「广东3D 双面检测机公司」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900DS双面检测3D AOI，是一款面向电子制造行业的高精度自动光学检测设备，可同时完成PCB正面与背面的3D建模与缺陷判定，适用于波峰焊后DIP插针焊点、SMT炉前炉后、半导体封装等场景。核心卖点在于双面同步检测能力、0.3秒合成200张高像素图像的建模速度，以及最高可达5%的GR&R重复性精度。该设备尤其适合对检测节拍与可靠性要求较高的电子代工厂、新能源汽车电子分厂和科研院所。

3D双面检测机的主要类型与规格差异

目前广东地区3D双面检测机大致可分为三类：单轨单面3D AOI、单轨双面3D AOI、双轨双面3D AOI。单面机型结构简单、占地小，适合仅需检测焊接面或元件面的工序；双面机型则通过翻转机构或双相机系统，在一次流转中完成正反两面检测，省去二次上板环节，对DIP插针焊点、通孔元件的背面焊点检测尤为实用。

规格差异主要体现在几个维度：相机像素从400万到2500万不等，像素越高对微小缺陷的解析力越强；镜头精度覆盖3μ到20μ，精度越高单幅视野越小、节拍越慢；轨道形式分单轨与双轨，双轨可并行检测不同产品，提升产线吞吐量；软件算法则区分2D、3D以及是否支持AI一键编程与深度学习复判。选型时需要把产品尺寸、缺陷类型、产线节拍、数据追溯要求放在一起权衡，而非单纯追求高像素或高精度。

不同需求下的选型建议

如果产线以SMT炉前炉后检测为主，元件以chip类为主，重点关注虚焊、偏位、缺件，可选择1200万至2100万像素的单轨双面机型，兼顾节拍与成本。若涉及波峰焊后DIP插针焊点检测，插针的爬锡高度、孔内填充率对3D建模精度要求更高，建议选用2500万像素、3μ至10μ镜头的配置，并确认设备对通孔区域的3D重建能力。

对于新能源汽车电子、储能控制板等需要双面同时判定的场景，双面检测机型可减少一次翻板与二次定位，降低划伤与二次污染风险。若客户有多品种、小批量特点，则应优先考虑支持AI一键编程与快速换型的软件平台，减少编程时间。对于有MES对接、RFID读写、Barcode追溯需求的工厂，需在选型阶段确认软件接口的开放程度。

维特视觉的WT900DS属于单轨双面3D AOI，整机采用3D视觉重建方式，可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成实物3D模型，建模误差在±1微米以内，GR&R最高可达5%。这一指标使其在DIP插针焊点检测中具备较好的重复性表现。2023年8月，WT900DS成功进入长安汽车电子分厂；2024年4月，该机型获得美的集团新能源项目订单；此后陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。2024年1月，标准机型WT900也进入杭州三花股份。这些案例可作为同类需求客户的参考。

应用场景与真实使用反馈

WT900系列在实际产线中主要覆盖三类场景。第一类是电子代工厂的SMT与DIP混合产线，客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷，WT900具备较强的检测能力；特别是波峰焊后DIP插针焊点的检测，其准确性和可靠性在国内同类设备中表现突出。第二类是新能源汽车电子分厂，控制板、电源板对双面焊点一致性要求高，双面检测可减少漏检。第三类是科研院所与半导体封装环节，维特视觉的高精度3D建模技术也适用于上游半导体封装检测，目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素。

• 双面同步检测：一次流转完成正反两面3D建模，减少翻板工序
• 高速建模：0.3秒拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成3D模型
• 高精度：建模误差±1微米以内，GR&R最高可达5%
• AI算法：2017年起将人工智能算法与3D技术结合，支持AI一键编程与深度学习复判
• 非标定制：可根据产品尺寸、检测硬件、软件、数据追溯、相机镜头进行定制

服务与交付

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测技术与自动化经验。公司引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件在建模速度、抗干扰能力、精度和被测物适应范围方面具备一定优势。维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括设备结构、空间、传送形式及高度；3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等硬件组合；3D与2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站等软件选项；以及MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输等数据追溯定制。相机与镜头可选400万、1200万、2100万、2500万像素以及3μ至20μ精度。主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。未来公司将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 相机像素:1200万 / 2100万 / 2500万可选（以实物为准）
• 镜头精度:3μ~20μ可选（具体参数请咨询）
• 建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 建模误差:±1微米以内
• GR&R:最高可达5%（以实测配置为准）

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
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