「深圳3D AOI DIP检测机厂家」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

深圳3D AOI DIP检测机是电子制造后段波峰焊工序中用于插针焊点质量把关的视觉检测设备。深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI，将AI算法与3D建模技术结合，适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装环节。其DIP插针焊点检测的准确性和可靠性经过多年客户验证，影像系统已提升至2500万像素，并支持全面的非标定制。

客户常见痛点：DIP焊点检测为什么难做

波峰焊后的DIP插针焊点，长期是AOI检测的薄弱环节。与SMT贴片焊点不同，DIP焊点呈三维圆锥状，引脚穿过通孔后与焊盘形成不规则合金层，常见缺陷包括少锡、虚焊、针孔、拉尖、连锡、引脚未出等。传统2D AOI只能从垂直方向获取灰度图像，遇到焊点反光、引脚遮挡、板面阴影时容易出现误判和漏判。

另一个痛点是编程与换线效率。多品种、小批量的订单模式下，每次换线都需要重新调整检测程序，如果编程繁琐、参数依赖人工经验，检测节拍和直通率都会受影响。此外，部分工厂还有双面同时检测、MES数据追溯、多国语言界面等需求，标准机型往往难以覆盖。

3D AOI的主要类型与规格差异

从检测方式看，3D AOI可分为单面检测和双面检测两类。单面机型结构相对简单，适合只需检测焊接面或元件面的产线；双面检测机型可在一次传送中完成正反两面扫描，减少翻板环节，适合对节拍和完整性要求较高的场景。

从相机配置看，像素等级直接影响对微小焊点和细间距引脚的解析能力。常见配置包括400万、1200万、2100万、2500万像素，镜头可选3μ到20μ。像素越高、μ值越小，对微小缺陷的分辨能力越强，但同时也要考虑视野范围、光源匹配和数据处理能力。传送形式则有单轨、双轨之分，双轨适合并行检测或不同板宽混线生产。

选型要点：从检测需求反推设备配置

选型时建议先明确几个问题：检测的是炉前、炉后还是DIP后焊点；是否需要双面同时检测；PCB尺寸和传送高度有无特殊要求；是否需要对接MES、RFID或条码系统；对编程效率和复判方式有什么期望。把这些需求列清楚，再对应到相机像素、镜头μ值、轨道形式、软件功能上，选型会更有针对性。

• 焊点类型：DIP插针焊点建议优先考虑3D建模能力强的机型，2D方案在虚焊和少锡判断上局限明显。
• 像素与精度：细间距、小焊盘场景可选1200万~2500万像素，镜头μ值根据最小缺陷尺寸匹配。
• 单面或双面：双面检测可减少翻板，适合节拍紧、双面都有焊点的产品。
• 软件与追溯：需要AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、MES接口的，应在选型阶段确认软件配置。
• 非标定制：板宽、板长、传送高度、轨道数量等与标准机型差异较大时，需评估厂家的定制能力。

不同需求下的选择建议

如果产线以SMT炉后检测为主、DIP焊点为辅，可考虑标准单面3D AOI，重点关注意影像系统和编程效率。如果产品双面均有焊点、且换线频繁，双面检测机型的优势会更明显。如果客户对数据追溯有明确要求，需要确认设备是否支持MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及软件接口整合。

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测与自动化经验。公司引进欧美3D视觉技术，整套3D软件在建模速度、抗干扰能力、精度和被测物适应性方面经过持续打磨。其3D建模系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片并合成实物3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。自2017年起，AOI核心研发团队将AI算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI，对chip元件虚焊、IC翘脚以及波峰焊后DIP插针焊点具备针对性检测能力。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素。

在客户案例方面，2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。高精度3D建模技术同时适用于上游半导体封装检测领域。

服务与交付

维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：根据产品尺寸定制设备结构、空间、传送形式及高度；根据检测硬件要求定制3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置；根据软件要求提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站等选择；根据数据追溯要求提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制；相机与镜头可选400万、1200万、2100万、2500万像素以及3μ~20μ规格。

具体配置和价格需结合检测需求评估，欢迎联系沟通。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI，另有WT900标准机型）
• 影像系统:1200万~2500万像素可选，以实物为准
• 3D建模:0.3秒拍摄200张图片合成3D模型，误差+/-1微米内，GR&R最高5%
• 检测能力:chip虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等，具体检测项以实际配置为准
• 定制范围:3D/2D、单面/双面、单轨/双轨、炉前/炉后/DIP后算法、MES/RFID/Barcode接口
• 镜头选项:3μ~20μ，具体参数请咨询

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层