「广东3D AOI DIP检测机服务商」-「深圳市维特视觉技术有限公司」
规格参数
| 型号 | WT900DS(双面检测3D AOI) |
|---|---|
| 成像像素 | 1200万~2500万像素可选(以实物为准) |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型(具体参数请咨询) |
| 建模误差 | +/-1微米内(以实物为准) |
| GR&R | 最高可达5%(具体参数请咨询) |
| 检测范围 | 炉前、炉后、DIP后插针焊点,支持3D+2D算法 |
产品详情
在电子制造行业,DIP(波峰焊)后插针焊点的检测一直是品质管控的难点。3D AOI(自动光学检测)设备通过三维建模与AI算法,可对通孔元件、连接器引脚等焊点进行非接触式检测。深圳市维特视觉技术有限公司作为扎根广东的3D AOI DIP检测机服务商,主推WT900系列全自动高速3D AOI,尤其适合电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所等对DIP焊点可靠性要求较高的用户。其核心卖点在于:采用欧美3D视觉技术,建模速度快、抗干扰能力强,针对波峰焊后插针焊点的检测准确性与可靠性在国内市场表现突出。
一、3D AOI DIP检测机的主要类型与规格差异
目前市场上的3D AOI设备按检测方式可分为单面检测与双面检测两大类;按轨道形式分为单轨与双轨;按相机配置则有400万、1200万、2100万、2500万像素等不同等级。DIP检测场景中,设备需要应对引脚密集、焊点形态多样、板面反光不均等挑战,因此对3D建模速度、抗干扰能力和算法适应性要求较高。
规格差异主要体现在以下几个方面:
- 成像像素:像素越高,对微小焊点缺陷的分辨能力越强,但需匹配相应的数据处理能力。
- 建模速度:从拍摄到生成3D模型的时间直接影响产线节拍。
- 检测精度:通常以微米为单位,精度越高,对虚焊、翘脚等缺陷的判定越准确。
- 轨道与检测面:单轨/双轨、单面/双面决定了设备对产线布局和产能的适配性。
二、DIP检测选型要点:从需求出发
选型时建议重点考虑以下维度:
- 检测对象:是仅检测DIP插针焊点,还是需兼顾炉前、炉后及贴片元件?若以DIP为主,应优先选择对通孔焊点建模能力强的机型。
- 产线节拍:高速产线需匹配高帧率相机与快速3D合成能力,避免成为瓶颈。
- 缺陷类型:虚焊、连锡、少锡、翘脚、引脚偏移等,不同算法对缺陷的敏感度不同。
- 追溯与集成:是否需要MES对接、RFID读取、条码追溯及SPC统计。
- 定制需求:设备尺寸、传送形式、高度、软件界面语言等是否需非标定制。
三、不同需求下的选择建议
对于以DIP波峰焊后检测为主、兼顾炉前炉后的电子代工厂,建议选择具备3D+2D复合算法、支持AI一键编程的机型,以降低换线调试时间。若产线空间有限或需双面同时检测,可考虑双面检测3D AOI。对于新能源汽车电子、科研院所等对焊点可靠性要求严苛的场景,应优先关注建模精度与GR&R指标。
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年,位于深圳市坪山区,核心团队具备20年视觉检测与自动化经验。公司引进欧美3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。其WT900系列全自动高速3D AOI自2017年起持续迭代,运用AI算法与3D技术结合,对chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备较强检测能力,尤其在波峰焊后(DIP)插针焊点检测方面,准确性与可靠性在国内市场表现突出。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,并已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术。
四、应用场景与客户验证
WT900系列3D AOI适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等。2023年8月,WT900DS(双面检测)3D AOI成功进入长安汽车电子分厂;2024年1月,标准机型WT900进入杭州三花股份;2024年4月,WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用案例覆盖了从汽车电子到家电电子的多种DIP检测场景。
五、服务与交付:本地化支持与非标定制
作为广东本地3D AOI DIP检测机服务商,维特视觉可提供从选型咨询、样品测试到安装调试、售后维护的区域化支持。公司是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,定制范围包括:
- 根据产品尺寸要求,定制设备结构、空间、传送形式及高度。
- 根据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置。
- 根据检测软件要求,提供3D&2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择。
- 根据数据追溯要求,提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制。
- 根据相机与镜头要求,提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
规格参数
- 型号: WT900DS(双面检测3D AOI)
- 成像像素: 1200万~2500万像素可选(以实物为准)
- 3D建模速度: 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型(具体参数请咨询)
- 建模误差: +/-1微米内(以实物为准)
- GR&R: 最高可达5%(具体参数请咨询)
- 检测范围: 炉前、炉后、DIP后插针焊点,支持3D+2D算法
如需了解WT900系列3D AOI在DIP检测场景的适配方案,欢迎联系:林总 19926456865(微信同号),地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。