「深圳波峰焊后3D AOI批发」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

深圳波峰焊后3D AOI批发，面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司的DIP插针焊点检测需求。深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI，运用AI算法与3D视觉技术，在波峰焊后插针焊点检测方面具备较强的准确性和可靠性，支持单面/双面、单轨/双轨及非标定制，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一。

波峰焊后检测的常见痛点

波峰焊（DIP）工序的焊点质量直接关系到PCBA的电气连接可靠性。在实际生产中，插针焊点常见缺陷包括：锡量不足或过多、虚焊、连锡、针脚偏移、翘脚、锡洞、包焊等。这些缺陷有的呈现为三维空间中的微小高度差，传统2D AOI难以准确捕捉。

此外，波峰焊后PCB板面常伴有助焊剂残留、板面反光、元件高低落差大等情况，对检测设备的抗干扰能力和建模精度提出了较高要求。部分工厂还面临换线频繁、编程耗时、误报率偏高等问题，影响直通率和产线效率。

3D AOI的主要类型与规格差异

当前市场上的3D AOI可按检测面、轨道形式、相机像素和算法能力等维度进行区分：

• 按检测面：单面检测与双面检测（一次过板完成两面检测，适合高密度产线）
• 按轨道形式：单轨与双轨（双轨可提升单位时间产能）
• 按相机像素：常见有400万、1200万、2100万、2500万像素等规格
• 按算法能力：传统2D算法、3D算法、AI一键编程、AI深度学习复判
• 按应用工序：炉前、炉后、DIP后等不同工序的检测需求

不同规格对应不同的检测精度、节拍和适用场景。例如，高像素相机配合高精度3D建模，可更好应对微小焊点和密集引脚；双面检测机型则适合需要同时检测PCB正反面的产线布局。

选型要点：如何匹配自身需求

选型时建议从以下几个维度评估：

• 检测对象：以DIP插针焊点为主，还是兼顾SMT贴片元件？是否需要检测IC翘脚、chip虚焊？
• 精度要求：焊点最小尺寸、引脚间距，决定所需相机像素和3D建模精度
• 产线节拍：单轨还是双轨，是否需要双面同时检测，影响产能匹配
• 换线频率：多品种小批量产线，建议关注AI一键编程和复判能力
• 数据追溯：是否需要MES对接、RFID读写、Barcode读取及SPC统计
• 空间与结构：设备尺寸、传送高度、上下板方式是否与现有产线兼容

不同需求下的选择建议

对于以波峰焊后DIP插针焊点检测为主的电子代工厂，建议优先考虑3D建模精度高、抗干扰能力强的机型，以应对助焊剂残留和板面反光带来的干扰。若产线同时需要检测PCB双面，可选用双面检测机型，减少过板次数。

对于新能源汽车电子、科研院所等对焊点可靠性要求较高的场景，建议关注设备的GR&R表现和AI复判能力，以降低误报和漏报。多品种小批量产线则可重点评估编程效率和换线便捷性。

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。其WT900系列全自动高速3D AOI自2017年起持续打磨，运用AI算法与3D技术结合，在chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷检测方面具备较强能力，尤其在波峰焊后DIP插针焊点检测方面表现突出。

目前，维特视觉的影像系统已由1200万像素提升至2500万像素。其3D建模技术还可用于半导体封装检测领域。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。

应用场景

维特视觉3D AOI主要应用于以下场景：

• 电子代工厂：波峰焊后DIP插针焊点检测、SMT炉前炉后检测
• 新能源汽车电子：电控、电池管理、车载电子等PCBA焊点检测
• 科研院所：高可靠性电子装联工艺研究与验证
• 半导体封装：高精度3D建模用于封装检测
• A股上市公司电子分厂：批量产线的自动化光学检测

服务与交付

维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一，定制范围包括：

• 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度定制
• 硬件定制：3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择
• 软件定制：3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站
• 数据追溯定制：MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输
• 相机与镜头：可选400万、1200万、2100万、2500万像素，3~20μ精度选择

具体配置和价格根据检测需求确定，欢迎来电咨询。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 相机像素:1200万~2500万像素可选
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 建模误差:±1微米以内
• GR&R:最高可达5%
• 检测工序:炉前、炉后、DIP后
• 轨道形式:单轨/双轨可选
• 定制服务:结构、硬件、软件、数据追溯全面非标定制

以上参数以实物为准，具体参数请咨询。联系方式：林总 19926456865（微信同号），地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。