规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 成像方式 | 3D视觉成像，支持双面检测 |
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 建模精度 | 误差±1微米内，GR&R最高可达5%（以实物为准） |
| 检测对象 | DIP插件插针焊点、Chip元件、IC引脚等 |
| 软件功能 | AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、MES接口（可选） |
产品详情
在广东及华南电子制造带，DIP插件（波峰焊后）的插针焊点检测长期依赖人工目检与抽检，面对密集引脚、通孔填充不足、连锡、虚焊等缺陷，产线普遍面临漏检率高、复判标准不统一、招工与培训成本持续上升的压力。维特视觉技术基于WT900DS双面检测3D AOI，为电子代工厂提供从成像、算法到数据追溯的DIP插件自动检测方案，适合波峰焊后焊点检测、插针元件检测及混线柔性生产场景，核心卖点是高精度3D建模、AI复判与可定制的整机交付能力。
项目背景：DIP插件焊点检测的产线痛点
2023年上半年，广东一家电子代工厂的DIP插件产线面临典型的检测瓶颈：波峰焊后插针焊点数量多、间距小，人工目检在连续作业下容易疲劳，连锡与虚焊的判断依赖个人经验，不同班次之间的判定尺度不一致；同时客户对焊点质量的追溯要求提高，需要保留检测图像与判定记录。该厂此前使用过2D AOI，但对插针焊点的三维形貌（如焊料爬升高度、通孔填充状态）难以有效区分，误判与漏判并存，复判工作量较大。
客户提出的需求集中在三点：一是对DIP插件插针焊点实现稳定检测，降低对人工经验的依赖；二是设备要能适应多品种、小批量的换线节奏，编程与调试时间可控；三是检测数据能够与产线MES对接，满足追溯要求。维特视觉技术团队在现场评估后，以WT900DS双面检测3D AOI为基础，结合客户产线的传送高度、板面尺寸与混线产品结构，制定了针对性的检测方案。
解决方案：3D建模与AI算法结合的检测逻辑
WT900DS采用3D视觉成像方式获取焊点的三维形貌信息，整套系统可在约0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，建模误差在±1微米内，GR&R最高可达5%（具体以实物及配置为准）。对于DIP插件插针焊点，3D建模能够区分焊料的体积、高度与爬升形态，对连锡、虚焊、通孔填充不足等缺陷形成可量化的判定依据，减少因光照变化或元件颜色差异带来的干扰。
在软件层面，设备支持AI一键编程与AI深度学习复判，换线时可缩短新产品的编程与调试时间；检测程序支持炉前、炉后、DIP后等不同工位的算法配置，并可根据客户要求提供多国语言界面、SPC统计与服务器/维修站部署。针对该客户的混线生产特点，方案在传送形式与检测高度上做了适配，使同一台设备能够覆盖不同板厚与插件高度的产品。
实施与成效：从试产验证到产线导入
项目实施分为现场勘测、方案确认、样机试检与产线导入四个阶段。维特视觉技术团队携带样机对客户提供的多批次DIP插件板进行试检，将3D检测结果与人工复判记录进行比对，重点验证插针焊点的连锡、虚焊与填充不足等缺陷的检出稳定性。试检过程中，团队根据客户的板面布局调整了成像参数与检测区域，并对复判界面做了本地化设置，便于产线操作人员使用。
产线导入后，该工位的检测节拍与客户现有产线匹配，检测图像与判定结果可按批次存储，并通过软件接口与客户MES系统进行数据传送。客户反馈，DIP插件焊点检测的复判工作量有所下降，不同班次之间的判定尺度趋于一致，检测记录的可追溯性得到改善。需要说明的是，实际检测效果因产品结构、焊点工艺与现场环境而异，具体指标以实物测试与配置为准。
应用场景与适用客户
WT900DS双面检测3D AOI适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及电子制造相关企业的DIP插件波峰焊后检测、插针元件检测与混线柔性生产场景。除DIP插件外，维特视觉技术的3D建模技术也应用于半导体封装检测领域，并在Chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷检测方面积累了实际使用经验。设备支持单面/双面、单轨/双轨等硬件配置选择，可根据产品尺寸要求对设备结构、空间、传送形式及高度进行定制。
服务与交付：非标定制与售后支持
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司提供AOI全面非标定制服务，包括：
- 根据产品尺寸要求，定制设备结构、空间、传送形式及高度；
- 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择；
- 根据检测软件要求，提供3D&2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等选项；
- 根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输的定制；
- 根据相机&镜头要求，可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ配置。
交付流程包括需求沟通、方案设计、样机试检、生产制造、现场安装调试与操作培训。售后方面提供远程支持与现场服务响应，具体服务条款以合同约定为准。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 成像方式:3D视觉成像，支持双面检测
- 影像系统:1200万~2500万像素可选
- 建模精度:误差±1微米内，GR&R最高可达5%（以实物为准）
- 检测对象:DIP插件插针焊点、Chip元件、IC引脚等
- 软件功能:AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、MES接口（可选）
具体参数请咨询维特视觉技术，以实物及最终配置为准。
联系方式：林总 19926456865
地址：广东深圳