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「苏州芯片DFT设计厂家」-「思立特尔」

更新时间:2026-10-17 02:17:04
参考价:面议
型 号SILITEL-DFT-Service Series
品 牌思立特尔(SILITEL)
发货地苏州市高新区
供应商思立特尔

规格参数

服务类型DFT设计、扫描链插入、ATPG向量生成、MBIST、边界扫描
工艺节点覆盖130nm至12nm(含FinFET先进工艺),以实际项目需求为准
支持架构ARM Cortex-M/A系列、RISC-V、多核SoC等
测试覆盖率根据芯片类型和客户要求定制,具体指标请咨询
项目管理Microsoft Project + SVN + Confluence + JIRA规范管理
数据安全全套EDA服务器 + VPN网关 + 数据备份,支持远程客户服务器工作模式

产品详情

苏州思立特尔半导体科技有限公司(品牌SILITEL)是一家立足苏州高新区、服务辐射全国及海外市场的集成电路设计服务商,专注提供芯片DFT设计、前端设计、后端设计、Turnkey芯片设计及流片代理等全流程服务。公司核心团队平均拥有15年以上IC研发经验,多数来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等全球知名半导体企业,已完成30余个项目一次投片成功,累计交付100余个IP设计服务项目及近200个Turnkey芯片研发项目。适合芯片设计公司、系统厂商及科研院所在DFT设计、可测性架构搭建、测试覆盖率优化等环节寻求专业支持的场景。

产品介绍:DFT设计服务能解决什么问题

DFT(Design for Testability,可测性设计)是芯片设计流程中连接前端设计与后端实现的关键环节,直接影响芯片的测试成本、良率分析和量产效率。思立特尔的DFT设计服务面向数字集成电路、SoC、MCU、AIoT芯片及汽车电子芯片等产品类型,提供从DFT架构规划、扫描链插入、压缩逻辑设计、边界扫描到ATPG向量生成与测试覆盖率分析的全流程支持。

常规方案中,部分设计团队在RTL阶段未充分考虑可测性,导致后端插入扫描链时时序收敛困难、测试覆盖率不达标、测试时间过长,甚至需要反复迭代。思立特尔的DFT服务在项目早期即介入规划,将可测性需求前置到架构定义和RTL设计阶段,减少后端返工,帮助客户在合理面积开销下达到目标测试覆盖率。

  • DFT架构规划与可测性需求分析
  • 扫描链插入、压缩与EDT逻辑设计
  • ATPG向量生成与测试覆盖率优化
  • 边界扫描(Boundary Scan)与MBIST设计
  • DFT时序收敛与后端协同优化
  • 车规级DFT设计支持(满足可靠性测试要求)

本地化服务优势:立足苏州,快速响应

思立特尔2019年成立于苏州高新区,依托本地集成电路产业集聚优势,为华东地区客户提供便捷的面对面技术沟通与项目对接服务。对于苏州、上海、无锡、南京等长三角区域的芯片设计企业,团队可在项目关键节点提供现场支持,减少远程沟通带来的信息损耗。

公司拥有全套EDA工具服务器,配备VPN网关和数据备份机制,支持远程至客户服务器工作的灵活合作模式。客户可选择让设计团队在自身服务器环境中完成DFT设计工作,设计数据完全保留在客户端,从根本上消除数据安全顾虑。这一模式尤其适合对核心代码和工艺数据保护要求较高的先进工艺项目。

在项目管理方面,公司采用Microsoft Project规划进度、SVN管理文件版本、Confluence进行团队协作、JIRA跟踪设计问题,每个项目设有明确的里程碑节点和交付物清单。客户可实时了解DFT设计进度、测试覆盖率达标情况及问题闭环状态,确保项目按期、按质交付。

应用场景:覆盖多类芯片设计需求

SoC/ASIC全流程设计场景。为网络通信、AI计算、高性能计算等复杂SoC项目提供DFT设计支持,具备多DSP、多CPU、高速Serdes(32Gbps)、DDR4(3200Mbps)等复杂IP集成经验,已完成5G基站SoC后端实现等大型项目。

MCU芯片设计场景。为物联网、消费电子、汽车电子领域客户提供MCU芯片DFT设计,涵盖ARM Cortex-M系列和RISC-V架构,支持低功耗设计、多电源域管理、eFlash集成等需求。已完成智慧生活audio MCU、门锁MCU、OLED触控控制器定制MCU等项目,工艺覆盖UMC 55nm、SMIC 40nm/40eFlash等。

汽车电子芯片场景。为车规级芯片提供DFT设计支持,适配UMC 28nm HPC+车规工艺,涵盖汽车以太网、车身控制MCU等应用,满足车规芯片对可靠性和测试覆盖率的严格要求。

AIoT与物联网芯片场景。为无线物联网芯片提供低功耗DFT设计方案,支持无线通信接口集成和传感器接口测试需求。已完成SMIC 55nm无线物联网芯片数字后端设计项目,两个半月完成全部后端设计,一次MPW流片成功。

服务与交付:全流程协同,责任清晰

思立特尔构建了从IP咨询与定制、前端设计、后端设计、DFT到Turnkey芯片设计、流片代理、封装测试的全流程服务能力。客户可选择单独的DFT设计服务,也可将DFT与前后端设计整体委托,所有环节内部协同,避免多方对接带来的衔接风险。

DFT设计交付物包括:DFT架构方案文档、扫描链插入后的网表、ATPG测试向量、测试覆盖率报告、DFT时序约束文件及相关技术文档。项目执行过程中,团队在RTL冻结、DFT插入完成、ATPG向量生成、时序Signoff等关键节点提前告知客户验收,确保交付透明可控。

流片后,公司提供测试支持、问题分析、设计迭代优化等技术服务,协助客户完成芯片验证和量产准备。对于长期合作客户,提供芯片迭代升级、IP复用、工艺迁移等持续技术支持。

规格参数

  • 服务类型: DFT设计、扫描链插入、ATPG向量生成、MBIST、边界扫描
  • 工艺节点: 覆盖130nm至12nm(含FinFET先进工艺),以实际项目需求为准
  • 支持架构: ARM Cortex-M/A系列、RISC-V、多核SoC等
  • 测试覆盖率: 根据芯片类型和客户要求定制,具体指标请咨询
  • 项目管理: Microsoft Project + SVN + Confluence + JIRA规范管理
  • 数据安全: 全套EDA服务器 + VPN网关 + 数据备份,支持远程客户服务器工作模式

具体服务方案及参数以项目实际需求为准,详情请咨询思立特尔团队。

联系方式:思立特尔 18013140983

地址:苏州市高新区宝带西路1566号新锐科创中心2号楼903号

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