「广东3D AOI检测机批发」-「深圳市维特视觉技术有限公司」
规格参数
| 型号 | WT900DS(双面检测3D AOI) |
|---|---|
| 影像系统 | 2500万像素(可选1200万/2100万/4百万) |
| 建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 测量误差 | ±1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测能力 | chip虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等 |
| 定制范围 | 3D/2D、单面/双面、单轨/双轨、AI编程、MES对接 |
产品详情
「广东3D AOI检测机批发」面向电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所及半导体封装企业,核心解决SMT炉前炉后、DIP波峰焊后插针焊点及芯片封装环节的外观缺陷检测问题。深圳市维特视觉技术有限公司自2009年成立以来专注视觉自动化设备研发生产,其WT900系列3D AOI以0.3秒拍摄200张高清图片合成3D模型、误差控制在±1微米内的技术指标,为广东及全国客户提供从单面到双面、从2D到3D的全方位选型方案。
3D AOI检测机的主要类型与规格差异
当前电子制造产线对AOI设备的需求已从简单的二维外观比对,转向对焊点三维形貌、元件共面性及封装体内部结构的精确测量。按检测维度划分,主要分为2D AOI、3D AOI及2D+3D混合型;按检测面划分,有单面检测与双面检测(如WT900DS)之分;按传送结构则分为单轨与双轨。规格差异集中体现在相机像素、建模速度、测量精度与算法能力四个维度。
以相机配置为例,市场主流设备从400万像素到2500万像素不等,像素越高,对01005微型元件及密间距IC引脚的解析能力越强。建模速度直接决定产线节拍,部分设备单次拍摄需1秒以上,而维特视觉引进欧美3D视觉技术后,整套系统可在0.3秒内完成200张1200万至2500万像素图片的拍摄与合成,GR&R最高可达5%。测量精度方面,行业常见水平在±3至±5微米,维特视觉将误差控制在±1微米内,对虚焊、翘脚等缺陷的判定更为可靠。
广东3D AOI检测机选型要点
广东作为电子制造重镇,产线形态多样,选型时需重点评估以下维度:
- 检测对象与缺陷类型:若以chip元件虚焊、IC翘脚为主,需关注3D建模的垂直分辨率;若涉及波峰焊后DIP插针焊点,则对算法抗干扰能力要求更高。
- 产线节拍与传送形式:高速SMT线需匹配双轨或高速单轨结构,空间受限的旧线改造则需定制传送高度与方向。
- 像素与镜头选配:根据最小元件尺寸选择4百万、1200万、2100万或2500万像素相机,镜头可选3至20微米分辨率。
- 软件与数据追溯:是否支持AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC统计及MES/RFID/Barcode对接。
- 定制化能力:非标产线往往需要设备结构、空间、传送形式及检测硬件的全面定制。
不同需求下的选择建议:追求高精度与高节拍的新能源汽车电子、A股上市公司电子分厂,可优先考虑2500万像素双面检测机型;科研院所多品种小批量场景,建议选择AI编程功能强、换线速度快的标准机型;半导体封装检测则需侧重高精度建模与更小像素尺寸的镜头配置。
维特视觉WT900系列3D AOI的技术特点
深圳市维特视觉技术有限公司位于深圳市坪山区,核心团队具备20年视觉检测与自动化经验。自2017年起,AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合,开发了WT900系列全自动高速3D AOI,经过6年多产品打磨,在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素。
WT900系列对chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备较强的检测能力,尤其在波峰焊后(DIP)插针焊点检测方面,准确性与可靠性表现突出。2023年8月,WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂;2024年1月,标准机型WT900进入杭州三花股份;2024年4月,WT900DS夺得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。维特视觉的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。
应用场景与定制服务
维特视觉3D AOI主要服务于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。在SMT炉前炉后检测、DIP波峰焊后检测、芯片封装检测等场景中,设备可依据产品尺寸要求定制结构、空间、传送形式及高度;依据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制;依据检测软件要求,提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择;依据数据追溯要求,提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制。
作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,维特视觉可根据相机与镜头要求提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米选择。具体配置与价格需结合产线实际需求评估,欢迎咨询获取选型建议。
规格参数
- 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
- 影像系统:2500万像素(可选1200万/2100万/4百万)
- 建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 测量误差:±1微米以内
- GR&R:最高可达5%
- 检测能力:chip虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等
- 定制范围:3D/2D、单面/双面、单轨/双轨、AI编程、MES对接
以上参数以实物为准,具体参数请咨询。联系方式:林总 19926456865(微信同号),地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。