规格参数
| 型号 | QZ-MBT-01 |
|---|---|
| 基材 | FR-4（环氧玻璃布层压板） |
| 埋铜材料 | T2电解铜 |
| 铜块厚度范围 | 1.0mm - 3.0mm（可根据需求定制） |
| 板厚公差 | ±0.1mm |
| 耐热温度 | Tg 130℃以上（具体以实物为准） |
产品详情
在电子设备向高功率、高密度快速演进的今天，如何有效管理热量已成为决定产品性能与寿命的关键因素。全照科技推出的散热埋铜板，正是为解决这一核心痛点而生的专业方案。它特别适用于对散热有严苛要求的工业控制、电源模块及LED照明等领域，通过将铜块嵌入印刷电路板内部，实现高效热传导，是提升设备长期稳定运行可靠性的高性价比选择。
产品概述与核心价值
全照科技散热埋铜板是一种创新的金属基板技术，其核心理念在于“埋铜”而非传统的“贴铜”或单纯依赖铝基板。该产品将高导热性的铜块精准嵌入到FR-4等绝缘基材中，使发热元器件直接与铜块接触，热量得以通过铜的优异导热性迅速扩散至整个板面，再通过后续的散热结构耗散。这种设计从根本上解决了高热流密度器件的局部过热问题，相比常规的铝基板或普通FR-4板，它在热阻控制、机械强度与电气性能之间取得了更优的平衡，为终端产品带来了更长的使用寿命和更低的故障率，体现了显著的长期价值。
技术特点与材质配置
全照科技散热埋铜板的优势源于其扎实的材质选择与精湛的工艺控制。
- 高导热核心： 采用高纯度电解铜作为埋铜件，确保热导率**化，快速带走元器件产生的热量。
- 可靠绝缘层： 使用高品质环氧玻璃布层压板（FR-4）作为主体基材，提供优异的电气绝缘性能和机械强度。
- 精准工艺保障： 通过先进的数控机械加工和层压技术，确保铜块与基材的结合紧密、位置精准，避免热应力导致的分层或翘曲。
这种铜与FR-4的复合结构，不仅散热效能突出，还保持了电路板良好的加工性和设计灵活性，能够适应复杂的电路布局需求。
主要应用场景
该产品主要针对需要局部高效散热的电子设备，典型应用包括：
- 工业电源与开关电源模块，用于功率MOSFET、二极管等器件的散热。
- 大功率LED驱动电路及照明系统，保障光源的光效和寿命。
- 汽车电子控制单元，满足引擎舱等高温环境下的可靠性要求。
- 通信设备中的射频功率放大器模块，管理高热流密度器件的温度。
在这些场景中，全照科技的散热埋铜板能有效延长设备在额定功率下的稳定工作时间，降低因过热导致的性能衰减或停机风险。
服务与交付
作为源头厂家，全照科技提供从设计咨询到批量交付的全流程服务。公司拥有专业的研发团队，可根据客户的特定散热需求，提供定制化的埋铜方案设计与打样服务。生产环节依托自有的6000余平方米生产基地，确保对品质和交期的可控性。对于批量订单，公司通过优化供应链和生产流程，力求在保证质量的前提下提供具有竞争力的价格，帮助客户控制成本，提升终端产品的市场竞争力。
规格参数
- 型号: QZ-MBT-01
- 基材: FR-4（环氧玻璃布层压板）
- 埋铜材料: T2电解铜
- 铜块厚度范围: 1.0mm - 3.0mm（可根据需求定制）
- 板厚公差: ±0.1mm
- 耐热温度: Tg 130℃以上（具体以实物为准）
以上参数为常见规格，具体项目中的详细参数、尺寸及特殊要求，请与全照科技销售团队直接咨询确认，以最终确认的技术规格书为准。
全照科技成立于2013年12月，位于经济圈核心区域，是一家专注于金属线路板研发、生产、销售与服务的高新技术企业。公司占地12.3亩，建筑面积超6000平方米，总投资达4000余万元，致力于为客户提供高性能、高可靠性的互连解决方案。
联系方式：周正信 13606262551，地址：（请咨询获取具体地址）