「广东3D 双面检测机服务商」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

本文以长安汽车电子分厂双面3D AOI导入项目为主线，介绍深圳市维特视觉技术有限公司作为广东3D双面检测机服务商，如何围绕波峰焊后DIP插针焊点与双面贴装检测需求，完成从现场勘测、非标定制、交付调试到量产陪产的全流程服务。WT900DS适用于电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所等客户，核心卖点在于双面同步检测、3D建模精度与AI复判能力，以及可落地的非标定制与数据追溯交付。

项目背景：双面混装产线的检测盲区

长安汽车电子分厂某新能源电控板产线，采用波峰焊与回流焊混装工艺，PCB正面布置chip元件与IC，背面为DIP插针焊点。原有检测方式以人工目检加单面2D AOI为主，存在两个突出问题：一是DIP插针焊点的填充率、爬锡高度、连锡等缺陷依赖人工翻板目检，节拍慢且判定标准不统一；二是双面元件存在遮挡与反光干扰，2D设备难以稳定区分虚焊与正常焊点。客户希望引入一台能够一次完成双面检测的3D AOI，同时要求设备能接入现有MES，实现条码追溯与维修站数据闭环。

需求拆解：客户到底要什么

项目启动前，维特视觉技术团队驻厂调研，将客户需求拆解为四条可执行指标：

• 检测方式：单轨传送，正面与背面3D检测在一次过板中完成，避免翻板二次定位；
• 检测能力：覆盖chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点填充与爬锡，以及双面贴装偏移；
• 数据对接：Barcode条码读取、MES指令控制、RFID读写、SPC数据上传与维修站复判；
• 换线效率：多品种小批量生产，要求AI一键编程缩短新品导入时间。

这些需求并非标准机型可以直接覆盖，需要结构、硬件与软件三个层面的定制配合。

方案设计：WT900DS双面检测如何落地

维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测与自动化经验。针对该项目，团队以WT900DS双面检测3D AOI为基础平台进行配置。该平台引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成为实物精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。

结构层面，根据客户产线空间与传送高度，定制单轨传送形式与设备开口尺寸，保证与前后段设备对接顺畅。硬件层面，采用双面成像配置，正面与背面相机同步采集，配合3D与2D算法（炉前、炉后、DIP后）分别处理不同工艺段的检测逻辑。软件层面，启用AI一键编程与AI深度学习复判，多国语言界面便于外籍工程师操作，SPC与维修站功能同步开通。

实施过程：从进场到量产的六个阶段

维特视觉将交付拆分为六个阶段，每个阶段都有明确输出物，便于客户逐项确认。

• 现场勘测：确认产线高度、传送方向、电源气源与网络接口位置；
• 方案确认：输出结构图、检测区域划分、算法配置清单与数据接口说明；
• 厂内调试：在维特车间完成双面成像标定、3D建模验证与GR&R测试；
• 进场安装：设备就位、水平校正、传送对接与安全联锁调试；
• 编程与试产：用客户实际板卡进行AI编程，逐项核对缺陷判定阈值；
• 量产陪产：工程师驻场跟踪，配合客户完成MES联调与维修站闭环。

2023年8月，WT900DS在多家竞争对手中胜出，获得长安汽车电子分厂首枚订单。此后，维特视觉的标准机型WT900于2024年1月进入杭州三花股份，WT900DS于2024年4月获得美的集团新能源项目订单，并陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些项目积累的工艺经验，也反哺到长安项目的参数调优中。

项目成效：客户获得了什么

设备量产后，客户在三个方面感受到实际变化。第一，DIP插针焊点检测由人工目检转为设备判定，判定标准统一，波峰焊后插针焊点的准确性和可靠性得到客户认可。第二，双面一次过板减少了翻板与二次定位环节，节省了检测节拍。第三，条码读取与MES指令打通后，每块板卡的检测数据可追溯至具体工位与时间，维修站复判有据可依。

客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷，WT900DS均具备检测能力。目前维特视觉的影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，可根据检测精度要求提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米的选择。

服务与交付：非标定制怎么谈

维特视觉技术有限公司是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，服务流程围绕客户实际产线展开，不套用固定模板。定制范围包括：根据产品尺寸要求定制设备结构、空间、传送形式及高度；根据检测硬件要求定制3D、2D、单面、双面、单轨、双轨配置；根据检测软件要求选择3D与2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站；根据数据追溯要求提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输；根据相机与镜头要求提供多档像素与精度选择。

交付后，维特视觉提供操作培训、编程培训与维护培训，并在量产初期安排工程师驻场。高精度3D建模技术同样适用于上游半导体封装检测，公司未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。

应用场景

WT900DS双面检测3D AOI主要面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等客户，适用于波峰焊后DIP插针焊点检测、双面贴装元件检测、炉前炉后工艺检测，以及半导体封装环节的高精度3D建模检测。具体适配情况需结合板卡尺寸、元件类型与产线节拍评估。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 成像系统:1200万至2500万像素可选，支持0.3秒拍摄200张图片合成3D模型
• 建模精度:误差+/-1微米内，GR&R最高可达5%
• 检测方式:3D与2D可选，单面或双面，单轨或双轨
• 软件功能:AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面、MES与RFID接口
• 像素与精度选择:4百万、1200万、2100万、2500万像素，3至20微米可选

以上参数以实物为准，具体配置与价格请咨询确认。联系方式：林总 19926456865（微信同号），地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。