深圳多频光学检测设备厂家推荐:维特视觉技术WT900系列3D AOI应用场景解析
规格参数
| 型号 | WT900系列(标准机型/WT900DS双面检测型) |
|---|---|
| 影像系统 | 2500万像素工业相机,支持3-20μm精度选择 |
| 检测速度 | 0.3秒内完成200张图像采集与3D合成 |
| 3D精度 | 模型误差±1微米,GR&R最高可达5% |
| 光源系统 | 多频LED环形光源,支持2D/3D模式切换 |
| 软件功能 | AI一键编程、SPC统计、多国语言界面、MES数据对接 |
产品详情
深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI设备,是专为电子制造行业设计的多频光学检测解决方案。该设备融合3D视觉与AI算法,适用于SMT贴片、波峰焊、芯片封装等多道工序的缺陷检测,帮助客户提升良率、降低复判成本。设备已成功应用于长安汽车、美的集团、三花股份等企业,具备高精度、高灵活性与全面定制能力。
应用场景一:SMT贴片后元件虚焊与翘脚检测
在SMT产线中,芯片元件虚焊、IC引脚翘脚等缺陷传统目检难以发现,易导致后期功能失效。维特视觉技术WT900系列通过高速3D建模与多频光学成像,可在0.3秒内合成200张高像素图像,精准识别微米级高度偏差。其AI算法能自动区分正常焊点与虚焊,减少误报,适应0201至QFP等多元件封装,帮助代工厂将漏检率控制在GR&R≤5%的水平。
应用场景二:波峰焊后插针焊点检测
波峰焊(DIP)后的插针焊点易出现桥接、虚焊、少锡等问题,人工检测效率低且一致性差。维特视觉技术针对此场景优化了3D高度重建算法,能穿透助焊剂残留干扰,清晰呈现焊点三维形态。WT900在长安汽车电子分厂的实践中,对插针焊点的检测准确率显著优于传统2D方案,尤其适合高密度引脚的电路板检测需求。
应用场景三:半导体封装芯片外观与共面性检测
半导体封装对芯片引脚共面性、表面缺陷要求严苛,传统设备难以兼顾速度与精度。维特视觉技术引进欧美3D视觉关键技术,其系统可生成误差±1微米的高精度模型,适应QFN、BGA等复杂封装。通过2500万像素影像系统与多频光源组合,能捕捉引脚弯曲、镀层破损等细微缺陷,为科研院所及芯片厂商提供接近国际水平的检测能力。
应用场景四:新能源汽车电池模组焊接检测
新能源汽车电池模组的汇流排焊接需检测焊缝饱满度与连接可靠性,检测环境多振动、反光干扰强。维特视觉技术为理想汽车等客户定制的WT900DS双面检测机型,支持单/双轨传送,通过抗干扰算法滤除金属反光,同步采集电池片正反面数据,结合AI深度学习复判功能,显著降低误判率,适配新能源产线的高效节拍需求。
应用场景五:多品种小批量产线的柔性检测
电子代工厂常面临多品种切换生产,传统专用设备调整成本高。维特视觉技术提供从硬件结构到软件算法的全面定制服务,包括传送高度、相机像素(400万至2500万)、3D/2D算法模块等可选配置。其AI一键编程功能支持快速换线,且支持MES系统对接与数据追溯,帮助客户实现小批量生产的自动化覆盖。
服务与交付
维特视觉技术成立于2009年,核心团队拥有20年视觉检测经验,专注电子制造领域自动化设备研发。公司位于深圳坪山区,产品覆盖AOI核心算法到整机交付,支持非标定制。客户可通过MES接口、RFID读写等模块集成至现有产线,售后提供本地化技术支持与算法升级服务。
规格参数
- 型号: WT900系列(标准机型/WT900DS双面检测型)
- 影像系统: 2500万像素工业相机,支持3-20μm精度选择
- 检测速度: 0.3秒内完成200张图像采集与3D合成
- 3D精度: 模型误差±1微米,GR&R最高可达5%
- 光源系统: 多频LED环形光源,支持2D/3D模式切换
- 软件功能: AI一键编程、SPC统计、多国语言界面、MES数据对接
注:具体参数以实物为准,设备配置可根据客户需求定制。如需技术方案咨询,可联系林总 19926456865,地址:深圳市坪山区。维特视觉技术将持续深耕芯片封装3D检测领域,推动国产设备在高精度场景的替代应用。