深圳3D AOI DIP检测机生产厂家｜深圳市维特视觉技术有限公司WT900系列应用场景解析

深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI，是一款面向电子制造行业的高精度光学检测设备。该设备运用AI算法与3D视觉技术，尤其擅长波峰焊后（DIP）插针焊点的检测，适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装领域。核心卖点在于0.3秒内拍摄200张高像素图片并合成3D模型，误差控制在±1微米以内，DIP焊点检测的准确性与可靠性表现突出。

一、波峰焊后DIP插针焊点检测：通孔元件焊点质量管控

波峰焊后的DIP插针焊点，长期是电子组装产线的检测难点。通孔元件引脚密集、焊点呈三维曲面，传统2D AOI难以准确判断焊锡爬升高度、针脚是否翘起或虚焊。产线常见的痛点是：误报率高、需要大量人工复判，且漏检的虚焊点在后续老化测试中才暴露，返修成本成倍增加。

维特视觉WT900系列针对这一场景进行了专项优化。设备采用3D建模方式还原每个插针焊点的立体形态，可有效识别焊点少锡、针脚翘脚、虚焊等缺陷。得益于整套3D软件建模速度快、抗干扰能力强的特点，即使面对密集排布的DIP元件，也能在高速节拍下完成稳定检测。目前该机型在DIP焊点检测方面的准确性和可靠性，在国内同类设备中处于领先水平。

二、SMT炉后CHIP元件与IC引脚检测：微小缺陷的精准捕捉

SMT炉后检测中，chip元件的虚焊、IC引脚翘脚是客户普遍关心的缺陷类型。这类缺陷往往尺寸微小、对比度低，对成像系统和算法提出了较高要求。维特视觉WT900系列搭载的影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，配合3D建模技术，能够在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片并合成精确3D模型，对微小虚焊和翘脚具备较强的检测能力。GR&R最高可达5%，有助于产线减少误报、降低复判人力投入。

三、新能源汽车电子与半导体封装：高精度3D检测的延伸应用

新能源汽车电子分厂对焊接可靠性的要求远高于普通消费电子，焊点缺陷可能导致严重的行车安全隐患。2023年8月，维特视觉WT900DS（双面检测）3D AOI成功进入长安汽车电子分厂，获得首枚订单。2024年4月，WT900DS又夺得美的集团新能源项目订单。此外，维特视觉的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域，公司已在芯片封装检测中采用该技术，未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。

四、非标定制与全面服务：适配多样化产线需求

不同电子代工厂、科研院所的产线条件差异较大，标准化设备往往难以完全匹配。维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可根据客户实际需求提供以下定制：

• 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
• 硬件定制：提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等多种检测硬件配置选择。
• 软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等全面选择。
• 数据追溯定制：提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输的全面定制。
• 相机与镜头定制：可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ等多种选择。

公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。自2017年起，AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术相结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多持续打磨，产品在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。主要客户涵盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。

五、服务与交付

维特视觉提供从方案评估、设备定制、安装调试到售后支持的全流程服务。公司可根据客户产线节拍、检测精度要求、数据追溯需求等提供针对性方案。标准机型WT900已于2024年1月进入杭州三花股份，后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。具体交付周期及服务内容请咨询确认。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测型）
• 影像系统:2500万像素（可选1200万/2100万/2500万像素）
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 建模误差:±1微米以内
• GR&R:最高可达5%
• 检测能力:波峰焊后DIP插针焊点、SMT炉后CHIP元件虚焊、IC翘脚等
• 定制选项:3D/2D、单面/双面、单轨/双轨、AI一键编程、MES/RFID/Barcode接口

以上参数以实物为准，具体参数请咨询确认。

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
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