深圳高速视觉检测设备厂商 维特视觉技术WT900系列高速3D AOI检测设备

深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI，是面向电子制造全链路的高精度视觉检测解决方案，适配电子代工厂、新能源汽车电子车间、半导体封装企业等多类型客户的检测需求。该设备将高精度3D成像与AI算法深度融合，可有效解决传统视觉检测的精度不足、漏检误判等常见问题，为客户规避设备选型中的常见误区，是深圳地区具备核心竞争力的高速视觉检测设备产品。

SMT后段元器件检测场景

SMT后段是元器件焊接缺陷的高发环节，不少客户选型时容易陷入“2D检测价格更低、足够满足需求”的误区，实际上2D设备无法识别元件虚焊、IC翘脚等隐蔽性缺陷，后期易引发产品返工、客诉等额外成本。维特视觉WT900系列针对这一需求适配，依托2500万像素高清成像系统与0.3秒内拍摄200张图像并合成精确3D模型的核心技术，检测精度可达±1微米，GR&R最高可达5%，可精准捕捉chip元件虚焊、IC翘脚等各类缺陷，避免因检测精度不足导致的生产隐患，完美适配SMT后段的高密度元器件检测需求。

DIP波峰焊后插针焊点检测场景

DIP波峰焊后插针焊点的检测是行业公认的难点，很多客户曾遭遇过检测设备漏检插针虚焊、误判率高的问题，误信普通检测设备的宣传，实际使用后才发现无法满足工艺要求。维特视觉WT900系列针对DIP后插针焊点检测做了专项算法优化，结合AI深度学习与3D成像技术，对插针焊点的润湿高度、焊接形态等特征实现精准识别，检测准确性与可靠性表现突出，可有效解决插针焊点漏检的行业痛点。目前该机型已获得长安汽车、美的集团、理想汽车等多家知名企业的订单，在实际生产中得到充分验证。

半导体封装高精度检测场景

半导体封装对检测精度的要求极高，不少客户选型时容易陷入“只看设备价格、忽略长期精度稳定性”的误区，普通检测设备难以满足微米级的检测要求，后期易出现精度衰减、无法适配新工艺的问题。维特视觉的高精度3D建模技术完美适配半导体封装检测需求，该技术源自欧美引进的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度稳定、被测物适应范围广等优势，各项指标达到或超过国外同类产品水平，可满足半导体封装的微米级检测需求，帮助客户避免因精度不足导致的封装良率损失。

服务与交付保障

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，扎根深圳坪山，核心团队拥有20年视觉检测技术及自动化领域经验，除标准化机型外，也是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可帮助客户规避设备与生产线适配不良的常见误区。定制服务覆盖多个维度：可根据产品尺寸定制设备结构、传送形式与高度；可根据检测需求提供3D/2D、单面/双面、单轨/双轨等多种硬件配置；可根据工艺要求定制炉前炉后算法、AI一键编程、多语言界面、SPC系统等软件功能；可对接MES、RFID、条码系统满足数据追溯需求；还可提供400万至2500万像素、3~20μ精度的相机镜头选择，全方位适配不同客户的个性化需求。

规格参数

• 成像像素：1200万~2500万像素（以实物为准）
• 3D建模时间：≤0.3秒/组（以实物为准）
• 检测精度：±1微米（以实物为准）
• GR&R值：最高可达5%（以实物为准）
• 检测模式：支持单面/双面、3D/2D可定制（具体参数请咨询）
• 适配产线：SMT、DIP、半导体封装检测产线（具体参数请咨询）

联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区（具体地址请咨询）