规格参数
| 型号 | QZ-GDR-01 |
|---|---|
| 品牌 | 全照科技 |
| 基材选项 | 高导热铝基板, FR-4 |
| 嵌入材料 | T2高纯度电解铜 |
| 典型铜块厚度范围 | 1.0mm - 3.0mm |
| 铜块区域导热率 | > 390 W/(m·K) |
产品详情
在电子设备高度集成化、功率密度持续提升的今天，散热已成为影响产品性能与可靠性的关键瓶颈。高导热埋铜板作为一种先进的金属基板解决方案，通过将铜块嵌入基板特定区域，为高热流密度器件提供了高效的散热通道。全照科技深耕金属线路板领域十余年，推出的高导热埋铜板产品，主要面向需要局部强散热能力的电源模块、LED照明、汽车电子及工业控制等领域的客户，尤其适合位于淮南及周边地区的制造商，提供便捷的本地化技术支持与快速响应服务。
产品概述与核心优势
全照科技的高导热埋铜板，其核心设计在于在标准FR-4或金属基板（如铝基板）的特定位置，精准嵌入高纯度的导热铜块。这一结构使得热量能够绕过导热系数较低的介质层，直接通过铜块传导至散热器或外壳，显著降低了热阻。相比传统的整体金属基板或单纯依赖导热胶的方案，埋铜板在实现极高局部导热性能的同时，保留了常规PCB的布线灵活性与成本优势，是一种兼顾性能与经济性的优选方案。
对于终端产品而言，采用高导热埋铜板能有效解决因散热不良导致的器件工作不稳定、光衰严重、寿命缩短等问题，提升产品的整体可靠性与市场竞争力。全照科技凭借其在金属线路板领域的长期积累，确保了埋铜板与基板结合的牢固性、尺寸精度以及后续加工（如钻孔、电镀、表面处理）的兼容性。
技术参数与材质配置
该产品采用符合行业主流标准的材质配置，确保性能稳定。基材通常选用高导热铝基板或优质FR-4，嵌入的铜块为高纯度电解铜，导热性能优异。全照科技的生产工艺严格控制铜块与基板之间的结合界面，采用先进的压合与填充技术，避免空隙，保证热流路径的通畅。
- 型号: QZ-GDR-01
- 基材: 高导热铝基板 / FR-4（可选）
- 铜块材质: T2高纯度电解铜
- 铜块厚度: 1.0mm - 3.0mm（可根据需求定制）
- 导热系数: 铜块区域导热系数 > 390 W/(m·K)
- 工作温度: -40°C 至 +125°C
注：以上为典型参数，具体规格、尺寸、铜块布局需根据客户设计图纸确定，以实物为准。
主要应用场景
全照科技的高导热埋铜板因其独特的局部高导热特性，广泛应用于对散热有特定要求的电子领域：
- 电源模块：用于DC-DC转换器、功率放大器等，为MOSFET、二极管等发热元件提供直接散热路径。
- LED照明：应用于高功率LED灯珠的基板，有效导出结温，延缓光衰，延长灯具寿命。
- 汽车电子：适用于车载充电机、DC-DC变换器等，满足汽车级产品的高可靠性散热需求。
- 工业控制与驱动：用于伺服驱动器、变频器等设备中的功率器件散热。
本地化服务与交付
作为扎根于淮南本地的高新技术企业，全照科技深知本地客户对响应速度与技术支持的迫切需求。公司位于经济圈核心位置，交通便利，可为淮南及安徽省内的客户提供快速的样品打样、小批量试产及大批量交付服务。技术团队可提供从前期散热方案评估、铜块布局建议到工艺可行性分析的全流程支持，帮助客户优化设计，缩短产品开发周期。
公司拥有12.3亩的生产基地，建筑面积超6000平方米，配备先进的加工设备与品控体系，总投资逾4000万元，具备稳定的规模化生产能力。无论是定制化开发还是标准品供应，全照科技都能以灵活的协作方式，满足不同客户的项目需求。
规格参数
- 型号: QZ-GDR-01
- 品牌: 全照科技
- 基材选项: 高导热铝基板, FR-4
- 嵌入材料: T2高纯度电解铜
- 典型铜块厚度范围: 1.0mm - 3.0mm
- 铜块区域导热率: > 390 W/(m·K)
具体参数、尺寸公差及特殊要求，请咨询我司技术人员，以双方确认的技术规格书为准。
全照科技自2013年成立以来，始终专注于金属线路板的研发与制造，致力于为客户提供高性能、高可靠性的电子基材解决方案。如果您正在为产品的散热问题寻找合适的埋铜板方案，欢迎联系全照科技，获取专业支持。
联系人：周正信 13606262551，地址：淮南市（具体地址请咨询获取）。