深圳3D AOI检测机采购-【深圳市维特视觉技术有限公司】
规格参数
| 型号 | WT900DS(双面检测3D AOI) |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选,支持3~20μ镜头选择 |
| 3D建模 | 0.3秒拍摄200张图片,建模误差+/-1微米内,GR&R最高可达5% |
| 检测功能 | 3D & 2D算法,支持炉前、炉后、DIP后检测,AI一键编程与AI深度学习复判 |
| 定制范围 | 结构、空间、传送形式、高度、单/双面、单/双轨、MES与RFID数据追溯 |
| 以上参数仅供参考,以实物为准,具体参数请咨询 |
产品详情
深圳3D AOI检测机采购,是电子制造企业在炉前、炉后及DIP波峰焊后实现高精度焊点与贴装质量管控的关键设备选型工作。深圳市维特视觉技术有限公司自2009年成立以来,专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产与销售,其WT900系列全自动高速3D AOI适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装检测等场景。核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强、精度高,并支持从结构到软件的全方位非标定制,兼顾采购性价比与长期使用价值。
一、深圳3D AOI检测机采购,客户最关心的几个问题
在决定采购3D AOI之前,多数客户会围绕价格、选型、检测能力、质保、安装培训以及长期使用成本等方面提出疑问。以下整理常见问题并逐一解答,帮助采购方更清晰地评估设备与供应商。
二、3D AOI检测机多少钱?价格受哪些因素影响?
3D AOI检测机的价格通常根据检测需求、硬件配置、软件功能及定制程度综合确定,因此行业普遍采用“面议”方式报价。影响价格的主要因素包括:相机像素与镜头规格、单面或双面检测、单轨或双轨传送、3D与2D算法组合、AI编程与复判模块、MES对接及数据追溯要求等。
维特视觉提供从4百万、1200万、2100万到2500万像素,以及3~20μ镜头选择的灵活配置,客户可按实际产品精度与产能需求选型,避免为冗余功能付费。如需获取针对具体产品的报价方案,可联系林总 19926456865(微信同号)沟通。
三、如何选择适合自己产线的3D AOI?
选型时建议从以下几个维度评估:
- 检测对象:PCBA尺寸、元件类型、焊点形态,是否需要双面检测;
- 检测工序:炉前、炉后还是DIP波峰焊后,不同工序对算法要求不同;
- 精度要求:最小可测元件及焊点精度,是否需要微米级建模;
- 产线对接:传送形式、高度、轨道数量、MES与RFID等数据追溯需求;
- 编程与复判:是否支持AI一键编程、AI深度学习复判,降低人工依赖。
维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,可根据产品尺寸、检测硬件、软件功能、数据追溯及相机镜头要求进行定制,帮助客户匹配真实生产需求。
四、WT900系列3D AOI的检测能力与长期价值
自2017年起,维特视觉AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合,开发了WT900系列全自动高速3D AOI。经过6年多持续打磨,WT900在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。对于chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷具备较强的检测能力,尤其在波峰焊后(DIP)插针焊点检测方面,准确性和可靠性表现突出。
在3D建模方面,整套系统可实现0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片,并合成为实物的精确3D模型,误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,为长期检测稳定性提供硬件基础。从长期价值看,高精度建模与AI复判可减少误判和人工复检成本,适合对品质一致性要求较高的电子制造场景。
五、应用场景与客户认可
WT900系列3D AOI主要应用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2023年8月,WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车电子分厂;2024年1月,标准机型WT900进入杭州三花股份;2024年4月,WT900DS成功获得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
此外,维特视觉的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域,未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。
六、质保、安装培训与售后服务
维特视觉为客户提供完整的交付与售后支持,具体质保期限及服务条款以双方合同约定为准。设备交付后,公司可提供安装调试、操作培训及软件升级支持。针对非标定制项目,技术团队会结合客户产线实际情况进行结构、空间、传送形式及高度的适配设计,并提供SPC、服务器与维修站、多国语言界面等软件选项,帮助客户平稳导入产线。
采购咨询与技术支持请联系:林总 19926456865(微信同号),地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。
规格参数
- 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
- 影像系统:1200万~2500万像素可选,支持3~20μ镜头选择
- 3D建模:0.3秒拍摄200张图片,建模误差+/-1微米内,GR&R最高可达5%
- 检测功能:3D & 2D算法,支持炉前、炉后、DIP后检测,AI一键编程与AI深度学习复判
- 定制范围:结构、空间、传送形式、高度、单/双面、单/双轨、MES与RFID数据追溯
- 以上参数仅供参考,以实物为准,具体参数请咨询