广东国产3D AOI自动检测设备研发-【维特视觉技术】

维特视觉技术研发的WT900系列3D AOI自动检测设备，是面向电子制造行业全场景检测需求的高精度国产视觉自动化设备，主要服务于电子代工厂、科研院所、新能源汽车企业及半导体封装企业。该设备依托自主研发的3D视觉与AI融合技术，可高效破解传统检测方案的精度与效率瓶颈，凭借稳定的检测性能、灵活的适配能力，已成为国内工业视觉检测领域的优选方案。

行业趋势与产品定位

随着消费电子、新能源汽车、半导体产业的高速发展，电子制造环节对PCBA、封装器件的检测精度、效率及良品率要求持续提升，传统2D AOI检测方案受成像维度限制，难以适配高密度PCB、精密焊点、微小器件的复杂检测需求，行业对具备三维建模能力的3D AOI设备需求持续攀升。深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，坐落于深圳坪山，专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产与销售，核心团队拥有20年视觉检测及自动化领域从业经验。公司顺应行业检测升级趋势，将欧美3D视觉关键技术进行本土化优化，打造出适配国内制造场景的WT900系列3D AOI，各项指标达到行业先进水平，填补了国产高精度3D AOI的实际应用空白。

核心功能与技术优势

WT900系列3D AOI的核心优势在于精准的3D建模与智能检测能力，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广的特点。设备可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素的图片，并快速合成为被测物的精确3D模型，检测误差控制在±1微米内，GR&R最高可达5%，从硬件和算法层面保障了检测的准确性。

相较于常规检测方案，该设备解决了传统检测中成像维度不足、复杂缺陷识别率低、编程复杂等痛点。自2017年起，公司AOI核心研发团队将人工智能（AI）算法与3D技术深度融合，历经6年多的产品打磨与场景验证，设备在实际应用中的便捷性、可靠性得到客户一致认可。针对行业普遍关注的Chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷，WT900具备突出的检测能力；尤其在波峰焊后（DIP）的插针焊点检测场景中，其准确性与可靠性表现优异，可有效替代传统人工复检，降低人力成本，提升检测效率与良品率。

应用场景与行业适配

WT900系列3D AOI适配电子制造全流程多场景检测需求，覆盖SMT炉前/炉后检测、DIP后焊检测、半导体封装检测等环节。目前，该设备已广泛应用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司，适配不同规模、不同工艺的制造场景。

依托高精度3D建模技术，该设备还适配上游半导体封装检测领域，可满足精密封装器件的高精度检测需求。凭借稳定的产品性能，设备已获得长安汽车、杭州三花股份、美的集团、理想汽车、安致汽车等知名企业的批量订单，其中WT900DS双面检测机型，可满足双面PCBA的同步检测需求，进一步提升了生产效率。目前，设备影像系统已升级至2500万像素，适配更高精度的检测场景，公司后续将持续拓展芯片及封装领域的3D检测技术，推出更多精密检测设备，适配行业精密化、智能化的发展趋势。

定制化服务与交付保障

作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，维特视觉技术可根据客户的实际生产场景与检测需求，提供全方位的定制服务，覆盖设备结构、检测硬件、检测软件、数据追溯、相机镜头等多个维度，确保设备与客户生产线完美适配。

• 结构定制：根据产品尺寸要求，定制设备结构、操作空间、传送形式及工作高度，适配不同车间的产线布局。
• 硬件定制：提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等多种检测硬件配置，满足不同工艺的检测需求。
• 软件定制：可选配3D&2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC系统及服务器、维修站配置。
• 数据定制：支持MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode条码读取、软件接口整合、数据存储与传输等数据追溯定制。
• 镜头定制：提供4百万、1200万、2100万、2500万像素及3~20μ多规格相机与镜头选择。

规格参数

• 检测精度：±1μm（以实物为准）
• 成像像素：1200万~2500万像素（可选）
• 检测速度：0.3s完成200张图像采集与3D建模
• GR&R：最高可达5%
• 检测类型：支持Chip虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等缺陷检测
• 定制选项：支持单面/双面、单轨/双轨及多软件功能定制（具体参数请咨询）

联系咨询：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。