「广东波峰焊后3D AOI正规厂家」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

本文介绍深圳市维特视觉技术有限公司面向广东电子制造企业推出的波峰焊后3D AOI检测项目案例。WT900DS双面检测3D AOI适用于DIP插针焊点、通孔元件、芯片虚焊与IC翘脚等缺陷检测，核心卖点在于波峰焊后焊点检测的准确性与可靠性，以及从需求对接到交付验收的全流程非标定制服务。适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子及半导体封装企业参考。

项目背景：波峰焊后焊点检测的现实需求

广东某电子代工厂长期承接新能源汽车电子控制板的代工业务，其DIP插件段在波峰焊后需要对插针焊点进行全检。传统人工目检存在效率低、一致性差的问题，尤其是插针焊点的连锡、少锡、虚焊等缺陷，长时间作业后漏检率明显上升。该厂曾试用过2D AOI设备，但由于波峰焊后焊点存在三维形态差异，2D成像难以准确区分真实缺陷与光影干扰，误判率居高不下。

2023年下半年，该厂启动3D AOI选型项目，核心需求明确：第一，设备需具备波峰焊后插针焊点的3D检测能力；第二，支持双面检测以减少翻板工序；第三，能够接入现有MES系统实现数据追溯；第四，考虑到产线空间有限，设备结构需配合现有传送高度与轨道形式。经过多轮比选，该厂最终选择与深圳市维特视觉技术有限公司合作。

需求对接与方案设计：从现场勘测到参数确认

维特视觉技术团队在接到需求后，首先安排工程师赴客户产线进行现场勘测，记录传送轨道高度、可用空间尺寸、PCB板尺寸范围及产线节拍要求。基于勘测数据，团队提出以WT900DS双面检测3D AOI为核心的检测方案。

方案设计阶段，维特视觉重点确认了以下细节：

• 设备结构：根据客户产线空间，定制传送形式及设备高度，确保与现有波峰焊出口无缝对接；
• 检测配置：采用双面检测结构，一次过板完成正反面焊点检测，减少翻板环节；
• 软件功能：配置3D & 2D算法，支持DIP后焊点检测，并开放MES接口与Barcode读取功能；
• 相机选型：选用2500万像素影像系统，兼顾检测精度与产线节拍。

维特视觉成立于2009年，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验，引进欧美3D视觉关键技术，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。这些技术积累为方案落地提供了基础保障。

实施与交付：安装调试与人员培训

设备到厂后，维特视觉派出调试工程师驻场，完成设备定位、轨道对接、相机标定及检测程序调试。针对客户产线的多种PCB板型，工程师使用AI一键编程功能快速建立检测程序，并对插针焊点的检测参数进行逐项优化。

调试完成后，维特视觉组织了为期三天的操作与维护培训，内容包括：设备日常操作、检测程序调用与切换、AI深度学习复判功能的使用、SPC数据查看以及常见报警处理。培训采用理论与实操结合的方式，确保产线技术人员能够独立完成日常换线与基本维护。

交付验收阶段，双方共同制定了验收标准，包括检测节拍、误判率、漏检率等指标。经过连续运行测试，WT900DS在波峰焊后插针焊点检测中表现出稳定的准确性，客户对虚焊、连锡等缺陷的检出效果表示认可。

应用场景：覆盖多类电子制造环节

维特视觉WT900系列3D AOI在实际应用中已覆盖多个场景：

• 波峰焊后DIP插针焊点检测，针对虚焊、连锡、少锡等缺陷；
• SMT炉前炉后贴片元件检测，包括chip元件虚焊、IC翘脚等；
• 半导体封装检测，运用高精度3D建模技术进行封装体检测；
• 新能源汽车电子控制板、科研院所实验板等小批量多品种场景。

2023年8月，WT900DS成功进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续维特视觉陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些项目经验为广东地区客户提供了可参考的实施案例。

服务与交付：非标定制流程说明

维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制服务流程包括需求沟通、现场勘测、方案设计、生产制造、安装调试、培训交付及售后支持。具体定制范围涵盖：

• 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的定制；
• 硬件定制：提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择；
• 软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站功能；
• 数据追溯定制：支持MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输；
• 相机与镜头选型：提供4百万、1200万、2100万、2500万像素及3~20μ选择。

售后方面，维特视觉提供设备安装调试、操作培训、远程技术支持及现场维护服务，具体服务内容与响应时间以双方协议为准。

规格参数

• 型号:WT900DS
• 检测方式:3D双面检测（支持单面/双面选配）
• 影像系统:2500万像素（可选1200万/2100万/4百万像素）
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 建模误差:+/-1微米内
• GR&R:最高可达5%
• 适用检测:波峰焊后DIP插针焊点、SMT炉前炉后、半导体封装
• 定制服务:结构、硬件、软件、数据追溯全面非标定制

以上参数以实物为准，具体配置请咨询维特视觉技术团队。

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
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