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深圳3D AOI检测机公司|深圳市维特视觉技术有限公司3D AOI应用场景解析

更新时间:2026-10-15 14:15:41
参考价:面议
型 号WT900DS
品 牌深圳市维特视觉技术有限公司
发货地深圳市坪山区

规格参数

型号WT900DS(双面检测3D AOI)
成像系统1200万~2500万像素可选,3~20μ镜头选择
3D建模速度0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
建模误差±1微米以内(以实物为准)
检测能力chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等
定制范围结构、传送、3D/2D算法、数据追溯、像素等(具体参数请咨询)

产品详情

深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI检测机,是一款面向电子制造行业的精密视觉检测设备。该产品适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业,核心卖点在于0.3秒内拍摄200张高像素图片并合成精确3D模型,配合AI算法实现高可靠性缺陷检测。以下从多个典型应用场景展开解析。

场景一:SMT贴片后炉前检测——chip元件虚焊与IC翘脚

在SMT贴片产线中,炉前检测需要快速识别chip元件的虚焊、偏移以及IC引脚翘脚等缺陷。这类缺陷若流入回流焊环节,将导致批量性焊接不良。维特视觉的WT900 3D AOI采用3D建模与2D算法结合的方式,可在贴片后、回流焊前完成高速检测。其3D成像系统能在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,合成误差在±1微米以内的实物3D模型,对chip元件虚焊和IC翘脚具备较强的检测能力。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,适应更小元件的检测需求。

场景二:波峰焊后DIP插针焊点检测

波峰焊后的DIP插针焊点检测是电子组装中的难点,焊点形态复杂、遮挡多,传统2D AOI难以准确判断。维特视觉自2017年起将AI算法与3D技术结合,开发了WT900系列全自动高速3D AOI,经过6年多产品打磨,在波峰焊后DIP插针焊点检测方面积累了较强的准确性和可靠性。该设备可适配炉后、DIP后等多种检测工位,帮助电子代工厂降低人工目检压力,提升出货品质。

场景三:新能源汽车电子与双面检测

新能源汽车电子分厂对PCBA的可靠性要求较高,部分产品需要双面同时检测。2023年8月,维特视觉最新研发的WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂,获得首枚订单。2024年4月,WT900DS又成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。后续公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用场景对设备的稳定性、检测精度和双面同步能力提出了较高要求,WT900DS的双面检测结构可减少翻板工序,适应新能源汽车电子产线的节拍需求。

场景四:半导体封装与高精度3D建模检测

维特视觉的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,未来将持续投入更加精密、更加复杂的芯片3D检测技术研发,推出多项芯片及封装3D检测设备。对于科研院所和半导体封装企业而言,WT900系列可提供从2D到3D、从单面到双面的检测方案,满足不同封装形式的检测需求。

场景五:本地电子代工厂的非标定制需求

深圳及珠三角地区聚集了大量电子代工厂,产品种类多、换线频繁,对AOI设备的定制化能力要求较高。维特视觉位于深圳市坪山区,是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。公司成立于2009年,核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验,引进欧美3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。针对本地客户,维特视觉可提供从设备结构、传送形式到检测软件、数据追溯的全面定制服务。

  • 根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
  • 根据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等定制。
  • 根据检测软件要求,提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等选择。
  • 根据数据追溯要求,提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制。
  • 根据相机&镜头要求,可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

服务与交付

维特视觉主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及诸多A股上市公司。公司提供从方案评估、设备定制、安装调试到售后维护的全流程服务。针对深圳本地客户,可快速响应现场需求,缩短交付周期。具体配置、价格及交期请咨询确认。

规格参数

  • 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
  • 成像系统:1200万~2500万像素可选,3~20μ镜头选择
  • 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
  • 建模误差:±1微米以内(以实物为准)
  • 检测能力:chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等
  • 定制范围:结构、传送、3D/2D算法、数据追溯、像素等(具体参数请咨询)

联系方式:林总 19926456865(微信同号)
地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层

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