您好,欢迎访问台州19楼! 网站首页 企业商铺大全

广东3D 双面检测机批发|维特视觉技术WT900DS应用场景解析

更新时间:2026-11-11 17:38:51
参考价:面议
型 号WT900DS
品 牌维特视觉技术
发货地广东深圳

规格参数

型号WT900DS
检测方式3D双面同步检测(单次过板正反两面成像)
成像系统1200万~2500万像素可选,3~20μ镜头可选
3D建模精度误差±1微米内,GR&R最高可达5%
拍摄速度0.3秒拍摄200张高像素图片
定制范围结构/空间/传送形式、3D/2D算法、AI编程、MES接口等(具体参数以实物为准,请咨询确认)

产品详情

维特视觉技术WT900DS是一款面向电子制造行业的高精度3D双面检测设备(3D AOI),可实现单次过板同时完成PCB正反两面的3D建模与缺陷判定。该设备适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、半导体封装企业及科研院所使用,核心卖点在于0.3秒内拍摄200张高像素图片并合成±1微米精度的3D模型,配合AI算法对虚焊、翘脚、插针焊点等缺陷进行可靠识别。作为广东地区3D双面检测机批发的重要选择,维特视觉技术提供从硬件结构到软件算法的全面非标定制服务。

电子代工行业:双面同时检测的效率需求

电子代工行业普遍面临产线节拍快、换线频繁的压力。传统单面AOI需要两次过板或翻板机构配合,不仅占用产线空间,还容易在翻板过程中引入二次损伤。维特视觉技术WT900DS采用双面同步成像架构,单次过板即可完成正反两面的3D数据采集,减少一道工序。对于广东地区大量承接消费电子、通信设备订单的代工厂而言,这种双面检测方案在批量生产场景下有助于压缩检测节拍。

在算法层面,WT900DS延续了WT900系列在chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷上的检测能力,特别是波峰焊后(DIP)插针焊点的检测准确性和可靠性,在国内同类设备中表现突出。维特视觉技术自2017年起将AI算法与3D技术结合,经过6年多迭代,WT900系列在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。

新能源汽车电子:高可靠性焊接检测的适配

新能源汽车电子分厂对焊接可靠性的要求高于普通消费电子。以长安汽车电子分厂为例,2023年8月,维特视觉技术最新研发的WT900DS双面检测3D AOI在多方竞争中胜出,获得首枚订单。这一应用场景的核心需求在于:新能源汽车电控单元、电池管理系统等部件常采用双面贴装与波峰焊混合工艺,焊点形态复杂,对检测设备的3D建模精度和抗干扰能力提出更高要求。

维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片,合成为实物的精确3D模型,误差在±1微米内,GR&R最高可达5%。2024年4月,WT900DS成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单,后续又陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单,说明该设备在新能源汽车电子供应链中的适配性正在被更多客户验证。

半导体封装:高精度3D建模的上游延伸

半导体封装检测对精度的要求比PCBA更为严苛。维特视觉技术的高精度3D建模技术已适用于上游半导体封装检测领域。芯片封装环节中,焊球、引脚、封装体表面的微小缺陷往往需要微米级分辨能力,而WT900DS所依托的3D成像系统目前影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素,在像素密度上具备一定优势。

维特视觉技术已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,未来计划持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发,推出多项芯片及封装3D检测设备。对于广东地区从事半导体封装测试的企业,在批发采购3D双面检测机时,可将维特视觉技术纳入国产设备选型范围。

科研院所与多品种小批量场景

科研院所的电子装配项目通常具有多品种、小批量、工艺验证性质的特点,对检测设备的柔性要求较高。维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,可根据产品尺寸要求提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制;根据检测硬件要求提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择;根据检测软件要求提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等选项。这种定制能力使WT900DS能够适配科研场景中非标尺寸工件和特殊工艺验证的检测需求。

服务与交付:广东3D双面检测机批发支持

维特视觉技术有限公司成立于2009年,地址位于深圳市坪山区,专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售。公司核心团队具备20年的视觉检测技术及自动化方面经验。主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及诸多A股上市公司。

在批发合作层面,维特视觉技术可根据数据追溯要求提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据的存储及传输等全面定制;根据相机&镜头要求,可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。具体配置和价格需根据检测需求面议确定。

规格参数

  • 型号:WT900DS
  • 检测方式:3D双面同步检测(单次过板正反两面成像)
  • 成像系统:1200万~2500万像素可选,3~20μ镜头可选
  • 3D建模精度:误差±1微米内,GR&R最高可达5%
  • 拍摄速度:0.3秒拍摄200张高像素图片
  • 定制范围:结构/空间/传送形式、3D/2D算法、AI编程、MES接口等(具体参数以实物为准,请咨询确认)

联系方式:林总 19926456865
地址:深圳市坪山区

×
提交即表示同意平台与您取得联系。信息仅用于推广对接与投诉核实。
请勿填写网址、链接,违规内容将被自动屏蔽。