深圳3D AOI检测机服务商|深圳市维特视觉技术有限公司3D AOI检测机应用场景解析
规格参数
| 型号 | WT900DS(双面检测3D AOI) |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模误差 | +/-1微米内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测能力 | SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后插针焊点、半导体封装等 |
| 定制范围 | 结构、硬件、软件、数据追溯、相机&镜头 |
产品详情
深圳市维特视觉技术有限公司是一家专注于电子制造行业视觉自动化设备研发、生产和销售的深圳3D AOI检测机服务商。公司自2009年成立以来,围绕SMT炉前炉后、DIP波峰焊后、半导体封装等环节,提供WT900系列全自动高速3D AOI检测设备及非标定制服务。核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强、精度高,可适配多类电子制程检测需求,主要服务电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等客户群体。
场景一:SMT炉后贴片元件检测——chip虚焊与IC翘脚的识别
SMT炉后检测是电子代工厂最关注的环节之一。回焊后chip元件可能出现虚焊、偏移、立碑,IC引脚可能出现翘脚、连锡等问题。传统2D AOI在检测翘脚、虚焊时容易受反光、颜色差异干扰,误报率较高。
维特视觉WT900系列3D AOI采用3D视觉建模技术,整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片,并合成为实物精确3D模型,误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。针对chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷,WT900具备较强的检测能力,可帮助产线在炉后环节拦截不良品。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,在同类设备中具备较高配置水平。
场景二:DIP波峰焊后插针焊点检测——通孔器件焊点质量把控
波峰焊后的DIP插针焊点检测,是许多工厂的痛点。通孔器件焊点形态复杂,既有透锡不良、少锡,也有针脚偏位、包焊等问题,普通2D设备难以稳定判断。
维特视觉WT900系列在波峰焊后(DIP)插针焊点检测方面,准确性和可靠性在国内品牌中表现突出。其3D建模可还原焊点高度、体积、形态信息,配合AI算法对焊点缺陷进行分类复判。对于电子代工厂而言,这意味着DIP后段可以引入自动化检测手段,减少人工目检压力。2024年1月,标准机型WT900已成功打入杭州三花股份(A股上市公司),用于其电子产线的检测环节。
场景三:新能源汽车电子分厂——双面检测与产线集成
新能源汽车电子分厂对PCBA检测的要求较高,一方面产品可靠性要求严,另一方面产线节拍快、追溯需求强。部分产品需要双面检测,传统单面设备需要翻板或二次过机。
维特视觉WT900DS双面检测3D AOI可在一台设备上完成双面检测,减少翻板工序。2023年8月,WT900DS成功打入长安汽车(A股上市公司)电子分厂,获得首枚订单;2024年4月,WT900DS又成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。后续公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些合作案例从侧面验证了设备在新能源汽车电子场景中的适配能力。
场景四:半导体封装检测——高精度3D建模的上游延伸
半导体封装检测对精度和建模能力要求更高,涉及芯片引脚、焊球、封装体外观等细节。维特视觉的高精度3D建模技术不仅用于PCBA环节,也适用于上游半导体封装检测。
公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发,推出多项芯片及封装3D检测设备。对于科研院所和封装企业而言,维特视觉可作为国产3D检测设备的合作选项之一。
服务与交付:非标定制流程与响应细节
维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。服务流程通常从需求沟通开始,由工程师了解产品尺寸、检测点位、产线节拍、追溯要求等信息,再输出结构方案与软件配置建议,经客户确认后进入生产与交付环节。
定制服务范围包括:
- 根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制;
- 根据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等定制;
- 根据检测软件要求,提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等选择;
- 根据数据追溯要求,提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制;
- 根据相机&镜头要求,可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
公司核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验,引进欧美的3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。自2017年起,AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合,开发WT900系列全自动高速3D AOI,经过6年多产品打磨,实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。
规格参数
- 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
- 影像系统:1200万~2500万像素可选
- 3D建模误差:+/-1微米内
- GR&R:最高可达5%
- 检测能力:SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后插针焊点、半导体封装等
- 定制范围:结构、硬件、软件、数据追溯、相机&镜头
具体参数请咨询,以实物为准。
联系方式:林总 19926456865(微信同号)
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