深圳波峰焊后3D AOI厂家|深圳市维特视觉技术有限公司波峰焊后插针焊点检测方案
规格参数
| 型号 | WT900DS(双面检测3D AOI) |
|---|---|
| 成像系统 | 1200万~2500万像素可选,支持3~20μ镜头选择 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | +/-1微米内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测模式 | 3D & 2D、单面/双面、单轨/双轨可选,支持炉前、炉后、DIP后检测 |
产品详情
深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI,是一款面向电子制造行业波峰焊后(DIP)插针焊点检测的专业视觉自动化设备。该设备运用AI算法与3D视觉技术相结合,适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等客户群体,核心卖点在于波峰焊后插针焊点检测的准确性和可靠性,以及0.3秒拍摄200张高清图片并合成精确3D模型的高速建模能力。
应用场景一:波峰焊后DIP插针焊点检测
波峰焊后的DIP插针焊点检测是电子组装产线中公认的难点工序。插件元件引脚在过炉后,焊点形态复杂,容易出现虚焊、连锡、少锡、针孔、吹孔等缺陷,传统2D AOI难以准确判断焊点的三维形态和体积。维特视觉WT900系列3D AOI针对这一场景,采用高精度3D建模技术,能够对每个插针焊点进行三维重建,准确识别焊点的形状、高度和体积异常。
在实际使用中,WT900对chip元件的虚焊、IC的翘脚等缺陷具备检测能力,特别是在波峰焊后DIP插针焊点检测方面,其准确性和可靠性得到了客户的验证。整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片,并合成为实物的精确3D模型,误差控制在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,为波峰焊后焊点检测提供了更充分的图像数据基础。
应用场景二:新能源汽车电子分厂的双面检测需求
新能源汽车电子分厂对PCBA的检测要求较为严格,尤其是双面贴装或双面焊接的板件,需要同时检测两面焊点质量。2023年8月,维特视觉最新研发的WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车(A股上市公司)的电子分厂,获得首枚订单。该机型支持双面同时检测,适应新能源汽车电子产线对检测效率和覆盖面的要求。
2024年4月,WT900DS双面检测3D AOI进一步夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。后续维特视觉陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些案例表明,维特视觉的3D AOI设备在新能源汽车电子制造场景中具备实际应用能力,能够满足客户对波峰焊后焊点及双面检测的需求。
应用场景三:电子代工厂的多品种柔性生产
电子代工厂通常面临多品种、小批量的生产模式,产线换线频繁,对AOI设备的编程效率和适应性要求较高。维特视觉WT900系列3D AOI提供AI一键编程功能,可缩短新产品导入时的编程时间。同时,设备支持根据产品尺寸要求提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制,适应不同代工厂的产线布局。
在检测硬件方面,客户可根据实际需求选择3D或2D、单面或双面、单轨或双轨等配置。检测软件方面,提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI深度学习的复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等全面选择。2024年1月,维特视觉标准机型WT900成功打入杭州三花股份(A股上市公司),进一步验证了其在电子代工厂场景中的适用性。
应用场景四:芯片封装检测领域的高精度建模需求
维特视觉的高精度3D建模技术还适用于上游的半导体封装检测。芯片封装检测对精度和建模速度有较高要求,维特视觉引进欧美的3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。目前已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,未来将持续投入到更加精密、更加复杂的芯片3D检测技术研发中,计划推出多项芯片及封装的3D检测设备。
服务与交付
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年,地址位于深圳市坪山区,专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售工作,核心团队具备20年的视觉检测技术及自动化方面经验。维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,定制服务包括:
- 根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
- 根据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等的全面定制。
- 根据检测软件要求,提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习的复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站的全面选择。
- 根据数据追溯要求,提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据的存储及传输的全面定制。
- 根据相机&镜头要求,可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
规格参数
- 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
- 成像系统:1200万~2500万像素可选,支持3~20μ镜头选择
- 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差:+/-1微米内
- GR&R:最高可达5%
- 检测模式:3D & 2D、单面/双面、单轨/双轨可选,支持炉前、炉后、DIP后检测
具体参数请咨询维特视觉工作人员,以实物为准。联系方式:林总 19926456865(微信同号),地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。