广东多频光学检测设备采购（3D AOI光学检测）【维特视觉技术】

维特视觉技术推出的WT900/WT900DS系列3D AOI，是针对广东地区电子制造企业多频、多场景检测需求而打造的高精度光学检测设备。该设备基于欧美的3D视觉关键技术与自研AI算法，可实现微米级测量、0.3秒内200张1200万~2500万像素图像合成3D模型，广泛应用于SMT/DIP、半导体封装及新能源汽车电子等场景，尤其擅长解决高反光、低对比、复杂基板与传统算法难以稳定识别的检测难题。

采购前常见问题答疑

1. 广东多频光学检测设备多少钱？价格由哪些因素决定？
价格通常受检测幅面、相机/镜头像素与精度、单面/双面结构、算法模块（3D&2D、AI一键编程、AI复判、SPC）以及与MES/条码/RFID对接程度影响。维特WT900系列支持从标准机型到全面非标定制，建议将检测对象、节拍要求、基板尺寸与缺陷类型清单提供给维特工程师，获取高性价比方案与明确报价。参考价为面议，以保证配置与预算匹配。

2. 我是SMT/DIP工厂，怎么选合适的3D AOI？
选型可从三个方面评估：一是看缺陷类型，若重点关注chip元件虚焊、IC翘脚、少锡/多锡、锡珠以及波峰焊后插针焊点的质量，WT900/WT900DS的3D成像与AI算法可提供稳定检测；二是看产线节拍与幅面，设备支持多轨/双轨、单面/双面等结构定制，满足高密度板与窄间距器件；三是看数据追溯与系统集成，支持MES指令控制、条码/RFID读取写入、SPC与数据存储传输。维特会根据实际产品尺寸、检测硬件与软件需求提供全面定制建议。

3. 设备能否覆盖我们复杂的检测场景？精度与稳定性如何？
WT900系列整套系统可在约0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片并合成精确3D模型，重复性与一致性表现优秀，GR&R最高可达5%。针对高反光、低对比、黑色阻焊等复杂场景，通过多频多角度成像与鲁棒算法提升抗干扰能力；在波峰焊后（DIP）插针焊点检测方面，已在多家电子代工厂稳定运行，获得良好的准确性与可靠性反馈。目前影像系统已升级至2500万像素，适配更高密度与更小元件的检测需求。

4. 安装与使用是否方便？培训和售后怎么保障？
维特提供到场安装调试、工艺参数模板建立、操作与维护培训，帮助快速上线。设备支持AI一键编程与AI深度学习复判，降低操作门槛与复判人力投入。售后方面，维特工程师可提供远程诊断与现场支持，配合数据接口与服务器/维修站选项，保障产线连续稳定运行。具体培训计划与SLA响应机制可根据客户现场条件定制。

5. 质保多久？维保服务包含哪些内容？
标准质保期为12个月（自验收合格之日起），可选购延长质保与年度维保包，涵盖软件升级、算法优化建议、定期巡检与关键部件维护。对于数据存储与传输、接口整合等需求，可同步提供服务器与维修站配置建议，确保设备全生命周期的稳定性与可追溯性。

6. 能否做非标定制与系统集成？
可以。维特是国内少数可提供AOI全面非标定制的供应商之一，定制范围包括：设备结构与空间、传送形式及高度；检测硬件的3D/2D、单面/双面、单轨/双轨；检测软件的炉前/炉后/DIP后算法、AI一键编程、AI复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站；数据追溯的MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取与软件接口整合、数据存储与传输；相机与镜头的400万/1200万/2100万/2500万像素与3~20μ选择。针对半导体封装等上游场景，也可提供高精度建模方案。

应用场景

• SMT炉前/炉后检测：识别chip元件虚焊、偏移、立碑，IC翘脚、少锡、锡珠等缺陷。
• DIP波峰焊后检测：插针焊点质量判定，高反光与复杂基板场景下的稳定识别。
• 半导体封装检测：高精度3D建模用于封装外观与结构尺寸的测量与判定。
• 新能源汽车电子、电子代工与科研院所：满足高密度PCBA与新型器件的多频检测需求。

维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳坪山，专注电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产与销售，核心团队具备20年视觉检测与自动化经验。公司引进欧美的3D视觉关键技术，软件建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广，各项指标达到或超过国外同类产品水平。自2017年起，WT900系列经过持续打磨，在多家电子代工厂、新能源汽车厂家及A股上市公司现场验证，具备稳定的检测表现。2023年WT900DS双面检测机型进入长安汽车电子分厂；2024年标准机型WT900进入杭州三花股份，WT900DS获得美的集团新能源项目订单，随后陆续获得理想汽车、安致汽车等客户的认可。

客户验证与交付实践

在真实产线环境中，WT900/WT900DS帮助客户提升首件直通率与缺陷拦截率，减少复判人力与漏检风险。以DIP插针焊点为例，3D多角度成像结合AI判定，能够在高节拍下保持稳定检测；在SMT高密度板场景，2500万像素影像系统与3~20μ镜头组合提供更清晰的细间距器件图像，配合SPC与数据追溯接口，助力过程控制与质量分析。交付流程包括：前期方案评估、结构与软件定制设计、现场安装调试、工艺参数模板建立、培训与试运行、验收与上线支持。具体实施周期与配置以现场条件为准。

服务/交付

维特提供从方案设计到售后支持的全流程服务，涵盖设备选型建议、定制化结构与软件功能、系统集成（MES、条码、RFID）、培训与维护。质保期为12个月，可选购延长维保与软件升级包，支持远程诊断与现场技术支持。对于数据追溯与过程优化，提供SPC分析、服务器与维修站配置建议，帮助客户实现质量可视化与闭环管理。具体服务内容与响应机制以合同约定为准。

规格参数

• 型号:WT900（标准机型）/ WT900DS（双面检测机型）
• 像素:最高2500万像素（多频多角度成像，具体配置以实物为准）
• 成像速度:约0.3秒内完成200张图像采集与3D合成
• 测量精度:误差在±1μm内（视工件与镜头配置而定）
• GR&R:最高可达5%（依据实际工艺与样本评估）
• 结构形式:单面/双面、单轨/双轨可选；支持设备结构与传送高度定制
• 算法与软件:3D&2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面；支持服务器&维修站
• 数据接口:MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取与软件接口整合、数据存储与传输
• 镜头选择:3~20μ等多种焦距与工作距离可选，相机像素400万/1200万/2100万/2500万

温馨提示：上述参数为WT900系列常见配置与性能指标，实际参数会因定制方案、硬件选配与软件模块不同而有所差异，具体参数请咨询维特工程师，最终以实物为准。

联系方式：林总 19926456865，地址：广东省深圳市坪山区。