深圳波峰焊后3D AOI机构｜深圳市维特视觉技术有限公司WT900系列应用场景解析

深圳波峰焊后3D AOI机构是电子制造产线中用于DIP插件焊点外观检测的自动化光学检测设备。深圳市维特视觉技术有限公司自2009年扎根深圳坪山，专注电子制造视觉自动化设备研发与生产，其WT900系列3D AOI在波峰焊后插针焊点检测方面积累了较多实际应用经验，主要服务于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。本文围绕典型应用场景与常见选型误区展开解析，供产线规划与品质管理人员参考。

场景一：DIP波峰焊后插针焊点检测——为何要避开只看2D的误区

波峰焊后的插针焊点呈三维曲面形态，锡量填充、爬锡高度、引脚与焊盘之间的空洞等缺陷，在二维图像中容易被反光、阴影和重叠遮挡干扰。部分产线在规划AOI时，习惯用炉前2D设备兼顾炉后检测，结果对虚焊、少锡、针孔等缺陷的漏判率偏高。

维特视觉的WT900系列3D AOI采用3D视觉建模技术，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，误差在±1微米内，GR&R最高可达5%。针对波峰焊后DIP插针焊点，设备通过高度信息还原锡点真实形态，减少因反光造成的误判，对插针焊点的检测准确性和可靠性在客户实际使用中得到验证。

场景二：多品种小批量换线——避开编程耗时与复判依赖人工的坑

电子代工厂常面临订单切换频繁、板型种类多的问题。若AOI编程依赖人工逐点示教，换线时间会被拉长，且新板首次编程容易漏设检测框。

维特视觉在WT900系列中引入AI一键编程与AI深度学习复判功能，可缩短新板编程时间，降低对熟练工程师的依赖。同时软件提供3D与2D算法（炉前、炉后、DIP后）、多国语言界面、SPC及服务器与维修站选择，便于产线按实际工艺灵活配置。对于换线频繁的代工厂，建议在选型时重点确认编程方式与复判逻辑，而非仅对比检测节拍。

场景三：双面检测与空间受限产线——避开结构适配被忽视的问题

部分产品需要同时检测PCB正反两面，或产线预留空间有限、传送高度非标。若设备结构无法适配，后期改造成本较高。

维特视觉可提供单面、双面、单轨、双轨等定制，其中WT900DS为双面检测机型，2023年8月已进入长安汽车电子分厂，2024年4月获得美的集团新能源项目订单，后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。结构方面可根据产品尺寸要求，对设备结构、空间、传送形式及高度进行定制。选型时建议提前提供PCB尺寸、传送方向与产线净空数据，避免到货后二次改造。

场景四：数据追溯与MES对接——避开接口不兼容的隐性成本

新能源汽车电子与科研院所项目通常要求检测数据可追溯，需与MES系统、条码、RFID等联动。若设备接口封闭，后期集成会消耗额外人力。

维特视觉可提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输的定制。相机与镜头可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米范围；目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素。建议在合同中明确追溯字段、通信协议与数据保存周期，减少后期对接争议。

服务与交付

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，地址位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。自2017年起，AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合，开发WT900系列全自动高速3D AOI，经过六年多打磨，在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。除电子代工厂外，其高精度3D建模技术也适用于上游半导体封装检测，未来将持续投入更精密芯片及封装的3D检测技术研发。维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围涵盖结构、硬件、软件、数据追溯及相机镜头选型。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI，另有WT900标准机型）
• 成像系统:1200万~2500万像素可选，3D建模误差±1微米内
• 检测节拍:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 检测能力:波峰焊后DIP插针焊点、chip元件虚焊、IC翘脚等
• 定制选项:单面/双面、单轨/双轨、相机3~20微米、MES/RFID/条码接口
• 软件功能:3D&2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、SPC

具体参数请咨询，以实物为准。

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
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