深圳回流炉后3D AOI OEM厂家-【深圳市维特视觉技术有限公司】
规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 相机像素 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模误差 | +/-1微米内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 拍摄速度 | 0.3秒拍摄200张图片 |
| 检测功能 | 3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判 |
| 定制选项 | 单面/双面、单轨/双轨、3~20μ镜头选择、MES/RFID/Barcode数据追溯 |
产品详情
深圳市维特视觉技术有限公司是一家专注于电子制造行业视觉自动化设备研发、生产和销售的OEM厂家，主打产品为回流炉后3D AOI（自动光学检测设备）。公司成立于2009年，核心团队具备20年视觉检测与自动化经验，WT900系列3D AOI经过6年多迭代打磨，适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装检测等场景。核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强、精度高，尤其在波峰焊后（DIP）插针焊点检测方面表现突出，并支持全面的非标定制服务。
回流炉后3D AOI和传统2D AOI有什么区别？
传统2D AOI主要依靠平面图像对比来判断焊点缺陷，对于虚焊、翘脚、少锡等三维形态缺陷的识别能力有限，容易受反光、颜色变化干扰。而3D AOI通过结构光或相位测量技术获取焊点的真实高度信息，能够更准确地判断焊点体积、高度和形状是否符合要求。维特视觉的WT900系列3D AOI采用欧美3D视觉关键技术，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。这意味着在回流炉后检测chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷时，3D AOI的检出率和稳定性明显优于2D方案。
选择回流炉后3D AOI厂家时应该看哪些指标？
选购回流炉后3D AOI时，建议从以下几个维度进行对比分析：
- 3D建模精度与速度：建模误差是否控制在微米级，单次拍摄耗时是否满足产线节拍。维特视觉WT900系列可实现0.3秒拍摄200张高像素图片，误差+/-1微米内。
- 检测覆盖能力：是否支持chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等常见缺陷。维特视觉在波峰焊后插针焊点检测方面具备较强的准确性和可靠性。
- AI算法与编程便捷性：是否具备AI一键编程、AI深度学习复判功能，能否降低换线调试时间。
- 定制化能力：能否根据产品尺寸、检测硬件、软件功能、数据追溯等需求提供非标定制。
- 售后与技术支持：厂家是否具备长期服务能力，质保期限和响应速度是否明确。
维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可根据产品尺寸要求定制设备结构、空间、传送形式及高度；根据检测硬件要求定制3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等方案；软件方面提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等全面选择。
维特视觉WT900系列3D AOI适合哪些应用场景？
WT900系列全自动高速3D AOI主要应用于SMT回流炉后检测、波峰焊后（DIP）插针焊点检测，以及半导体封装检测等环节。自2017年起，维特视觉AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术相结合，开发了WT900系列产品。经过6年多打磨，该系列在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS夺得美的集团新能源项目订单。后续还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。此外，维特视觉的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。
设备价格大概是多少？质保和交付周期如何？
回流炉后3D AOI属于非标定制程度较高的视觉检测设备，价格受检测精度、相机像素、单双面配置、轨道形式、软件功能模块、数据追溯要求等多种因素影响，因此没有统一固定报价。维特视觉根据客户具体检测需求提供配置方案和报价，参考价需面议。具体价格请咨询林总 19926456865（微信同号）。质保方面，维特视觉提供标准质保服务，具体质保期限和范围以合同约定为准。交付周期根据设备配置和定制程度确定，标准机型与深度定制机型的交期有所不同，建议在需求确认阶段与厂家详细沟通。
如何安装和使用？售后支持怎么样？
维特视觉3D AOI设备在出厂前会完成整机调试和精度校准，发货后由厂家安排工程师上门安装、调试和培训。使用方面，WT900系列支持AI一键编程，可降低操作门槛；软件界面支持多国语言，方便不同地区产线人员使用。售后支持包括远程技术协助、现场服务、软件升级等。维特视觉位于深圳市坪山区，具备研发、生产和销售一体化能力，能够为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家等客户提供持续的技术保障。公司影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素，在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 相机像素:1200万~2500万像素可选
- 3D建模误差:+/-1微米内
- GR&R:最高可达5%
- 拍摄速度:0.3秒拍摄200张图片
- 检测功能:3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判
- 定制选项:单面/双面、单轨/双轨、3~20μ镜头选择、MES/RFID/Barcode数据追溯
以上参数以实物为准，具体参数请咨询厂家获取详细规格书。
联系方式：林总 19926456865（微信同号）
地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层