深圳波峰焊后3D AOI采购|深圳市维特视觉技术有限公司WT900系列应用场景解析
规格参数
| 型号 | WT900DS(双面检测3D AOI) |
|---|---|
| 成像系统 | 1200万~2500万像素可选,0.3秒拍摄200张图片 |
| 3D建模误差 | +/-1微米内(以实物为准) |
| GR&R | 最高可达5%(具体参数请咨询) |
| 检测算法 | 3D & 2D算法,支持炉前、炉后、DIP后 |
| 定制选项 | 单/双面、单/双轨、3~20μ镜头、MES/RFID/条码接口 |
产品详情
深圳波峰焊后3D AOI采购,是电子代工厂、新能源汽车电子分厂及科研院所在DIP插件焊接环节提升良率的关键设备决策。深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI,依托3D视觉建模与AI算法,在波峰焊后插针焊点检测中具备较强的准确性与可靠性,适合对焊点质量、数据追溯和非标定制有明确要求的制造企业。核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强,并支持从硬件到软件的全方位非标定制。
行业趋势:波峰焊后检测为何需要3D AOI
电子制造行业中,波峰焊(DIP)后的插针焊点长期依赖人工目检或2D AOI,存在阴影遮挡、反光误判、通孔内部焊锡填充不可见等局限。随着新能源汽车电子、工控电源、家电控制板等产品对焊点可靠性要求提升,行业逐步从2D向3D检测迁移。3D AOI通过多角度投影与相位解析,能够还原焊点的三维形貌,对虚焊、连锡、少锡、针脚翘起等缺陷形成更稳定的判定依据。在这一趋势下,深圳波峰焊后3D AOI采购需求逐年上升,设备供应商的3D建模精度与算法适应能力成为选型重点。
应用场景一:新能源汽车电子分厂的DIP焊点全检
新能源汽车电子分厂通常生产BMS、OBC、电机控制器等板卡,波峰焊后插针焊点密度高、铜厚大、散热快,焊点形态差异明显。此类场景要求AOI具备较强的被测物适应范围和抗干扰能力,避免因板面颜色、助焊剂残留造成误报。维特视觉的WT900DS双面检测3D AOI可对波峰焊后插针焊点进行双面同步检测,减少翻板工序。2023年8月,该机型已进入长安汽车电子分厂并获得订单,用于其DIP段焊点检测。
应用场景二:电子代工厂的多品种快速换线
电子代工厂面对多客户、多品种、小批量的生产节奏,换线频繁,编程效率直接影响设备利用率。维特视觉的WT900系列支持AI一键编程与AI深度学习复判,可缩短新品编程时间。其3D软件建模速度快,能在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成实物3D模型,误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。对于代工厂普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷,WT900具备相应的检测能力。2024年1月,标准机型WT900已进入杭州三花股份;后续又陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
应用场景三:家电与新能源项目的双面检测需求
家电控制板与新能源功率板常采用双面混装工艺,波峰焊后一面为插件焊点,另一面可能已有贴片元件。若采用单面AOI需两次过机或人工翻板,影响节拍。维特视觉的WT900DS双面检测机型可在一次传送中完成两面检测,适配此类产线布局。2024年4月,WT900DS成功获得世界500强企业美的集团的新能源项目订单,用于其电子分厂的波峰焊后检测环节。
应用场景四:科研院所与半导体封装的高精度建模
科研院所在新型焊接材料、功率器件封装研究中,常需要获取焊点或封装体的精确三维数据。维特视觉的高精度3D建模技术不仅用于PCBA检测,也适用于上游半导体封装检测。其3D视觉关键技术引进自欧美,整套3D软件具备建模速度快、精度高、被测物适应范围广等特点。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,可为科研与封装检测提供更细密的形貌数据。公司未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。
服务与交付:非标定制与数据追溯
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年,位于深圳市坪山区,专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售,核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,定制范围包括:
- 根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制;
- 根据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等定制;
- 根据检测软件要求,提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择;
- 根据数据追溯要求,提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制;
- 根据相机与镜头要求,可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
主要客户覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。具体配置与交付周期请咨询确认。
规格参数
- 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
- 成像系统:1200万~2500万像素可选,0.3秒拍摄200张图片
- 3D建模误差:+/-1微米内(以实物为准)
- GR&R:最高可达5%(具体参数请咨询)
- 检测算法:3D & 2D算法,支持炉前、炉后、DIP后
- 定制选项:单/双面、单/双轨、3~20μ镜头、MES/RFID/条码接口
联系方式:林总 19926456865(微信同号)
地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层