「广东3D 双面检测机采购」-「深圳市维特视觉技术有限公司」
规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 3D双面同步检测，支持单轨/双轨及非标传送 |
| 相机像素 | 1200万~2500万像素可选，镜头3~20μ可选 |
| 3D建模 | 0.3秒拍摄200张图片，合成误差±1微米内，GR&R最高5% |
| 检测能力 | 炉前/炉后/DIP后焊点，chip虚焊、IC翘脚、插针焊点等 |
| 软件功能 | AI一键编程、AI深度复判、SPC、MES/RFID/条码接口 |
| 定制服务 | 结构、硬件、软件、数据追溯全面非标定制 |
产品详情
在电子制造行业，3D双面检测机正成为SMT产线与DIP后焊段的重要检测装备。它通过双面同时成像与三维建模，能够有效识别虚焊、翘脚、少锡、连锡等缺陷，尤其适合对检测精度和节拍要求较高的新能源汽车电子、通讯板卡及半导体封装场景。深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900DS双面检测3D AOI，面向广东及全国电子代工厂、科研院所和汽车电子企业，提供从硬件结构到软件算法的非标定制方案，核心卖点在于高精度3D建模、双面同步检测与AI复判能力。
行业趋势：为什么3D双面检测需求在上升
近三年，广东地区电子制造产线呈现两个明显变化：一是新能源汽车电子与储能控制板的产量持续增长，这类板卡普遍存在通孔插针（DIP）焊点与贴片元件混装的情况，单面AOI需要翻板或二次检测，节拍和一致性难以兼顾；二是芯片封装与高密度互连板对焊点共面性、爬锡高度的判定要求越来越严，传统2D检测在阴影和反光干扰下容易误判。
3D双面检测机的优势在于，上下两组3D相机可同步采集板卡两面数据，一次过板即可完成双面建模与缺陷判定。对于广东地区大批量代工场景，这种结构能减少翻板机构带来的机械故障和二次定位误差，同时提升整线OEE。从公开的采购数据看，广东电子代工厂在3D AOI上的预算占比正从2D向3D倾斜，双面机型在汽车电子和DIP后焊段的询盘量增长较为明显。
主要类型与规格差异：选型前需要厘清的几个维度
目前市面上的3D双面检测机，按结构可分为单轨双面、双轨双面以及非标定制传送三类；按相机配置可分为1200万像素、2100万像素和2500万像素等级；按软件能力可分为基础3D算法、AI一键编程、AI深度复判等层级。采购时建议重点对比以下指标：
- 成像与建模速度：单次拍摄图片数量、3D合成时间、误差范围；
- 检测覆盖能力：是否支持炉前、炉后、DIP后焊点，是否支持双面同步；
- 可定制范围：结构尺寸、传送高度、轨道形式、相机与镜头选配；
- 数据与追溯：MES对接、RFID读写、条码读取、SPC输出；
- 软件易用性：编程方式、复判逻辑、多语言界面、维修站支持。
不同需求下的选择建议
如果产线以消费类板卡为主、检测以贴片元件虚焊和缺件为主，可优先考虑1200万至2100万像素的单轨双面机型，兼顾节拍与成本。若涉及新能源汽车电子、DIP插针焊点或半导体封装检测，建议选择2500万像素级、具备高精度3D建模与AI复判能力的双面机型，以应对共面性、爬锡高度和微小裂纹的判定需求。
对于科研院所和多品种小批量场景，非标定制能力比标准机型更重要。深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测与自动化经验。公司引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件在建模速度、抗干扰能力和精度方面具备较好的表现。其WT900DS双面检测3D AOI可实现0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物精确3D模型，误差在±1微米内，GR&R最高可达5%（具体参数以实物为准，请咨询确认）。
自2017年起，维特AOI核心研发团队将AI算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI。经过6年多打磨，WT900在chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷检测上具备较强能力，尤其在波峰焊后DIP插针焊点检测方面，准确性和可靠性得到客户验证。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在芯片封装检测领域也采用高精度建模技术。
应用场景与交付服务
WT900DS适用于SMT炉前、炉后、DIP后焊点检测，以及半导体封装检测等环节。主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：
- 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度定制；
- 硬件定制：3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择；
- 软件定制：3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站；
- 数据追溯：MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输；
- 相机与镜头：可选400万、1200万、2100万、2500万像素，以及3~20μ镜头。
交付方面，维特视觉提供从方案评估、非标设计、安装调试到售后支持的完整流程。对于广东地区客户，可安排现场勘测与样机打样。具体交期与配置需根据检测对象和产能要求确认。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 检测方式:3D双面同步检测，支持单轨/双轨及非标传送
- 相机像素:1200万~2500万像素可选，镜头3~20μ可选
- 3D建模:0.3秒拍摄200张图片，合成误差±1微米内，GR&R最高5%
- 检测能力:炉前/炉后/DIP后焊点，chip虚焊、IC翘脚、插针焊点等
- 软件功能:AI一键编程、AI深度复判、SPC、MES/RFID/条码接口
- 定制服务:结构、硬件、软件、数据追溯全面非标定制
以上参数以实物为准，具体配置请咨询确认。联系方式：林总 19926456865（微信同号），地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。