深圳3D 双面检测机公司推荐｜维特视觉WT900DS双面3D AOI产品介绍-【深圳市维特视觉技术有限公司】

深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900DS双面3D AOI，是一款面向电子制造行业的高精度双面检测设备。该设备适用于PCB炉前、炉后及DIP波峰焊后插针焊点的双面同步检测，核心卖点在于0.3秒内可拍摄200张高像素图片并合成精确3D模型，配合AI算法实现高效复判。适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所及半导体封装企业选用。

一、客户常问：这款双面3D AOI到底能检测哪些缺陷？

WT900DS主要针对电子制造过程中常见的焊接与装配缺陷进行检测。具体包括：chip元件的虚焊、IC引脚翘脚、波峰焊后DIP插针焊点的少锡、连锡、空洞等。设备采用3D建模与AI深度学习算法结合的方式，对被测物进行三维形貌还原，能够识别传统2D AOI难以判断的高度、体积类缺陷。

需要说明的是，具体检测能力与产品工艺、检测要求相关，建议在采购前提供样品进行实测评估。维特视觉可依据客户产线实际情况，提供检测方案验证服务。

二、客户常问：双面检测是怎么实现的？和单面机有什么区别？

WT900DS采用双面同步成像结构，可在一次传送过程中完成PCB正反两面的3D数据采集。相比单面检测设备需要翻板或二次过机的方式，双面检测减少了工序周转，降低了二次定位带来的误差风险，对薄板、易变形板及双面均有高密度元件的产品尤为适用。

维特视觉在设备结构设计上支持根据产品尺寸、传送形式及高度要求进行非标定制，双面检测模组的相机配置、光源方案均可按实际检测需求调整。

三、客户常问：检测精度和速度怎么样？

WT900DS整套3D视觉系统可实现0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物精确3D模型，建模误差控制在±1微米以内，GR&R最高可达5%。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在国内同类设备中处于领先水平。

实际检测节拍受产品尺寸、元件密度、检测项数量等因素影响，具体速度需结合产线需求评估。维特视觉可提供样机实测，以实际数据为准。

四、客户常问：采购流程是怎样的？交付周期多久？

维特视觉采用需求沟通—方案设计—样机验证—合同签订—生产制造—安装调试—培训验收的服务流程。客户提供产品样品及检测要求后，由技术团队评估检测方案，必要时安排样机打样验证。

交付周期根据设备配置及定制程度确定，标准机型与定制机型周期不同。设备发货地为深圳市坪山区，具体交付时间及安装调试安排以合同约定为准。公司地址位于深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层，欢迎实地考察。

五、客户常问：质保和售后怎么保障？

维特视觉提供设备质保服务，质保期内因设备自身质量问题导致的故障，由公司负责维修或更换相应部件。质保期外提供有偿维护服务。公司配备技术支持团队，可提供远程指导及现场服务。

软件方面，WT900DS支持AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC统计过程控制等功能，后续软件升级及算法优化可根据客户需求提供。具体质保期限及服务条款以合同为准。

六、应用场景与客户案例

WT900DS适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装检测等场景。2023年8月，WT900DS成功进入长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024年4月，该设备夺得美的集团新能源项目订单；后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。标准机型WT900也已于2024年1月进入杭州三花股份。

维特视觉核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验，引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。公司是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：

• 设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制
• 3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等检测硬件定制
• 3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择
• MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制
• 4百万、1200万、2100万、2500万像素相机及3~20μ镜头选择

七、服务与交付细节

维特视觉注重服务流程的规范化与透明化。从前期需求对接开始，由技术工程师与客户直接沟通，明确检测对象、缺陷类型、节拍要求及产线接口条件。方案设计阶段提供设备布局图、检测原理说明及配置清单。样机验证阶段可安排客户样品实测，输出检测数据报告。

安装调试阶段，工程师现场完成设备定位、参数配置、程序调试及试产验证。培训环节涵盖操作编程、日常维护、故障排查等内容，确保产线人员可独立使用。后续技术支持可通过电话、微信或远程协助方式响应。

规格参数

• 型号:WT900DS
• 检测方式:双面3D AOI同步检测
• 成像系统:1200万~2500万像素可选
• 建模误差:±1微米以内（以实物为准）
• GR&R:最高可达5%（具体参数请咨询）
• 适用检测:炉前、炉后、DIP波峰焊后插针焊点

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层