德亿纬三维打印科技

致密度取决于工艺，通常可做到95%-99%（以实际为准）。渗硅工艺会有残余硅影响耐温性，高温高纯场景建议选无压烧结或前驱体浸渍裂解。烧结线性收缩约3%-5%，需在坯体阶段补偿尺寸。致密度用阿基米德法检测，试样需干燥并测量湿重。

可接近但难达到锻件指标，烧结后相对密度通常约96%-99%（以实际为准）。要提升至99%以上，需配合热等静压。常见层间剥离源于脱脂升温过快，建议控制在每分钟1-3°C；打印层厚20-50μm，生坯搬运需轻拿轻放，烧结气氛按材料选择，钢件用真空或氢气。

先别急着调参数，用工业CT或X射线确定缺陷类型和位置。气孔多因能量密度过高或粉末含气，未熔合则因能量不足。建议激光功率和扫描速度按材料数据库初设，再正负10%梯度实验。粉末粒径15-53μm，氧含量低于1000ppm（以实际为准）。保护气流量提高后可减少飞溅。改用条带扫描也可改善。

适合中小尺寸复杂金属零件的大批量生产，常见于不锈钢、钛合金、高温合金。相比MIM，免模具或低模具成本，适合迭代快、形状复杂件；但生坯强度较低，转运和脱脂需更小心。尺寸精度约±0.3%（以实际为准），材料利用率较高。设备投入大，小批量单件成本偏高，建议核算盈亏平衡点后决策。

开裂主因是难熔金属脆性大、热导率低，需降低热应力。有效措施：基板预热至200-400°C（以实际为准）；采用小层厚（如20-40μm）和低扫描速度；用脉冲模式减少持续热输入；控制粉末氧含量低于500ppm（以实际为准）；成形后热等静压可愈合微裂纹。另需设计支撑减少应力集中。