深圳3D AOI DIP检测机源头工厂 -【深圳市维特视觉技术有限公司】

深圳市维特视觉技术有限公司是一家专注于电子制造行业视觉自动化设备研发、生产和销售的源头工厂，成立于2009年，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。本文围绕WT900系列3D AOI（重点针对DIP波峰焊后插针焊点检测）整理客户常见问题，从选型、价格、质保、安装使用到长期价值逐一解答，适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及电子分厂采购与工程人员参考。

一、这台3D AOI DIP检测机是做什么的？适合哪些产线？

WT900系列全自动高速3D AOI主要应用于SMT炉前、炉后以及DIP波峰焊后的焊点与元件检测。尤其针对波峰焊后（DIP）的插针焊点检测，设备通过3D建模还原焊点真实形貌，能够稳定识别虚焊、连锡、少锡、针脚偏移等缺陷。除DIP检测外，设备同样适用于chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷的检测。主要客户群体包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。

二、3D AOI和传统2D AOI比，值不值得多投入？

从长期使用价值看，3D AOI解决的是2D设备难以覆盖的高度与体积类缺陷。维特视觉引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片，并合成为实物精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。这意味着在插针焊点、IC引脚等对高度敏感的检测场景中，可减少误判与漏判带来的返修和客诉成本。

三、检测精度和核心配置怎么样？

目前维特视觉影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素。相机与镜头可选4百万、1200万、2100万、2500万像素，以及3~20μ多种规格，用户可根据产品精度需求灵活配置。自2017年起，AOI核心研发团队将人工智能（AI）算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多产品打磨，实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂；2024年1月标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月WT900DS夺得美的集团新能源项目订单；后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂订单。

四、价格大概多少？为什么说性价比要看长期？

WT900DS及WT900系列具体价格需根据检测需求配置而定，参考价为面议。3D AOI的性价比不能只看采购单价，更要看误判率、编程效率与维护成本。维特视觉提供AI一键编程、AI深度学习复判，可减少人工调试时间；同时作为源头工厂，结构、硬件、软件、数据接口均可按需定制，避免为不需要的功能付费。设备支持多国语言界面、SPC、服务器&维修站等选择，便于产线长期扩展。具体配置与报价请咨询林总 19926456865（微信同号）。

五、质保、安装和使用培训怎么安排？

维特视觉作为源头工厂，提供从安装调试到使用培训的完整交付服务。设备发货地为深圳市坪山区，具体质保期限及服务条款以合同约定为准，可咨询确认。公司可提供的定制服务包括：

• 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
• 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制；
• 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等全面选择；
• 根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输的全面定制。

六、应用场景有哪些？能否用于半导体封装检测？

WT900系列3D AOI适用于SMT与DIP混合产线、新能源汽车电子、电子代工、科研院所等场景。维特视觉的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测。目前公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备。对于有非标检测需求的客户，维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。

七、服务与交付

深圳市维特视觉技术有限公司位于深圳市坪山区，专注视觉自动化设备研发、生产与销售。从需求沟通、方案配置、非标定制到安装培训，均由源头工厂团队对接。如需了解WT900DS双面检测3D AOI是否匹配您的DIP产线，欢迎联系：林总 19926456865（微信同号），地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 影像系统:1200万~2500万像素可选
• 3D建模:0.3秒拍摄200张，误差+/-1微米内
• 检测能力:DIP插针焊点、chip虚焊、IC翘脚等
• 相机&镜头:4百万/1200万/2100万/2500万像素，3~20μ可选
• 定制范围:结构、3D/2D、单双面、单双轨、MES/RFID/条码接口等

以上参数以实物为准，具体参数请咨询确认。