产品详情
全照科技推出的双面铝基板，是专为高功率、高散热需求电子设备设计的金属基印制线路板。该产品以铝合金为基材，具备优异的导热绝缘性能，主要服务于需要高效热管理方案的LED照明、汽车电子及工业电源等领域。其核心价值在于通过双面布线设计提升电路密度，同时借助铝基的散热特性降低器件工作温度，保障长期运行可靠性。
产品参数
- 基材: 6061-T6铝合金
- 导热系数: 2.0-3.0 W/(m·K)
- 铜厚: 1oz-6oz（可定制）
- 绝缘层厚度: 0.1-0.15mm
- 耐压强度: ≥3000V
- 工作温度范围: -40℃至+125℃
应用场景一：高功率LED照明
在户外照明、商业照明等场景中，LED模组功率持续提升，对散热要求极为严苛。传统FR-4基板易因高温导致光衰加速，而全照科技双面铝基板通过将LED芯片热量快速传导至铝基体，有效将结温控制在安全范围内。其双面布线能力允许将驱动电路与光源集成在同一基板，减少连接件，提升灯具整体可靠性。
应用场景二：新能源汽车电子
新能源汽车的电池管理系统、电机控制器等部件需在紧凑空间内处理大电流，同时面临高温、振动等恶劣环境。全照科技双面铝基板凭借金属基材的机械强度与散热性，可满足功率模块对热循环稳定性的要求。其绝缘层通过车规级耐压测试，能适应车载电子对安全性的高标准。
应用场景三：工业电源设备
工业级开关电源、逆变器等设备长期满负荷运行，散热设计直接影响设备寿命。全照科技双面铝基板通过优化导热路径，将功率器件产生的热量均匀分散，避免局部热点。双面走线布局可缩短大电流回路，降低线路损耗，提升电源转换效率。
选型对比与建议
在选择双面铝基板时，需重点关注导热系数、绝缘层耐压值及铜厚承载能力。相较于普通铝基板，全照科技产品在保持高导热的同时，通过改进绝缘层配方提升附着力，减少热胀冷缩导致的分层风险。对于温差变化大的环境，建议选择铜厚≥3oz的型号以增强抗热疲劳能力。
服务与交付
全照科技提供从设计咨询到样品打样的全流程支持，可根据客户电路图进行热仿真分析，优化布线方案。生产过程采用真空压合工艺确保层间结合力，出厂前经过热冲击测试与电气性能检测。标准交货周期为7-10天，批量订单可协商加急处理。
地址：安徽省宣城市经济技术开发区 全照科技产业园
联系人：周正信 13606262551
（注：以上参数以实物为准，具体规格请咨询技术支持团队）