规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 品牌 | 维特视觉技术 |
| 影像系统 | 2500万像素（可选400万/1200万/2100万） |
| 建模误差 | ±1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测方式 | 3D & 2D，支持单面/双面、单轨/双轨 |
| 参考价 | 面议（具体参数请咨询） |
产品详情
维特视觉技术WT900系列是一款面向电子制造行业的高精度3D自动光学检测设备（3D AOI），适用于SMT炉前炉后、波峰焊DIP插针焊点、半导体封装等环节的外观缺陷检测。该设备采用2500万像素影像系统与高精度3D建模技术，支持双面检测与非标定制，主要服务于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等客户群体。核心卖点在于检测精度高、编程便捷、支持全面定制，可针对不同产线需求提供从硬件结构到软件算法的整套解决方案。
产品功能与核心技术
WT900系列3D AOI的核心在于将高精度3D建模与人工智能算法相结合。设备通过多角度投影与高速拍摄，在0.3秒内采集200张1200万至2500万像素的图像，合成为实物的精确3D模型，建模误差控制在±1微米以内，GR&R最高可达5%。这一精度水平能够有效识别chip元件虚焊、IC翘脚、波峰焊后插针焊点不良等常见缺陷。
目前影像系统已由1200万像素升级至2500万像素，在同类设备中具备较强的细节捕捉能力。软件方面，WT900系列支持AI一键编程与AI深度学习复判，可降低人工编程负担，提升检测程序的稳定性。设备支持3D与2D算法切换，覆盖炉前、炉后及DIP后等多种检测工位。
能解决哪些实际问题
在电子制造产线中，传统2D AOI对高度信息不敏感，难以准确判断虚焊、翘脚等与Z轴相关的缺陷。WT900系列通过3D建模获取焊点的高度、体积与形状数据，能够更客观地判定焊点质量。对于波峰焊后的DIP插针焊点检测，该系列设备在准确性和可靠性方面表现突出，适合对通孔元件焊接质量有较高要求的场景。
此外，设备支持双面检测（WT900DS），可在一次流程中完成PCB正反两面的检测，减少翻板工序与产线占地面积。对于多品种、小批量的生产模式，AI一键编程功能可缩短换线时间，帮助工厂提升设备利用率。
服务流程与定制细节
维特视觉技术提供从需求沟通到售后支持的全流程服务，具体环节如下：
- 需求确认：了解产品尺寸、检测工位、缺陷类型及产线节拍要求。
- 方案设计：根据检测硬件与软件需求，提供3D/2D、单面/双面、单轨/双轨等配置建议。
- 非标定制：可针对设备结构、空间、传送形式及高度进行定制，适配现有产线布局。
- 软件配置：支持3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC及服务器/维修站选择。
- 数据追溯：提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合。
- 交付培训：设备到厂后提供安装调试与操作培训，确保产线人员能够独立使用。
在相机与镜头方面，客户可根据检测精度要求选择400万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ的镜头配置。维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一，能够根据产品尺寸、检测硬件、软件功能及数据追溯要求进行针对性开发。
应用场景与客户群体
WT900系列适用于SMT贴片后、波峰焊后、半导体封装等多种检测场景。主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2023年8月，WT900DS双面检测设备进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900交付杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续该系列设备还陆续应用于理想汽车、安致汽车等电子代工厂的产线中。
在半导体封装检测领域，维特视觉技术的高精度3D建模技术也已投入应用，未来将持续研发更精密、更复杂的芯片3D检测设备。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 品牌:维特视觉技术
- 影像系统:2500万像素（可选400万/1200万/2100万）
- 建模误差:±1微米以内
- GR&R:最高可达5%
- 检测方式:3D & 2D，支持单面/双面、单轨/双轨
- 参考价:面议（具体参数请咨询）
以上参数以实物为准，具体配置请根据实际检测需求咨询确认。
联系方式
联系人：林总
电话：19926456865
地址：广东省深圳市坪山区