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广东3D 双面检测机厂家推荐 -【深圳市维特视觉技术有限公司】

更新时间:2026-10-17 21:36:46
参考价:面议
型 号WT900DS
品 牌深圳市维特视觉技术有限公司(维特视觉)
发货地深圳市坪山区

规格参数

型号WT900DS
检测方式3D双面同步检测(支持单面/双面定制)
相机像素4百万/1200万/2100万/2500万可选
3D建模精度误差+/-1微米内,GR&R最高可达5%
成像速度0.3秒拍摄200张图片
适用场景SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后插针焊点检测、半导体封装检测

产品详情

深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900DS是一款面向电子制造行业的全自动高速3D双面检测设备(3D AOI),主要应用于SMT炉前、炉后及DIP波峰焊后插针焊点的双面同步检测。该设备适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子厂家及半导体封装企业使用,核心卖点在于双面同步成像、高精度3D建模以及AI深度学习的编程与复判能力,能够有效应对chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷检测需求。

一、客户最关心的几个问题:这台设备多少钱?

WT900DS属于非标定制类高端3D AOI设备,具体价格需根据客户的检测需求、配置方案、传送形式、相机像素等级等因素综合报价,因此参考价标注为「面议」。不同客户在产品尺寸、检测精度、双轨/单轨、单面/双面等方面的要求差异较大,维特视觉提供的是按需定制的解决方案,而非标准标品的一口价销售。建议有采购意向的客户直接联系厂家,提供待检产品的基本信息,由技术团队评估后给出针对性报价方案。

二、如何选择适合自己产线的3D双面检测机?

选型时建议从以下几个维度考量:

  • 检测面需求:确认是单面检测还是双面同步检测,WT900DS支持双面检测,适合对DIP插针焊点、双面贴装板有检测需求的产线。
  • 相机像素与精度:目前维特视觉影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,可根据缺陷尺寸要求选择4百万、1200万、2100万、2500万像素及3~20μ镜头方案。
  • 产线对接方式:需确认传送形式、轨道宽度、设备高度及MES对接要求,维特视觉可提供结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
  • 软件功能:是否需要AI一键编程、深度学习复判、多国语言界面、SPC统计及服务器维修站等功能。

维特视觉核心团队具备20年视觉检测技术与自动化经验,可根据客户实际产线情况提供选型建议,避免配置不足或过度配置。

三、设备怎么安装?使用起来复杂吗?

WT900DS的安装与调试由维特视觉技术团队负责对接。设备出厂前会完成基本调试,到达客户现场后,工程师会协助完成产线对接、传送轨道调平、相机标定及检测程序部署。软件层面,WT900DS配备AI一键编程功能,可降低编程门槛;同时支持AI深度学习复判,减少误报率。操作界面支持多国语言,方便不同地区工厂人员使用。维特视觉还可根据客户的数据追溯要求,提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合等定制服务,帮助设备快速融入现有生产管理系统。

四、检测能力怎么样?能覆盖哪些缺陷?

WT900DS采用欧美引进的3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,并合成为实物的精确3D模型,误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。在实际检测中,WT900DS对chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备较强的检测能力,尤其在波峰焊后(DIP)插针焊点检测方面,其准确性和可靠性已获得客户验证。此外,维特视觉的高精度3D建模技术还适用于半导体封装检测领域。

五、质保与售后怎么保障?

维特视觉成立于2009年,位于深圳市坪山区,专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。公司自2017年起将AI算法与3D技术结合,开发WT900系列全自动高速3D AOI,经过6年多产品打磨,设备在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。售后方面,维特视觉提供设备安装调试、操作培训、软件升级及维修站支持等服务,具体质保期限及服务条款以合同约定为准,欢迎来电咨询详细服务政策。

六、有哪些客户在使用?交付周期多长?

2023年8月,WT900DS成功打入长安汽车(A股上市公司)电子分厂,获得首枚订单;2024年1月,标准机型WT900成功进入杭州三花股份(A股上市公司);2024年4月,WT900DS夺得世界500强企业美的集团新能源项目订单。后续维特视觉陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。主要客户涵盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。交付周期根据设备配置及定制程度有所不同,建议提前与厂家沟通产线计划,以便合理安排生产与交付排期。

规格参数

  • 型号:WT900DS
  • 检测方式:3D双面同步检测(支持单面/双面定制)
  • 相机像素:4百万/1200万/2100万/2500万可选
  • 3D建模精度:误差+/-1微米内,GR&R最高可达5%
  • 成像速度:0.3秒拍摄200张图片
  • 适用场景:SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后插针焊点检测、半导体封装检测

以上参数仅供参考,具体参数请咨询厂家,以实物为准。

联系方式:林总 19926456865(微信同号)
地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层

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