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常见问题

客户最关心的实际问答

找ODM加工厂合作，一般怎么报价？起订量和打样怎么算？
先结论：ODM报价由物料、工艺、管理费和利润构成，没有统一标准。要点：先明确产品BOM清单和工艺文件，要求供应商分项报价；起订量通常在500-1000件，具体看物料和产线；打样费单独收，与量产价格无必然关联，需确认打样后是否抵扣；模具或治具费用要单独列明；交期和付款方式写入合同。不同厂差异大，以实际报价为准。
ODM焊接加工时，怎么判断焊接质量靠不靠谱？
先看焊点外观和过炉良率。要点：要求提供试焊报告，包含焊点剖面、推拉力测试数据；确认焊接工艺参数（如回流焊温度曲线）有记录；查看IPC-A-610接受标准，重点检查虚焊、桥连、立碑；批量产前做首件确认，过程加抽检，抽检比例建议不低于5%；若涉及无铅焊接，需核对锡膏型号和炉温曲线。具体标准以客户要求和实际工艺为准。
PCBA焊接后发现有虚焊，该怎么处理？
先隔离不良批次，分析原因再返修。要点：用X-ray或切片确认虚焊位置；若为温度不足，调整回流焊炉温曲线，无铅焊接峰值温度建议245℃左右，有铅220℃左右，以实际锡膏要求为准；若为焊盘或元件氧化，更换物料并烘烤；人工补焊要控制烙铁温度，加助焊剂，焊后清洁助焊剂残留；返修后需做功能测试验证。
PCB打样一般多少钱？周期多长？
结论：PCB打样价格由板层数、面积、工艺难度和数量决定，常规双面板小批量几十到几百元，四层及以上单价明显上升。要点：打样数量常见5-10片，标准工艺如1.6mm板厚、绿油白字、最小线宽线距6mil左右相对便宜；交期加急24-48小时，常规3-5天；特殊材料如高频板、HDI、阻抗控制费用高，需提供阻抗层叠文件；不同工厂计价规则差异大，以实际报价为准。
三维锡膏检测主要查哪些缺陷？良率标准怎么看？
三维锡膏检测（SPI）主要测锡膏的体积、面积、高度、偏移和桥接风险，常见判定标准如体积在开窗设计的75%-135%之间，偏移不超焊盘的20%，具体以客户标准为准。要点：SPI放在印刷后、贴片前，能及时发现少锡、多锡、拉尖、塌陷等问题；看检测报表要关注不良数量与趋势，而不是只看单项值；优化印刷参数和钢网开孔，可降低不良率；设备需定期校准。
手工焊接时容易虚焊和连焊，怎么避免？
先掌握正确的操作规范和工具参数。要点：烙铁头温度有铅焊锡调到340℃-380℃，无铅适当调高，以焊料实际要求为准；焊接时间控制在2-3秒，先预热焊盘和引脚再送锡；焊后检查焊点光亮、润湿角度良好；防止连焊可选用直径0.5-0.8mm的焊锡丝；高密度引脚使用助焊笔配合拖焊，结束后检查桥连；保持烙铁头清洁，定期更换。