「深圳国产3D AOI自动检测设备源头工厂」-「维特视觉技术」

深圳国产3D AOI自动检测设备源头工厂，指的是具备3D视觉核心算法、整机研发与制造能力，并能提供非标定制服务的设备厂商。维特视觉技术自2009年起扎根深圳坪山，专注电子制造行业视觉自动化设备，其WT900系列全自动高速3D AOI适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装检测场景。核心卖点在于：自研3D建模与AI算法结合，支持单面/双面、单轨/双轨及炉前炉后DIP后全工序检测，并可提供从结构、硬件到软件、数据追溯的全面非标定制，是国产3D AOI源头工厂中少数具备全流程交付能力的供应商。

一、3D AOI设备的主要类型与规格差异

选型前先厘清产品类型。按检测面分，有单面检测与双面检测（如WT900DS）；按轨道形式分，有单轨与双轨；按工序位置分，覆盖炉前、炉后及波峰焊后（DIP）插针焊点检测。规格差异主要体现在三处：一是相机像素，从4百万、1200万、2100万到2500万不等，像素越高对小元件与细微焊点的分辨能力越强；二是镜头精度，常见3~20μ可选，精度越高对微小缺陷的捕捉越有利；三是3D建模能力，包括拍摄速度、合成误差与GR&R重复性。维特视觉技术目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片并合成实物精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%（具体参数以实物为准，请咨询确认）。

二、选型要点：从检测需求倒推配置

选型不是堆参数，而是从自身产线与缺陷类型倒推。建议按以下顺序梳理：

• 检测对象与缺陷类型：chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等，不同缺陷对3D成像角度与算法要求不同；
• 工序位置：炉前侧重印刷与贴装，炉后侧重焊接质量，DIP后侧重插针焊点，需确认软件算法是否覆盖对应工序；
• 产线节拍：高速产线需匹配拍摄与建模速度，避免检测成为瓶颈；
• 单双面与轨道形式：双面检测可减少翻板工序，双轨可并行提升产能；
• 数据追溯要求：是否需要MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及软件接口整合；
• 非标条件：产品尺寸、设备结构、空间高度、传送形式是否存在特殊限制。

维特视觉技术的做法是先了解产品尺寸与检测硬件要求，再匹配3D/2D算法、AI一键编程与AI深度学习复判，最后确认数据接口与售后维修站配置，形成一份可落地的选型方案。

三、不同需求下的选择建议

若以chip元件虚焊、IC翘脚等常规缺陷为主，标准机型WT900即可覆盖，其在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。若产线存在双面同时检测需求，或希望减少翻板环节，可考虑WT900DS双面检测机型，该机型已应用于长安汽车电子分厂、美的集团新能源项目等场景。若涉及波峰焊后（DIP）插针焊点检测，WT900系列在该环节的准确性与可靠性表现突出，适合对焊点质量要求较高的代工厂。若处于半导体封装检测等上游环节，可依托高精度3D建模技术进行方案评估。对于产品尺寸特殊、空间受限或需要多语言界面、SPC、服务器与维修站整合的客户，维特可提供AOI全面非标定制服务，涵盖结构、空间、传送形式及高度定制，3D/2D、单面/双面、单轨/双轨硬件定制，以及算法、复判、数据存储传输的软件定制。

四、服务流程与交付细节

作为深圳国产3D AOI源头工厂，维特视觉技术的服务流程强调节点清晰：需求沟通阶段确认检测对象、工序与节拍；方案设计阶段输出结构、硬件、软件与数据追溯的配置清单；样机试测阶段以实际产品验证缺陷检出与误判水平；交付阶段完成安装调试、AI编程与操作培训；售后阶段依托本地化团队提供维修站与软件升级支持。公司核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验，引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。发货地为深圳，具体交付周期与配置以合同约定为准。

五、应用场景

WT900系列3D AOI主要服务于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司，覆盖炉前、炉后与DIP后检测。2023年8月，WT900DS双面检测机型进入长安汽车电子分厂；2024年1月标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月WT900DS获得美的集团新能源项目订单；后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。高精度3D建模技术同时适用于上游半导体封装检测，公司未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。上述客户信息仅作应用场景说明，不构成对检测效果的**承诺。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI，另可选WT900标准机型）
• 影像系统:1200万~2500万像素可选，支持0.3秒拍摄200张并合成3D模型
• 建模精度:合成误差+/-1微米内，GR&R最高可达5%
• 镜头精度:3~20μ可选，相机像素4百万/1200万/2100万/2500万可选
• 检测工序:炉前、炉后、DIP后，支持3D & 2D算法与AI一键编程
• 定制范围:结构/空间/传送形式、单双面/单双轨、MES/RFID/Barcode数据追溯

以上参数以实物为准，具体参数请咨询确认。

联系方式

联系人：林总 19926456865

地址：深圳市坪山区（维特视觉技术）