「深圳回流炉后3D AOI服务商」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列回流炉后3D AOI，是一款面向SMT回流焊后及DIP波峰焊后焊点检测的全自动光学检测设备。该设备采用3D视觉建模与AI算法相结合的技术路线，适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业，可有效识别虚焊、翘脚、少锡、连锡等常见焊接缺陷，尤其擅长波峰焊后插针焊点的精准检测。

客户面临的检测痛点与WT900的解决思路

在SMT回流焊和DIP波峰焊生产环节中，焊点缺陷的漏检和误判是长期困扰电子制造企业的难题。传统2D AOI受限于成像维度，对虚焊、IC翘脚、插针焊点空洞等三维形态缺陷的判定能力有限，往往需要依赖人工复判，既增加了人力成本，也影响了产线节拍。

WT900系列3D AOI从成像源头入手，采用多角度结构光与高分辨率相机协同工作的方式，在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，建模误差控制在+/-1微米以内，GR&R最高可达5%。这一成像能力使得设备能够真实还原焊点的三维形貌，为后续的缺陷判定提供可靠的数据基础。

在算法层面，维特视觉自2017年起将人工智能算法与3D技术结合，经过6年多的产品迭代，WT900在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。针对客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷，WT900具备稳定的检测能力；在波峰焊后（DIP）插针焊点检测方面，其准确性和可靠性在国内同类产品中表现突出。

核心功能与技术特点

WT900系列3D AOI的核心优势体现在成像精度、检测能力和使用便捷性三个方面。设备引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点，各项指标达到或超过国外同类产品的水平。

• 3D建模：0.3秒拍摄200张1200万~2500万像素图片，合成精度+/-1微米
• AI算法：支持AI一键编程、AI深度学习复判，降低编程与调试门槛
• 检测能力：覆盖chip虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等缺陷类型
• 定制灵活：可提供3D/2D、单面/双面、单轨/双轨等多种配置
• 数据追溯：支持MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode条码读取及软件接口整合

目前，维特视觉的影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素，在成像分辨率方面具备较强的技术储备。同时，公司的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。

应用场景与适用客户

WT900系列3D AOI主要应用于SMT回流炉后焊点检测和DIP波峰焊后插针焊点检测两大场景。在SMT产线中，设备可对电阻、电容、IC等元件的焊点质量进行全检；在DIP产线中，可对波峰焊后的插针焊点进行三维形貌分析，识别少锡、空洞、连锡等缺陷。

该设备适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及A股上市公司等对焊点质量要求较高的制造场景。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用案例覆盖了汽车电子、家电电子、新能源等多个领域，验证了设备在不同产线环境下的适应性。

非标定制服务能力

维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一。公司可根据客户的产品尺寸、检测硬件、检测软件、数据追溯及相机镜头要求，提供针对性的定制方案。

• 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制
• 硬件定制：提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等多种检测配置
• 软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择
• 数据定制：提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制
• 相机定制：可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ镜头选择

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，地址位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售。公司核心团队具备20年的视觉检测技术及自动化经验，在3D视觉检测领域积累了较为深厚的技术基础。

服务与交付

维特视觉为客户提供从方案评估、设备定制、安装调试到售后维护的全流程服务。公司可根据客户产线实际情况，提供设备结构、检测硬件、软件功能及数据接口的定制化配置，确保设备与现有产线系统的兼容性。具体交付周期及服务内容以双方沟通确认为准。

规格参数

• 型号:WT900DS
• 成像系统:1200万~2500万像素可选，3~20μ镜头可选
• 3D建模精度:+/-1微米以内（以实物为准）
• GR&R:最高可达5%（以实物为准）
• 检测模式:3D/2D、单面/双面、单轨/双轨可选
• 适用场景:SMT回流炉后、DIP波峰焊后焊点检测（具体参数请咨询）

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层