「广东3D AOI检测机生产厂家」-「深圳市维特视觉技术有限公司」
规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 影像系统 | 2500万像素（可选400万/1200万/2100万） |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | ±1微米内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测工序 | 炉前、炉后、DIP波峰焊后、半导体封装 |
产品详情
广东3D AOI检测机生产厂家——深圳市维特视觉技术有限公司，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。其主推的WT900系列全自动高速3D AOI，采用3D+AI融合算法，适用于SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后插针焊点及半导体封装等检测场景，核心卖点在于高精度3D建模、双面检测能力以及全面的非标定制服务。
一、3D AOI检测机的主要类型与规格差异
目前市场上的3D AOI设备，按检测方式大致可分为单面检测与双面检测两类；按轨道结构可分为单轨与双轨；按相机配置则常见400万、1200万、2100万、2500万像素等规格。不同规格直接影响检测精度、节拍速度与适用场景。
以维特视觉为例，其影像系统已由早期的1200万像素提升至2500万像素，在同类产品中配置较高。3D建模速度方面，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，误差在±1微米内，GR&R最高可达5%。这些指标决定了设备能否稳定检出chip元件虚焊、IC翘脚等细微缺陷。
二、不同生产场景下的选型要点
选型时需重点考虑以下因素：
- 检测工序：炉前、炉后还是DIP波峰焊后？DIP插针焊点对3D成像角度和算法要求更高。
- 产品尺寸与传送形式：设备结构、空间、高度是否需要非标定制。
- 检测面数：单面还是双面同时检测？双面检测可节省翻板时间，适合高密度板。
- 像素与镜头：4百万至2500万像素可选，3~20μ镜头适配不同精度需求。
- 软件功能：AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面等。
- 数据追溯：MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode条码读取及接口整合。
对于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等客户，若产品种类多、换线频繁，建议优先考虑具备AI一键编程和深度复判能力的机型；若涉及双面高密度板或DIP后焊点检测，则双面检测3D AOI更为合适。
三、真实场景中的选型参考
以新能源汽车电子分厂为例，其PCBA往往涉及大尺寸板、双面贴装及波峰焊后插针焊点，对3D AOI的检测覆盖率和准确性要求较高。2023年8月，维特视觉最新研发的WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂，获得首枚订单。2024年4月，该机型又夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。后续还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
在标准机型方面，2024年1月，WT900成功打入杭州三花股份（A股上市公司）。这些实际案例表明，WT900系列在不同类型的电子制造场景中均具备可验证的检测能力，尤其波峰焊后（DIP）插针焊点检测的准确性和可靠性，在国内同类产品中表现突出。
四、维特视觉3D AOI的核心能力
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，地址位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等优点。
自2017年起，AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI。经过6年多产品打磨，WT900在实际使用中的方便性、可靠性已得到客户验证，对chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备较强的检测能力。目前，维特视觉的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。
五、服务与交付
维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：
- 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
- 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制。
- 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等全面选择。
- 根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据的存储及传输全面定制。
- 根据相机&镜头要求，可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及诸多A股上市公司。具体配置和交付周期请咨询确认。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 影像系统:2500万像素（可选400万/1200万/2100万）
- 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差:±1微米内
- GR&R:最高可达5%
- 检测工序:炉前、炉后、DIP波峰焊后、半导体封装
以上参数以实物为准，具体参数请咨询。
联系方式：林总 19926456865（微信同号）
地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层