规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 检测维度 | 3D & 2D，支持炉前、炉后、DIP后检测 |
| 影像配置 | 1200万~2500万像素可选，镜头分辨率3~20μm可选 |
| 3D建模 | 0.3秒拍摄200张图片合成，误差±1微米内，GR&R最高5% |
| 轨道形式 | 单轨/双轨、单面/双面可定制 |
| 数据接口 | MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及软件接口整合 |
产品详情
广东双面PCB自动检测设备，是指面向PCB（印制电路板）双面贴装与焊接工序，能够一次完成正反两面缺陷检测的3D AOI（自动光学检测）装备。它主要服务于电子代工厂、汽车电子、新能源与家电电子的品质管控环节，核心价值在于减少翻板工序、降低漏检率并提升产线节拍。维特视觉技术自2009年起深耕电子制造视觉自动化，其WT900DS双面检测3D AOI已在汽车电子与新能源项目上落地应用，是广东地区具备双面检测与非标定制能力的设备厂家之一。
行业趋势：双面检测需求为何在上升
从近年电子制造的工艺变化看，双面PCB的检测压力主要来自三个方面。其一是元件密度提升，板面空间被压缩，单面板逐步让位于双面贴装，检测面数随之翻倍。其二是焊点结构复杂化，波峰焊后的DIP插针焊点、chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷类型叠加，单纯依靠人工目检或2D检测难以稳定判定。其三是品质数据要求提高，代工厂与整车厂、家电品牌之间普遍要求检测数据可追溯、可对接MES系统。
在此背景下，双面AOI设备的价值不只是“多测一面”，而是把翻板、二次上料、重复对位等环节合并，减少板件搬运带来的二次损伤与节拍损失。对批量生产中同时存在炉前、炉后、DIP后多道检测需求的企业而言，设备是否支持双面与多工序复用，已成为选型时的实质考量。
主要类型与规格差异
广东市场上的双面PCB自动检测设备，按结构与能力大致可分为几类：单轨单面机型、单轨双面机型、双轨双面机型，以及按检测维度划分的2D与3D机型。差异主要体现在以下几个方面：
- 检测维度：2D侧重平面特征与字符、偏移；3D可获取焊点高度信息，对虚焊、翘脚、少锡等体积类缺陷更有针对性。
- 检测面数：单面机型需配合翻板机构或二次上料；双面机型可在一次流程中完成正反检测。
- 轨道形式：单轨适合中小批量与多品种切换，双轨适合高节拍产线并行检测。
- 影像配置：像素从400万到2500万不等，镜头分辨率常见3~20μm，需与最小焊点尺寸匹配。
- 软件能力：是否支持AI一键编程、复判、SPC、多语言界面及MES对接，直接影响换线效率与数据闭环。
需要说明的是，上述规格差异并不存在“越高越好”的统一答案，选型应回到自身板件尺寸、缺陷类型分布与产线节拍上判断。具体参数以实物为准，可咨询厂家确认。
选型要点：从需求反推配置
选型时建议先明确三个前提：板件**与最小尺寸、需要检测的工序段（炉前、炉后、DIP后）、以及允许的单板检测节拍。在此基础上，再逐项对应配置。
若产品以chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷为主，且对焊点体积判定有要求，应优先考虑3D机型；若同时存在双面贴装，双面检测机型可减少翻板环节。若产线节拍紧张、板件批量稳定，双轨结构更利于并行；若品种多、换线频繁，则需重点评估编程效率与软件易用性。对于有数据追溯要求的企业，MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及软件接口整合能力应提前纳入清单。
维特视觉技术的做法是按上述维度提供非标定制：结构、空间、传送形式与高度可按产品尺寸定制；检测硬件可选3D、2D、单面、双面、单轨、双轨；软件可选3D与2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、SPC及服务器与维修站；数据层可做MES对接与条码、RFID整合；相机与镜头提供400万、1200万、2100万、2500万像素及3~20μm选择。
不同需求下的选择建议
面向汽车电子与新能源项目，通常对焊点可靠性与数据追溯要求较高，建议以3D双面机型为主，并确认设备在DIP插针焊点检测上的实际表现。维特视觉技术的WT900DS双面检测3D AOI于2023年进入长安汽车电子分厂，2024年获得美的集团新能源项目订单，后续又陆续应用于理想汽车、安致汽车等电子代工厂，可作为同类需求的参考案例。
面向多品种、小批量的电子代工场景，换线效率往往比极限节拍更重要，可侧重AI一键编程与复判能力，并选择单轨双面配置以兼顾灵活性与检测面数。维特视觉技术核心团队具备约20年视觉检测与自动化经验，其WT900系列经过六年多打磨，在chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷检测上具备较成熟的工艺积累。
面向科研院所与半导体封装检测等上游环节，高精度3D建模能力是关键。维特引进欧美3D视觉技术，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成实物3D模型，误差在±1微米内，GR&R最高可达5%，该精度水平可支撑封装类检测的延伸应用。
应用场景与服务交付
双面PCB自动检测设备的典型应用覆盖消费电子、家电控制板、汽车电子、新能源电控与电子代工产线。维特视觉技术的主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司，产品线覆盖炉前、炉后与DIP后检测环节。
在交付层面，公司位于深圳市坪山区，可提供从结构、硬件、软件到数据接口的整体定制，并支持多国语言界面、SPC与维修站配置。影像系统目前已由1200万像素提升至2500万像素，具体配置需结合检测对象确认。设备价格依配置差异较大，参考价为面议，具体参数请咨询厂家并以实物为准。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 检测维度:3D & 2D，支持炉前、炉后、DIP后检测
- 影像配置:1200万~2500万像素可选，镜头分辨率3~20μm可选
- 3D建模:0.3秒拍摄200张图片合成，误差±1微米内，GR&R最高5%
- 轨道形式:单轨/双轨、单面/双面可定制
- 数据接口:MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及软件接口整合
联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。