深圳回流炉后3D AOI生产厂家｜深圳市维特视觉技术有限公司WT900系列应用场景解析

深圳市维特视觉技术有限公司（简称「维特视觉」）是一家专注于电子制造行业视觉自动化设备研发、生产和销售的深圳回流炉后3D AOI生产厂家。公司自2009年成立以来，围绕回流炉后焊点检测、DIP插针焊点检测、半导体封装检测等环节，推出了WT900系列全自动高速3D AOI。本文从实际产线出发，梳理3D AOI选型与应用中的常见误区，并结合典型场景说明维特视觉产品的适配思路，供电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家等用户参考。

误区一：只看像素高低，忽视3D建模速度与精度

不少工厂在选购回流炉后AOI时，习惯先问「相机多少万像素」，认为像素越高检测越可靠。实际上，回流炉后焊点检测的核心难点在于三维形貌的还原能力——虚焊、翘脚、少锡等缺陷往往体现在高度和体积变化上，单靠2D图像难以稳定判断。

维特视觉引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，其误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%（具体参数请咨询）。目前影像系统已由1200万像素提升到2500万像素，为细小焊点的形貌还原提供了更充足的数据基础。

误区二：用炉前AOI的标准衡量炉后检测

炉前AOI主要检查贴装偏移、缺件、极性等，而回流炉后检测面对的是已完成焊接的焊点，缺陷类型和判定逻辑差异明显。若沿用炉前设备的算法思路，容易出现误报偏高或漏检。

自2017年起，维特视觉AOI核心研发团队将人工智能（AI）算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多产品打磨，在实际使用中的方便性、可靠性已得到客户验证。对于客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷，WT900具备较强的检测能力；特别是波峰焊后（DIP）的插针焊点检测，其准确性和可靠性在国内处于较强水平。

典型应用场景一：回流炉后焊点全检

回流炉后是SMT产线的关键质控节点，需要在不影响节拍的前提下完成焊点全检。维特视觉WT900系列可适配不同产线速度，结合3D建模与AI复判，对虚焊、连锡、少锡、翘脚等常见缺陷进行判定，帮助工厂在炉后环节拦截不良流出。

典型应用场景二：波峰焊后DIP插针焊点检测

DIP插针焊点形态不规则、引脚密集，是检测中的难点。维特视觉在波峰焊后插针焊点检测方面积累较多，WT900对该类焊点的准确性和可靠性表现突出，适合电源、工控、汽车电子等仍保留较多通孔元件的产线。

典型应用场景三：双面检测与新能源电子产线

部分产品需要双面同时或分序检测，对设备结构和传送形式提出更高要求。2023年8月，维特视觉WT900DS（双面检测）3D AOI成功进入长安汽车电子分厂；2024年4月，WT900DS又获得世界500强企业美的集团新能源项目订单。此后公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单，2024年1月标准机型WT900也成功进入杭州三花股份。这些应用表明，维特视觉设备可适配新能源汽车电子、家电电子等场景的检测需求。

误区三：忽视非标定制与数据追溯能力

不同工厂的产品尺寸、传送高度、MES系统差异较大，标准化设备往往难以直接对接。维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可根据产品尺寸要求定制设备结构、空间、传送形式及高度；根据检测硬件要求提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择；软件方面可提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等配置；数据追溯方面支持MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合。

服务与交付

维特视觉核心团队具备20年视觉检测技术及自动化方面经验，主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。公司的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测，未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。

• 根据产品尺寸定制设备结构、空间、传送形式及高度
• 根据检测硬件定制3D、2D、单面、双面、单轨、双轨方案
• 根据检测软件提供3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判等选择
• 根据数据追溯要求提供MES、RFID、Barcode及软件接口整合
• 根据相机&镜头要求提供4百万、1200万、2100万、2500万像素及3~20μ选择

规格参数

• 型号:WT900 / WT900DS（双面检测）
• 成像系统:1200万~2500万像素可选，3~20μ镜头可选
• 3D建模:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型，误差+/-1微米内
• 检测能力:chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等
• 软件功能:AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面
• 定制范围:结构、传送形式、单/双面、单/双轨、MES接口等（以实物为准，具体参数请咨询）

如需了解WT900系列在回流炉后、DIP后及半导体封装检测中的具体适配方案，欢迎联系：林总 19926456865（微信同号），地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。