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深圳市维特视觉技术有限公司
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年,地址位于深圳市坪山区。我司专注于电子制造行业的视觉自动化设备的研发、生产和销售工作,公司的核心团队具备20年的视觉检测技术及自动化方面经验。
维特引进欧美的3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等诸多优点,各项指标达到或超过国外同类产品的水平!
即:整套系统可实现0.3秒的时间内拍摄200张1200万~2500万像素的图片,并合成为实物的精确3D模型,其误差在+/-1微米内. GR&R最高可达5%。
自2017年起,我们AOI核心研发团队,运用掌握人工智能(AI)的算法与3D技术相结合开发了WT900系列全自动高速 3D AOI,经过6年多的产品的不断打磨,WT900 3D AOI在实际使用中的方便性、可靠性也已经得到了客户的验证,不仅客户普遍关心的chip元件的虚焊、IC的翘脚等缺陷,WT900 都具备超强的检测能力;特别是波峰焊后(DIP)的插针焊点检测,其准确性和可靠性,国内最强。
我们的主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家,以及诸多A股上市公司。
维特科技的高精度3D建模技术还适用于上游的半导体封装的检测。

2023年8月,我司最新研发的WT900DS (双面检测)3D AOI挫败众多竞争对手,已经成功打入长安汽车(A股上市公司)的电子分厂,获得首枚订单!
2024年1月,我司的标准机型WT900已经成功打入杭州三花股份(A股上市公司)
2024年4月,我司WT900DS (双面检测)成功夺得世界500强企业-美的集团的新能源项目订单!
后续我司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单
1、目前,我们的影像系统已经由原来的1200万像素提升到2500万像素,遥遥领先于国内同行。
2、我司已经在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,未来将不断的投入到更加精密、更加复杂的芯片的3D检测技术的研发,推出多项芯片及封装的3D检测设备,从国外的高科技公司手中抢夺更多的市场份额。

维特视觉技术有限公司产品获得众多客户认可和信任,是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,可提供的定制服务包括:

1、根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。

2、根据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等的全面定制。

3、根据检测软件要求,提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习的复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站的全面选择。

4、根据数据追溯要求,提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据的存储及传输的全面定制。

5、根据相机&镜头要求,可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

常见问题

客户最关心的实际问答
  • 3D AOI DIP检测机检测插件元件时,经常漏报或误报,怎么判断设备能不能稳定检测?
    先确认设备是否具备多角度激光或结构光方案,单一俯视相机对高元件容易漏检。要点:①检测精度需达到10μm以下(以实际为准);②检查元件高度测量重复性是否≤5μm;③要求支持正反面引脚独立编程,避免相邻元件干扰;④做GRR(量具重复性与再现性)测试,%GRR应≤10%。
  • 3D AOI检测机和2D的有什么区别?我该不该换3D?
    核心区别在于3D可测量高度、共面性,2D只能看平面特征。如果产品有BGA、QFN、隐藏焊点或要求测焊膏高度,建议上3D。要点:①3D检测速度约为2D的60-80%(以实际为准);②3D误报率通常更低,但编程复杂度更高;③先评估产品缺陷类型,若漏检主要来自高度相关缺陷,则值得换。
  • 3D双面检测机一次检测两面,速度和精度会不会打折扣?
    双面检测通常通过上下独立相机或翻转机构实现,设计合理时精度不受影响,速度约为单面检测的1.5倍(以实际为准)。要点:①确认上下相机是否独立配置,避免共用光源导致阴影;②检查双面对位精度,要求≤20μm;③平衡上下检测时间,避免瓶颈;④编程时注意上下板定位标记的对应关系。
  • 回流炉后3D AOI检测焊点,常见缺陷有哪些?检测标准是什么?
    常见缺陷:虚焊、立碑、少锡、桥连、焊球、空洞(需3D测深)。检测标准通常参考IPC-A-610三级或企业标准。要点:①焊膏高度建议为钢网厚度的50-150%(以实际为准);②空洞面积比>25%判定为不良;③3D AOI可检测焊点浸润角,正常应在30°-60°之间;④需定期用标准板校验。
  • 波峰焊后3D AOI检测通孔焊点,虚焊和透锡不足怎么判断?
    3D AOI通过测量焊点顶部高度及填充率判断。结论:透锡不足表现为焊点顶部凹陷或高度低于标准值。要点:①设定通孔焊点填充率标准≥75%(以实际为准);②测量焊点顶部与板面高度差,差值为负则可能透锡不足;③配合X-Ray抽检验证模型;④注意波峰焊助焊剂残留会影响3D激光反射,需定期清洁光学系统。

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