「深圳3D AOI DIP检测机批发」-「深圳市维特视觉技术有限公司」
规格参数
| 型号 | WT900DS(双面检测3D AOI,另有WT900标准机型) |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | +/-1微米内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测功能 | 3D & 2D算法,支持炉前、炉后、DIP后检测 |
产品详情
深圳3D AOI DIP检测机批发,本文介绍的是深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI,重点面向波峰焊后(DIP)插针焊点检测场景。该设备适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所及A股上市制造企业使用,核心卖点在于3D建模速度快、DIP焊点检测准确可靠,并支持单面/双面、单轨/双轨及软硬件非标定制,兼顾采购性价比与长期使用价值。
产品简介:WT900系列3D AOI能做什么
WT900系列是维特视觉自2017年起持续研发迭代的全自动高速3D AOI。设备通过3D视觉技术对PCB焊点进行三维建模与比对分析,可检测chip元件虚焊、IC翘脚、少锡、多锡、连锡、偏移等常见缺陷。其中,波峰焊后(DIP)的插针焊点检测是该系列的重点能力方向,针对插针焊点的形状不规则、遮挡多、反光复杂等问题,WT900系列在算法与光学配置上做了针对性优化,实际使用中的方便性与可靠性已通过多家客户验证。
对于需要批量采购3D AOI的电子制造企业而言,选择DIP检测设备不仅要看初始采购价格,更要看设备在长期产线运行中的稳定性、误判率、编程效率以及后续维护成本。WT900系列在这些方面具备较好的综合表现。
3D视觉与AI算法:解决DIP焊点检测的难点
DIP插针焊点在波峰焊后呈三维曲面形态,传统2D AOI只能从平面图像判断,容易受反光、阴影和元件遮挡影响,导致误判或漏判。维特视觉引进欧美的3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。
具体而言,整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素的图片,并合成为实物的精确3D模型,其误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。同时,核心研发团队将人工智能(AI)算法与3D技术结合,用于编程与复判环节,降低人工调试负担。目前影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素,为细节识别提供了更充足的图像信息。
相比常规方案的客观优势
- 3D建模:0.3秒拍摄200张高像素图片并合成3D模型,误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%,适合精密焊点判定。
- DIP检测能力:针对波峰焊后插针焊点做专项优化,对虚焊、翘脚等缺陷具备较强的检测能力。
- AI辅助:AI一键编程与AI深度学习复判,减少编程时间与人工复判压力。
- 非标定制:可根据产品尺寸、检测硬件、软件功能、数据追溯、相机与镜头等需求做全面定制。
- 长期价值:核心团队具备20年视觉检测与自动化经验,设备可持续升级,降低长期使用成本。
需要说明的是,不同产线的板型、节拍和缺陷定义不同,设备实际表现会因配置与现场条件有所差异,具体参数请咨询并以实物为准。
应用场景与适用客户
WT900系列适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司的电子制造产线。2023年8月,WT900DS(双面检测)3D AOI成功打入长安汽车电子分厂,获得首枚订单;2024年1月,标准机型WT900成功进入杭州三花股份;2024年4月,WT900DS成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。后续公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
此外,维特视觉的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。
服务与交付:非标定制与长期支持
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年,位于深圳市坪山区,专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售。公司是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,定制范围包括:
- 结构定制:根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
- 硬件定制:提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择。
- 软件定制:提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等选择。
- 数据追溯:提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制。
- 相机与镜头:可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
批发采购可结合产线板型、检测节拍与追溯要求进行配置选型,便于控制综合投入。
规格参数
- 型号: WT900DS(双面检测3D AOI,另有WT900标准机型)
- 影像系统: 1200万~2500万像素可选
- 3D建模: 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差: +/-1微米内
- GR&R: 最高可达5%
- 检测功能: 3D & 2D算法,支持炉前、炉后、DIP后检测
以上参数以实物为准,具体配置及价格请咨询。
联系方式:林总 19926456865(微信同号)
地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层