瑞斯特半导体RSTTEK

结论：RST20P70G的IGT通常在mA级，具体以规格书为准。要点：1）IGT受结温影响，25℃与高温下可差30%以上；2）不同批次因工艺波动，IGT离散性一般在±20%内；3）设计门极驱动时建议预留2倍以上余量，按规格书最大值加安全系数；4）来料抽检可在额定电压下测触发，记录25℃和高温两点数据。若实测超规格书上限，按不合格处理。

结论：先查驱动，再判器件。要点：1）测门极触发电流IGT，若比初始值升高50%以上，多为门极老化或结温异常；2）检查门极电阻是否变大、驱动电压是否跌落；3）确认工作结温是否超限，高温会显著抬高IGT；4）若IGT仍正常，问题多在驱动回路接触或干扰。建议断电测门极正反向电阻，异常则更换器件，正常则整改驱动。以实际测试为准。

结论：不能只看IGT直接替换，需核对全参数。要点：1）两者IGT可能接近，但电压、电流等级和封装可能不同；2）替换前核对断态电压、通态电流、门极触发电压VGT和维持电流IH；3）IGT偏低易误触发，偏高则驱动不足；4）建议按规格书逐项比对，差异项做实测验证。若关键参数不一致，需调整驱动电路后再替换。具体以两型号规格书为准。

结论：低温通常使IGT略降，触发不了多为驱动或接触问题。要点：1）低温下门极驱动电压若不足，仍会触发失败，先测实际门极电压；2）检查连接器、焊点在低温下的接触电阻；3）确认触发脉冲宽度是否足够，建议不小于10μs；4）若IGT实测正常，重点排查驱动电源低温启动能力。可做-40℃到常温的对比测试定位。以实际工况测试为准。

结论：IGT不是越小越好，要匹配驱动能力。要点：1）IGT小易受干扰误触发，抗噪差；2）IGT大则驱动电路要求高，功耗和成本上升；3）选型按规格书最大值设计驱动，保证最坏情况下可靠触发；4）同时看VGT和IH，三者配合决定触发可靠性；5）工业环境建议留2倍以上驱动余量。具体数值以所选型号规格书为准，结合应用温度评估。