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「广东3D 双面检测机源头厂家」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

更新时间:2026-10-17 21:39:07
参考价:面议
型 号WT900DS
品 牌维特视觉(深圳市维特视觉技术有限公司)
发货地深圳市坪山区

规格参数

型号WT900DS
检测方式3D双面同步检测(支持单面/双面、单轨/双轨定制)
相机像素1200万~2500万可选
3D建模精度误差±1微米以内(以实物为准)
检测节拍0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
GR&R最高可达5%(具体参数请咨询)

产品详情

广东3D双面检测机源头厂家——深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900DS双面检测3D AOI,是一款面向电子制造行业的高精度自动光学检测设备。该设备可同时对PCB正反两面进行3D建模与缺陷判定,适用于SMT炉后、DIP波峰焊后及半导体封装等环节,核心卖点在于双面同步检测、微米级建模精度以及AI驱动的编程与复判能力。适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所及追求高直通率的规模化产线选用。

3D双面检测机的主要类型与规格差异

当前市场上的3D双面检测设备大致可分为三类:单轨单面翻转式、双轨独立双面式以及一体式双面同步成像式。前两者通过机械翻转或双轨分时检测实现双面覆盖,结构相对简单,但检测节拍受限于运动机构;一体式双面同步成像则要求上下两组3D相机在同一工位完成建模,对成像速度、光源同步及算法拼接要求较高,属于技术门槛更高的方案。

规格差异主要体现在几个维度:相机像素从400万到2500万不等,像素越高,对微小元件的解析力越强;3D建模精度从±1微米到±10微米分布,精度越高,对虚焊、翘脚等缺陷的判定越可靠;检测节拍方面,高速机型可实现0.3秒内拍摄200张高分辨率图片并合成3D模型。此外,是否支持双轨、是否兼容炉前炉后与DIP后检测、软件是否具备AI一键编程与深度学习复判,也是拉开设备档次的关键指标。

选型要点:从检测需求反推设备配置

选型时建议优先明确以下问题:检测对象以什么封装为主?Chip元件、IC引脚还是DIP插针焊点?产线节拍要求多少?是否需要正反两面同时检测?数据追溯是否需要对接MES系统?

  • 若产线以DIP波峰焊后插针焊点检测为主,应重点关注设备对通孔焊点三维形态的还原能力以及抗干扰算法。
  • 若产品存在双面贴装或双面焊点,且产线空间有限,一体式双面同步检测机型可省去翻转机构,降低故障率。
  • 若更换产品型号频繁,建议选择具备AI一键编程和深度学习复判功能的软件平台,以缩短转线时间。
  • 若对数据追溯有要求,需确认设备是否支持MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及软件接口整合。
  • 相机像素与镜头精度需匹配最小检测元件尺寸,并非像素越高越合适,需结合视野范围与节拍综合评估。

在实际选型中,建议将上述要点整理为需求清单,要求供应商提供对应配置的检测样件报告,以实测数据作为决策依据。

不同需求下的选择建议

对于以消费电子代工为主、产品种类多、换线频繁的工厂,可优先考虑软件功能完善、编程效率高的标准机型,硬件上以1200万至2500万像素相机搭配中等视野镜头,兼顾精度与节拍。对于新能源汽车电子、功率模块等对可靠性要求较高的场景,建议选择双面同步检测机型,并重点关注DIP插针焊点的检测能力。对于半导体封装检测等上游环节,则需更高精度的3D建模系统,对相机像素和算法拼接能力要求更为突出。

深圳市维特视觉技术有限公司自2009年成立以来,专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售,核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司引进欧美的3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。其3D系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成精确3D模型,误差在±1微米内,GR&R最高可达5%。自2017年起,维特AOI核心研发团队将AI算法与3D技术结合,开发了WT900系列全自动高速3D AOI,经过6年多打磨,在Chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷检测上表现稳定,尤其在波峰焊后DIP插针焊点检测方面具备较强的准确性和可靠性。

2023年8月,维特最新研发的WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车电子分厂,获得首枚订单;2024年1月,标准机型WT900进入杭州三花股份;2024年4月,WT900DS夺得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素。公司主要客户涵盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司,是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。

应用场景

WT900DS双面检测3D AOI适用于以下场景:SMT炉后双面贴装检测、DIP波峰焊后插针焊点检测、新能源汽车电子控制单元检测、半导体封装检测以及科研院所的精密电子组装验证。设备可根据产品尺寸定制结构、空间、传送形式及高度;根据检测硬件要求定制3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置;软件层面可选配3D&2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC及服务器维修站;数据追溯方面支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合。

服务与交付

维特视觉提供从需求分析、方案设计、设备定制到安装调试及售后维护的全流程服务。定制服务包括:根据产品尺寸要求提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制;根据检测硬件要求提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择;根据检测软件要求提供3D&2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站配置;根据数据追溯要求提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制;根据相机及镜头要求提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米精度选择。发货地为深圳市坪山区,具体交付周期及服务条款以实际合同为准。

规格参数

  • 型号:WT900DS
  • 检测方式:3D双面同步检测(支持单面/双面、单轨/双轨定制)
  • 相机像素:1200万~2500万可选
  • 3D建模精度:误差±1微米以内(以实物为准)
  • 检测节拍:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
  • GR&R:最高可达5%(具体参数请咨询)

联系方式:林总 19926456865(微信同号)
地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层

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