误差 ±1 微米以内，GR&R 最高可达 5%
- 软件功能:AI 一键编程、AI 深度学习复判、SPC、MES 对接、多国语言界面
以上参数以实物为准，具体配置及价格请咨询维特视觉销售人员。
联系方式：林总 19926456865（微信同号）
地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层