「广东回流炉后3D AOI源头工厂」-「深圳市维特视觉技术有限公司」
规格参数
| 型号 | WT900DS(双面检测3D AOI) |
|---|---|
| 品牌 | 维特视觉(深圳市维特视觉技术有限公司) |
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选,支持4百万、2100万等配置 |
| 3D建模精度 | 误差+/-1微米内,GR&R最高可达5% |
| 检测对象 | SMT回流炉后、DIP波峰焊后插针焊点、半导体封装等 |
| 定制范围 | 结构、硬件、软件、数据追溯、相机与镜头均可按需定制 |
产品详情
深圳市维特视觉技术有限公司是一家扎根广东深圳的3D AOI源头工厂,专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。其WT900系列全自动高速3D AOI主要面向回流炉后、波峰焊后(DIP)及芯片封装等检测环节,适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等客户群体。核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强,对chip元件虚焊、IC翘脚以及DIP插针焊点等缺陷具备稳定的检测能力,并支持全面的非标定制服务。
产品定位与核心功能
WT900系列3D AOI是维特视觉面向电子制造产线推出的自动光学检测设备,主要部署于回流炉后和波峰焊后工位。设备通过3D视觉技术对PCB板上的焊点、元件贴装状态进行非接触式检测,可识别虚焊、翘脚、偏移、少锡、多锡等常见缺陷。整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点,能够在产线节拍内完成检测任务。
在影像系统方面,维特视觉目前已将配置由原来的1200万像素提升至2500万像素,可根据客户需求提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ的相机与镜头选择。系统可在约0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片,并合成为实物的精确3D模型,误差控制在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。
能解决什么问题
在SMT回流炉后和DIP波峰焊后环节,传统2D AOI对高度方向的信息获取有限,面对chip元件虚焊、IC引脚翘起、插针焊点形态不规则等情况时,容易出现误判或漏判。WT900系列3D AOI通过3D建模还原焊点的三维形态,能够更准确地判断焊点质量。
特别是在波峰焊后(DIP)的插针焊点检测方面,WT900系列经过多年打磨,其准确性和可靠性在国内市场具备较强竞争力。对于电子代工厂而言,这意味着可以减少人工目检和返修成本,提升出货品质的一致性。对于新能源汽车电子、科研院所等对可靠性要求较高的场景,3D AOI的数据追溯能力也有助于质量管控。
技术特点与配置
- 3D视觉建模:0.3秒内拍摄200张高像素图片,合成精确3D模型,误差在+/-1微米内。
- AI算法融合:自2017年起,核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合,用于缺陷识别与复判。
- 高像素影像系统:已由1200万像素提升至2500万像素,支持多种像素与精度选配。
- 双面检测能力:WT900DS支持双面检测,适应不同产线布局需求。
- 非标定制:可根据产品尺寸、检测硬件、软件功能、数据追溯等要求进行定制。
应用场景
WT900系列3D AOI适用于SMT回流炉后检测、DIP波峰焊后插针焊点检测,以及半导体封装检测等环节。维特视觉的高精度3D建模技术还可用于上游半导体封装的检测。主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。
在实际项目落地方面,2023年8月,WT900DS双面检测3D AOI进入长安汽车电子分厂;2024年1月,标准机型WT900进入杭州三花股份;2024年4月,WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些案例覆盖了汽车电子、新能源、家电电子等广东及周边区域的重点制造领域。
本地服务与交付
作为广东深圳的3D AOI源头工厂,维特视觉位于深圳市坪山区,具备研发、生产、销售一体化的能力。公司核心团队拥有约20年的视觉检测技术及自动化经验,能够为广东本地及周边区域的电子制造企业提供就近的技术支持和交付服务。
维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,定制范围包括:根据产品尺寸要求定制设备结构、空间、传送形式及高度;根据检测硬件要求提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置;根据检测软件要求提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等选择;根据数据追溯要求提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输等定制。具体配置和价格需根据实际需求咨询确认。
规格参数
- 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
- 品牌:维特视觉(深圳市维特视觉技术有限公司)
- 影像系统:1200万~2500万像素可选,支持4百万、2100万等配置
- 3D建模精度:误差+/-1微米内,GR&R最高可达5%
- 检测对象:SMT回流炉后、DIP波峰焊后插针焊点、半导体封装等
- 定制范围:结构、硬件、软件、数据追溯、相机与镜头均可按需定制
以上参数以实物为准,具体参数请咨询确认。
联系方式:林总 19926456865(微信同号)
地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层