「苏州量产流片团队」-「思立特尔」
规格参数
| 工艺节点 | 130nm/90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/12nm(含FinFET),具体以项目需求为准 |
|---|---|
| 流片代工 | TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC、DB HiTek、VIS等主流FAB |
| IP资源 | 熟练使用IP超过1660项,含Arm Cortex、RISC-V、Arteris、加密IP等 |
| 封装形式 | TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA等,具体参数请咨询 |
| 项目管理 | Microsoft Project/SVN/Confluence/JIRA,关键节点可追踪验收 |
| 交付成果 | 含GDS、流片报告、测试支持及迭代优化,以实物为准 |
产品详情
苏州量产流片团队是思立特尔面向芯片设计公司、系统厂商及科研院所推出的IC设计全流程与流片代理服务,覆盖从架构定义、前后端设计到量产流片交付的完整环节。适合需要将芯片从设计推向量产、但缺乏完整团队或流片经验的客户,核心卖点在于30余个项目一次投片成功、130nm到12nm全工艺节点覆盖,以及1660余项IP资源储备。
产品定位:不只是流片代理,而是量产交付团队
市面上的流片服务通常分为两类:一类是纯流片代理,只负责对接FAB和排期,不介入设计质量;另一类是单一环节设计外包,只做前端或只做后端。思立特尔的定位介于两者之间并向前延伸——以量产流片成功为最终交付目标,反向整合前端设计、后端设计、DFT、IP集成和流片代理,形成一站式Turnkey服务。
这意味着客户不需要分别对接IP供应商、前端团队、后端团队和流片代理。所有环节在同一套项目管理体系下协同,责任边界清晰,出问题时不会出现多方推诿。对于芯片设计公司而言,这种模式尤其适合团队规模有限、但需要推进复杂SoC或MCU量产项目的场景。
对比常规方案:量产流片团队能解决什么问题
常规流片路径中,客户往往需要自行完成RTL设计,再找后端服务商做布局布线,再找流片代理对接FAB,中间还涉及IP选型和集成。每个环节之间的衔接依赖文档和邮件沟通,容易出现规格理解偏差、时序约束传递错误、DFT覆盖率不达标等问题,最终导致流片失败或延期。
思立特尔的做法是将这些环节内部化:
- 设计经验前置:核心团队平均15年以上IC研发经验,多数来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等企业,能在架构阶段预判后端实现风险和流片瓶颈。
- IP资源现成可用:熟练使用IP超过1660项,涵盖Arm Cortex系列、RISC-V、Arteris片上网络、加密IP等,减少从零开发带来的周期和风险。
- 跨FAB流片经验:对接台积电、联电、中芯国际、三星、GlobalFoundries、华虹宏力等主流FAB,工艺覆盖130nm到12nm,可根据项目需求推荐合适平台。
- 项目管理可追踪:采用Microsoft Project、SVN、Confluence、JIRA管理进度和问题,关键节点提前验收,客户可实时了解项目状态。
应用场景:哪些项目适合委托量产流片团队
思立特尔的量产流片服务已在多个芯片品类中落地,典型场景包括:
- SoC/ASIC全流程设计:适配网络通信、AI计算、高性能计算等复杂项目,具备多DSP、多CPU、32Gbps Serdes、DDR4 3200Mbps等IP集成经验。
- MCU芯片设计:覆盖ARM Cortex-M和RISC-V架构,支持低功耗设计、多电源域管理、eFlash集成,已完成智慧生活audio MCU、门锁MCU、OLED触控控制器等项目。
- AIoT与物联网芯片:支持无线通信接口集成和低功耗设计,已完成SMIC 55nm无线物联网芯片后端设计,两个半月完成并一次MPW流片成功。
- 汽车电子芯片:支持UMC 28nm HPC+车规工艺,具备汽车级DFT设计能力,适配汽车以太网、车身控制MCU等应用。
- 模拟与数模混合芯片:已完成电力线宽带载波专用PMU芯片、12-Bit SAR ADC、delta-sigma ADC、14-Bit DAC等项目。
服务与交付:从需求沟通到流片后支持
项目启动初期,团队与客户沟通芯片规格、工艺选择、性能指标和周期预算,提供方案评估和风险点分析。执行阶段按里程碑推进,RTL冻结、综合完成、DFT完成、布局布线完成、时序Signoff、物理验证通过等关键节点提前告知客户验收。
流片阶段协助完成GDS交付、FAB对接、Mask制作和流片排期,同时对接通富微电、长电科技、华天、气派科技等封测厂,支持TQFP、DFN、SOP、FCBGA、WBBGA等多种封装形式。芯片回片后提供测试支持、问题分析和设计迭代优化,协助客户完成验证和量产准备。
数据安全方面,公司拥有全套EDA工具服务器,配备VPN网关和数据备份机制,设计数据在内部环境处理。同时支持远程至客户服务器工作的合作模式,设计数据完全保留在客户端。
规格参数
- 工艺节点:130nm/90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/12nm(含FinFET),具体以项目需求为准
- 流片代工:TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC、DB HiTek、VIS等主流FAB
- IP资源:熟练使用IP超过1660项,含Arm Cortex、RISC-V、Arteris、加密IP等
- 封装形式:TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA等,具体参数请咨询
- 项目管理:Microsoft Project/SVN/Confluence/JIRA,关键节点可追踪验收
- 交付成果:含GDS、流片报告、测试支持及迭代优化,以实物为准
思立特尔 18013140983,地址:苏州市高新区宝带西路1566号新锐科创中心2号楼903号