「深圳波峰焊后3D AOI源头厂家」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

深圳市维特视觉技术有限公司是一家成立于2009年的3D AOI源头厂家，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产与销售。其主推的WT900系列全自动高速3D AOI，尤其擅长波峰焊后（DIP）插针焊点检测，在虚焊、翘脚等缺陷识别上具备较强的检测能力，适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等对焊点质量要求较高的用户。核心卖点在于：采用欧美3D视觉技术，建模速度快、抗干扰能力强，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成精确3D模型，误差控制在±1微米内，GR&R最高可达5%。

波峰焊后3D AOI的主要类型与规格差异

波峰焊后检测是电子组装中判断DIP插针焊点可靠性的关键环节。目前市面上的3D AOI设备按检测方式可分为单面检测与双面检测两类；按轨道形式可分为单轨与双轨；按像素配置则常见400万、1200万、2100万、2500万等不同级别。规格差异主要体现在以下几个方面：

• 相机像素：像素越高，对微小焊点、密集引脚及微小缺陷的分辨能力越强。维特视觉目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素。
• 3D建模精度：直接影响虚焊、翘脚、少锡、多锡等缺陷的判定准确性。行业常见误差范围在数微米至十几微米之间，维特WT900系列可达到±1微米以内。
• 检测速度：与相机数量、算法效率及传送方式有关。维特整套系统可在0.3秒内完成200张高像素图片的拍摄与3D合成。
• 轨道与传送形式：单轨适合常规产线，双轨适合高节拍或双拼板同时检测的场景。
• 软件功能：包括AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面、MES对接等，不同品牌与型号差异较大。

选型要点：波峰焊后3D AOI怎么选

选型时建议优先关注以下五个维度：

第一，检测对象与缺陷类型。若主要检测DIP插针焊点，需重点考察设备对插针底部焊锡爬升、虚焊、针孔、翘脚等缺陷的识别能力。维特WT900系列在波峰焊后插针焊点检测上，准确性和可靠性在国内品牌中表现突出。

第二，产线节拍与传送方式。根据实际产品尺寸、拼板方式及产能要求，选择单轨或双轨、单面或双面检测。维特可提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。

第三，像素与镜头选择。常规DIP焊点检测，1200万像素可满足多数场景；若产品引脚密集或焊点微小，建议选择2100万或2500万像素。维特可提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ镜头选择。

第四，软件与数据追溯。是否支持AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode条码读取及软件接口整合，直接影响产线智能化程度。维特可提供3D&2D算法（炉前、炉后、DIP后）、多国语言界面、服务器&维修站等全面选择。

第五，非标定制能力。不同厂家产品形态差异大，标准机未必完全适配。维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可根据产品尺寸、检测硬件、软件功能、数据追溯及相机镜头要求进行定制。

不同需求下的选择建议

场景一：电子代工厂，多品种小批量。建议优先考虑AI一键编程与快速换线能力，选择支持双轨、双面检测的机型，减少设备切换时间。维特WT900DS双面检测3D AOI已在长安汽车电子分厂、美的集团新能源项目等产线中应用。

场景二：新能源汽车电子，高可靠性要求。需重点关注焊点虚焊、翘脚检测的准确性与数据追溯能力。维特WT900系列在chip元件虚焊、IC翘脚及DIP插针焊点检测上具备较强能力，已获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。

场景三：科研院所与半导体封装检测。若涉及芯片封装等高精度场景，建议选择高精度建模技术突出的设备。维特已在该领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。

场景四：A股上市公司，需要全面数据对接。建议选择支持MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode条码读取及软件接口整合的机型。维特WT900标准机型已成功打入杭州三花股份（A股上市公司）。

应用场景与客户验证

维特视觉的WT900系列全自动高速3D AOI经过6年多产品打磨，在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家，以及诸多A股上市公司。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900成功打入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS成功夺得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。

在波峰焊后（DIP）插针焊点检测方面，WT900系列对chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备超强检测能力，尤其插针焊点检测的准确性和可靠性在国内品牌中表现突出。此外，维特科技的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装的检测。

服务/交付

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，地址位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化方面经验。公司引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等优点，各项指标达到或超过国外同类产品水平。

维特视觉可提供的定制服务包括：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制；根据检测软件要求，提供3D&2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等全面选择；根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输的全面定制；根据相机&镜头要求，可提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 相机像素:2500万像素（可选400万/1200万/2100万）
• 3D建模精度:误差±1微米以内
• 检测速度:0.3秒拍摄200张高像素图片并合成3D模型
• GR&R:最高可达5%
• 适用检测:波峰焊后DIP插针焊点、chip元件虚焊、IC翘脚等

以上参数以实物为准，具体参数请咨询厂家获取最新配置信息。

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
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