「深圳3D AOI检测机机构」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

深圳3D AOI检测机机构——深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900DS双面检测3D AOI，是一款面向电子制造行业的高精度自动光学检测设备。该设备适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所及半导体封装企业使用，核心卖点在于0.3秒内拍摄200张高像素图片并合成±1微米精度的3D模型，GR&R最高可达5%，尤其擅长波峰焊后插针焊点检测与芯片元件虚焊、IC翘脚等缺陷识别。下文以某新能源汽车电子分厂的实际项目为主线，呈现从需求到交付的完整过程。

行业趋势：3D AOI正从“可选”变为“必选”

电子制造行业近年的一个显著变化是：随着PCB板上的元器件密度越来越高、焊点越来越微小，传统2D AOI在检测虚焊、翘脚、少锡等缺陷时已逐渐力不从心。据行业公开数据，2D AOI对波峰焊后DIP插针焊点的误判率长期偏高，而3D AOI通过精确测量焊点高度与体积，能显著降低误判和漏判。从市场端看，新能源汽车电子、储能电控、半导体封装等领域的检测需求增长较快，这些场景对焊点可靠性的要求远高于普通消费电子，3D AOI的渗透率正在持续提升。

另一个趋势是国产替代加速。过去高端3D AOI市场以国外品牌为主，近年来国内厂商在3D建模速度、AI算法、定制化服务等方面进步明显，部分指标已达到或超过国外同类产品水平。深圳市维特视觉技术有限公司自2017年起将AI算法与3D技术结合，经过6年多打磨推出WT900系列，正是在这一趋势下成长起来的代表性产品。

项目背景：某新能源汽车电子分厂的检测痛点

2023年，国内某大型新能源汽车集团旗下的电子分厂面临一个具体问题：其产线上波峰焊后的DIP插针焊点检测一直依赖人工目检加2D AOI复判，效率低且一致性差。插针焊点存在遮挡和反光，2D设备难以准确判断焊锡爬升高度和填充率，导致误判率偏高，复判工位压力大。该分厂希望引入一台能同时检测PCB正反两面、对插针焊点有专项检测能力、且能对接现有MES系统的3D AOI设备。

方案与实施：WT900DS双面检测3D AOI的落地

针对上述需求，维特视觉技术团队提供了WT900DS双面检测3D AOI方案。该机型采用双面同步检测结构，一次过板即可完成正反两面的3D建模与缺陷判定，省去了翻板工序。核心的3D视觉系统在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，合成为实物的精确3D模型，误差控制在±1微米以内。对于波峰焊后的插针焊点，系统通过多角度投影和AI算法分离遮挡区域，准确计算焊锡体积与爬升角度。

实施过程中，维特团队根据该分厂的产品尺寸和产线空间，定制了设备结构、传送高度和轨道宽度；软件层面提供了3D与2D算法组合（炉前、炉后、DIP后），并开放MES接口与Barcode读取功能，实现检测数据实时上传和追溯。AI一键编程功能帮助产线工程师在换线时快速完成新程序制作，减少停机时间。

• 双面同步检测，省去翻板工序，适合高密度PCB
• 0.3秒拍摄200张图片，合成±1微米精度3D模型
• GR&R最高可达5%，重复性满足严苛产线要求
• 波峰焊后DIP插针焊点检测准确性与可靠性表现突出
• 支持MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode接口整合

成效与后续拓展

该方案在2023年8月完成交付并投入产线使用，帮助客户将DIP焊点检测的复判率明显降低，检测节拍匹配原有产线速度。此后，维特视觉的WT900DS陆续获得更多客户认可：2024年4月成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单；标准机型WT900于2024年1月进入杭州三花股份；后续又陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些案例从侧面验证了WT900系列在实际使用中的方便性与可靠性。

目前维特视觉的影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素，在芯片封装检测领域也已采用高精度3D建模技术。公司位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测与自动化经验，主要客户覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一。

应用场景

WT900系列3D AOI适用于SMT炉前、炉后检测，波峰焊后DIP插针焊点检测，以及半导体封装环节的外观与焊点检测。在新能源汽车电子、储能、消费电子代工、科研院所等场景中均有实际应用。对于需要双面同时检测、或对插针焊点有高精度要求的产线，WT900DS是针对性较强的选择。

服务与交付

维特视觉提供从设备结构、检测硬件、检测软件到数据追溯的全面非标定制服务。结构方面可根据产品尺寸定制空间、传送形式及高度；硬件可选3D/2D、单面/双面、单轨/双轨；软件可选3D与2D算法组合、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站；数据追溯支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合。相机与镜头可选400万、1200万、2100万、2500万像素，精度范围3至20微米。具体配置以实际需求沟通为准。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 建模精度:误差±1微米以内，GR&R最高可达5%
• 影像系统:1200万至2500万像素可选
• 检测能力:支持炉前、炉后、DIP后检测，双面同步
• 定制选项:结构、硬件、软件、数据追溯全面非标定制

以上参数仅供参考，以实物为准，具体参数请咨询厂家获取最新信息。

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
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