规格参数
| 型号 | QZ-TCB-01 |
|---|---|
| 导热系数 | ≥2.0 W/(m·K) |
| 绝缘层耐压 | ≥1500V |
| 铜层厚度 | 1.0/1.5/2.0mm可选 |
| 基板尺寸 | **600×400mm |
| 工作温度范围 | -40℃~150℃ |
产品详情
在高功率LED照明、汽车电子及工业电源领域，热电分离铜基板是保障设备稳定运行的关键组件。全照科技推出的热电分离铜基板，专为需要高效散热与电气隔离的场景设计，适用于对可靠性要求严苛的电子产品制造。该产品通过将热量传导与电信号传输路径分离，有效降低器件工作温度，延长使用寿命，是提升产品性能的理想基础材料。
常见误区与避坑建议
在选型热电分离铜基板时，用户常因概念混淆或参数理解偏差导致应用效果不达预期。以下为行业常见误区及对应解决方案：
- 误区一：混淆普通铜基板与热电分离结构：普通铜基板仅具备基础导热功能，而热电分离型号通过绝缘层实现电路与散热层的物理隔离，避免短路风险。选型时需明确是否需电气隔离功能。
- 误区二：忽视绝缘层耐温性能：部分用户仅关注导热系数，却忽略绝缘材料在高温下的稳定性。全照科技采用陶瓷填充环氧树脂绝缘层，耐温可达150℃以上，确保长期高温环境可靠性。
- 误区三：盲目追求基板厚度：过厚铜层虽提升导热性，但可能影响加工精度与成本。建议根据实际电流负载选择0.8-2.0mm合理厚度，平衡性能与经济性。
产品技术特性
全照科技热电分离铜基板采用高纯度T2紫铜作为导热层，通过真空压合工艺将铜箔、绝缘层与铝基板复合，形成三层稳定结构。其核心优势在于将LED芯片产生的热量通过铜层快速导出至铝基底，同时电路层与散热层间保持≥1000V的绝缘强度，实现真正的热电分离。产品表面经抗氧化处理，适配SMT贴片及回流焊工艺，兼容主流封装需求。
应用场景适配
该产品主要应用于大功率LED射灯、汽车前大灯模组、工业级电源驱动器等需兼顾散热与绝缘的领域。例如在汽车照明中，铜基板可将LED结温降低15-20℃，避免光衰过快；在工业电源场景，其耐高压特性有效防止因温升导致的绝缘失效。用户需根据具体工作环境选择型号，如高湿环境可要求额外防潮涂层。
服务与交付
全照科技提供从技术咨询到样品打样的全流程支持，客户可提交具体需求获取定制化方案。公司依托自动化生产线与品控体系，确保批次一致性，标准交期为7-10个工作日。对于批量订单，可提供材质报告与可靠性测试数据，辅助客户完成品质验证。
规格参数
- 型号: QZ-TCB-01
- 导热系数: ≥2.0 W/(m·K)
- 绝缘层耐压: ≥1500V
- 铜层厚度: 1.0/1.5/2.0mm可选
- 基板尺寸: **600×400mm
- 工作温度范围: -40℃~150℃
注：具体参数以实物为准，批量采购前建议索取样品进行测试验证。
全照科技成立于2013年12月，位于经济圈核心区域，是一家专注于金属线路板研发、生产与销售的高新技术企业。公司占地12.3亩，建筑面积超6000平方米，总投资逾4000万元，具备从设计到交付的完整产业链能力。如需进一步了解产品细节或获取技术支持，请联系周正信 13606262551，我们将根据您的应用场景提供专业选型建议。